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公開番号2025093856
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-24
出願番号2024178513
出願日2024-10-11
発明の名称金属箔付き樹脂シート
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C08L 79/08 20060101AFI20250617BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】ガラス転移温度が高く、機械特性に優れる硬化物を得ることができる金属箔付き樹脂シート等の提供。
【解決手段】金属箔、樹脂組成物層、及び保護フィルムをこの順で備える、金属箔付き樹脂シートであって、樹脂組成物層は、(A)ポリイミド樹脂、(B)フェノキシ樹脂、及び(C)無機充填材、を含み、樹脂組成物層中の樹脂成分を100質量%としたときの(A)成分の含有量をa1とし、樹脂組成物層中の樹脂成分を100質量%としたときの(B)成分の含有量をb1としたとき、a1/b1が0.05以上50以下である、金属箔付き樹脂シート。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
金属箔、樹脂組成物層、及び保護フィルムをこの順で備える、金属箔付き樹脂シートであって、
樹脂組成物層は、（Ａ）ポリイミド樹脂、（Ｂ）フェノキシ樹脂、及び（Ｃ）無機充填材、を含み、
樹脂組成物層中の樹脂成分を１００質量％としたときの（Ａ）成分の含有量をａ１とし、樹脂組成物層中の樹脂成分を１００質量％としたときの（Ｂ）成分の含有量をｂ１としたとき、ａ１／ｂ１が０．０５以上５０以下である、金属箔付き樹脂シート。
続きを表示（約 640 文字）【請求項２】
（Ａ）成分が、エステル結合を有する、請求項１に記載の金属箔付き樹脂シート。
【請求項３】
さらに、（Ｇ）難燃剤を含む、請求項１に記載の金属箔付き樹脂シート。
【請求項４】
（Ａ）成分の加重平均分子量をａ２とし、（Ｂ）成分の加重平均分子量をｂ２としたとき、ａ２／ｂ２が、０．０１以上１０以下である、請求項１に記載の金属箔付き樹脂シート。
【請求項５】
さらに、（Ｄ）熱硬化性樹脂を含む、請求項１に記載の金属箔付き樹脂シート。
【請求項６】
真空プレス処理を用いた絶縁層及び導体層形成用である、請求項１に記載の金属箔付き樹脂シート。
【請求項７】
金属箔が、銅箔である、請求項１に記載の金属箔付き樹脂シート。
【請求項８】
請求項１～７のいずれか１項に記載の金属箔付き樹脂シートの樹脂組成物層の硬化物により形成された絶縁層、及び請求項１～７のいずれか１項に記載の金属箔付き樹脂シートの金属箔より形成された導体層を含む、回路基板。
【請求項９】
請求項８に記載の回路基板を含む、半導体装置。
【請求項１０】
（Ｉ）内層基板上に、請求項１～７のいずれか１項に記載の金属箔付き樹脂シートにおける樹脂組成物層を真空プレス処理にて積層させる工程、及び
（ＩＩ）樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する工程、を含む、回路基板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属箔付き樹脂シートに関する。さらには、本発明は、金属箔付き樹脂シートを用いて製造される回路基板、当該回路基板を備える半導体装置、及び回路基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
従来から、回路基板等の絶縁層には、耐熱性及び絶縁性に優れるポリイミド樹脂が用いられている（例えば特許文献１、２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－６６６９４号公報
