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公開番号2025075589
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-15
出願番号2023186876
出願日2023-10-31
発明の名称樹脂組成物
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C08L 79/00 20060101AFI20250508BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】柔軟性及び伸び性に優れ、かつ、高周波で低い誘電特性を有する絶縁材を得ることが可能な皮膚貼付型デバイスの絶縁材形成用の樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ダイマー酸誘導体を含む、皮膚貼付型デバイスの絶縁材形成用の樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
ダイマー酸誘導体を含む、皮膚貼付型デバイスの絶縁材形成用の樹脂組成物。
続きを表示（約 750 文字）【請求項２】
前記ダイマー酸誘導体が、（Ａ）ダイマー酸骨格を含有するマレイミド樹脂を含む、請求項１に記載の皮膚貼付型デバイスの絶縁材形成用の樹脂組成物。
【請求項３】
樹脂組成物が、（Ｂ）ポリイミド樹脂を含む、請求項１に記載の皮膚貼付型デバイスの絶縁材形成用の樹脂組成物。
【請求項４】
（Ａ）ダイマー酸骨格を含有するマレイミド樹脂と、（Ｂ）ポリイミド樹脂と、を含み、
（Ａ）ダイマー酸骨格を含有するマレイミド樹脂及び（Ｂ）ポリイミド樹脂の合計量が、樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対して、５０質量％以上である、請求項１に記載の皮膚貼付型デバイスの絶縁材形成用の樹脂組成物。
【請求項５】
（Ａ）ダイマー酸骨格を含有するマレイミド樹脂以外の（Ｃ）硬化性樹脂を含む、請求項１に記載の皮膚貼付型デバイスの絶縁材形成用の樹脂組成物。
【請求項６】
（Ｃ）硬化性樹脂が、エポキシ樹脂を含む、請求項５に記載の皮膚貼付型デバイスの絶縁材形成用の樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１～６のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物。
【請求項８】
皮膚貼付型デバイスであって、
皮膚貼付型デバイスは、絶縁材を含み、
該絶縁材が、ダイマー酸誘導体を含む、樹脂組成物の硬化物を含む、皮膚貼付型デバイス。
【請求項９】
請求項７に記載の樹脂組成物の硬化物を含む、フィルム。
【請求項１０】
支持面に、請求項１～６のいずれか１項に記載の樹脂組成物を塗布して、樹脂組成物層を形成する工程と、
樹脂組成物層を硬化させる工程と、
を含む、フィルムの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、皮膚貼付型デバイスの絶縁材形成用の樹脂組成物、当該樹脂組成物を用いたフィルム及びその製造方法、並びに、皮膚貼付型デバイスに関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
ウェアラブルデバイスの材料には、身体の曲面に装着できるようにするための柔軟性、及び、身体の動きに追従して伸びることができるようにするための伸び性が求められる。そのため、これらの柔軟性及び伸び性を有する絶縁材の開発が、従来から進められている（特許文献１～４）。
【０００３】
近年では、ウェアラブルデバイスの中でも、特に皮膚貼付型デバイスが注目されている。かかるデバイスとしては、例えば、生体計測装置、生体刺激装置等の生体インターフェースが挙げられる。これらの皮膚貼付型デバイスの絶縁材は、皮膚に直接接触するように設けられることがあるので、特に高度な柔軟性及び伸び性が求められる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２３－７９１６５号公報
特開２０１８－１７２６９７号公報
特開２０２０－２３６０１号公報
特許第６８０５８２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した皮膚貼付型デバイスには、一般に回路が設けられる。当該回路は、絶縁材の表面又は内部に設けられることがある。当該回路における伝送損失を抑制する観点では、絶縁材の比誘電率及び誘電正接といった誘電特性は低いことが好ましい。例えば、無線給電を適用した皮膚貼付型デバイスに設けられる絶縁材には、当該無線給電でしばしば使用される周波数１３．５６ＭＨｚにおいて低い誘電特性を有することが求められる。
【０００６】
ところが、本発明者が実験して検討したところ、皮膚貼付型デバイス用に開発された従来の絶縁材は、柔軟性及び伸び性では優れるものの、誘電特性が十分に良好ではなく、特に高周波での誘電特性に劣っていることが判明した。
【０００７】
本発明は、前記の課題に鑑みて創案されたもので、柔軟性及び伸び性に優れ、かつ、高周波で低い誘電特性を有する絶縁材を得ることが可能な皮膚貼付型デバイスの絶縁材形成用の樹脂組成物；当該樹脂組成物の硬化物；当該樹脂組成物を用いたフィルム及びその製造方法；並びに、柔軟性及び伸び性に優れ、かつ、高周波で低い誘電特性を有する絶縁材を備える皮膚貼付型デバイス；を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、前記の課題を解決するべく鋭意検討した。その結果、本発明者は、ダイマー酸誘導体を含む樹脂組成物により前記の課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、下記のものを含む。
【０００９】
＜１＞ダイマー酸誘導体を含む、皮膚貼付型デバイスの絶縁材形成用の樹脂組成物。
＜２＞前記ダイマー酸誘導体が、（Ａ）ダイマー酸骨格を含有するマレイミド樹脂を含む、＜１＞に記載の皮膚貼付型デバイスの絶縁材形成用の樹脂組成物。
＜３＞樹脂組成物が、（Ｂ）ポリイミド樹脂を含む、＜１＞又は＜２＞に記載の皮膚貼付型デバイスの絶縁材形成用の樹脂組成物。
＜４＞（Ａ）ダイマー酸骨格を含有するマレイミド樹脂と、（Ｂ）ポリイミド樹脂と、を含み、
（Ａ）ダイマー酸骨格を含有するマレイミド樹脂及び（Ｂ）ポリイミド樹脂の合計量が、樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対して、５０質量％以上である、＜１＞～＜３＞のいずれか１項に記載の皮膚貼付型デバイスの絶縁材形成用の樹脂組成物。
＜５＞（Ａ）ダイマー酸骨格を含有するマレイミド樹脂以外の（Ｃ）硬化性樹脂を含む、＜１＞～＜４＞のいずれか１項に記載の皮膚貼付型デバイスの絶縁材形成用の樹脂組成物。
＜６＞（Ｃ）硬化性樹脂が、エポキシ樹脂を含む、＜５＞に記載の皮膚貼付型デバイスの絶縁材形成用の樹脂組成物。
＜７＞＜１＞