特許第６２４０７９８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、絶縁層上に導体層を形成する方法として、金属箔付き樹脂シートを用いる。この場合、金属箔、樹脂組成物層及び保護フィルムをこの順に備える金属箔付き樹脂シートを用意し、保護フィルムを剥離する。その後、樹脂組成物層と内層基板とが接合するように、内層基板及び金属箔付き樹脂シートの真空プレス処理（真空ホットプレス処理）を行う。真空プレス処理の際に樹脂組成物層が熱硬化するので、内層基板上に、樹脂組成物層の硬化物を含む絶縁層と、金属箔に相当する導体層と、を形成できる。
【０００５】
しかし、前記の方法では、真空プレス処理の際に樹脂組成物層は、内層基板及び金属箔に挟まれた態様となる。よって、樹脂組成物層の熱硬化時に、樹脂組成物層に含まれる樹脂成分の硬化反応での分子間の動きが抑制される。このため、樹脂組成物層の硬化が十分に進まず、絶縁層のガラス転移温度が低く、硬化物の機械特性が劣る場合があった。
【０００６】
このように、本発明者らは、金属箔付き樹脂シートを用いて真空プレス処理にて絶縁層を形成する場合に樹脂組成物層の硬化物のガラス転移温度が低く、機械特性が劣るという新たな課題を見出した。
【０００７】
本発明は、前記の課題に鑑みて創案されたもので、ガラス転移温度が高く、機械特性に優れる硬化物を得ることができる金属箔付き樹脂シート；当該金属箔付き樹脂シートを用いて製造される回路基板；当該回路基板を備える半導体装置；及び回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らが鋭意検討した結果、金属箔、樹脂組成物層、及び保護フィルムをこの順で備える、金属箔付き樹脂シートであって、（Ａ）ポリイミド樹脂、及び（Ｂ）フェノキシ樹脂を、各含有量が所定の範囲内となるように樹脂組成物層に含有させ、さらに（Ｃ）無機充填材を含有させることで、ガラス転移温度が高く、機械強度に優れる硬化物が得られることを見出すことで本発明を完成させるに至った。
【０００９】
すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］金属箔、樹脂組成物層、及び保護フィルムをこの順で備える、金属箔付き樹脂シートであって、
樹脂組成物層は、（Ａ）ポリイミド樹脂、（Ｂ）フェノキシ樹脂、及び（Ｃ）無機充填材、を含み、
樹脂組成物層中の樹脂成分を１００質量％としたときの（Ａ）成分の含有量をａ１とし、樹脂組成物層中の樹脂成分を１００質量％としたときの（Ｂ）成分の含有量をｂ１としたとき、ａ１／ｂ１が０．０５以上５０以下である、金属箔付き樹脂シート。
［２］（Ａ）成分が、エステル結合を有する、［１］に記載の金属箔付き樹脂シート。
［３］さらに、（Ｇ）難燃剤を含む、［１］又は［２］に記載の金属箔付き樹脂シート。
［４］（Ａ）成分の加重平均分子量をａ２とし、（Ｂ）成分の加重平均分子量をｂ２としたとき、ａ２／ｂ２が、０．０１以上１０以下である、［１］～［３］のいずれかに記載の金属箔付き樹脂シート。
［５］さらに、（Ｄ）熱硬化性樹脂を含む、［１］～［４］のいずれかに記載の金属箔付き樹脂シート。
［６］真空プレス処理を用いた絶縁層及び導体層形成用である、［１］～［５］のいずれかに記載の金属箔付き樹脂シート。
［７］金属箔が、銅箔である、［１］～［６］のいずれかに記載の金属箔付き樹脂シート。
［８］［１］～［７］のいずれかに記載の金属箔付き樹脂シートの樹脂組成物層の硬化物により形成された絶縁層、及び［１］～［７］のいずれかに記載の金属箔付き樹脂シートの金属箔より形成された導体層を含む、回路基板。
［９］［８］に記載の回路基板を含む、半導体装置。
［１０］（Ｉ）内層基板上に、［１］～［７］のいずれかに記載の金属箔付き樹脂シートにおける樹脂組成物層を真空プレス処理にて積層させる工程、及び
（ＩＩ）樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する工程を含む、回路基板の製造方法。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ガラス転移温度が高く、機械特性に優れる硬化物を得ることができる金属箔付き樹脂シート；当該金属箔付き樹脂シートを用いて製造される回路基板、当該回路基板を備える半導体装置、及び回路基板の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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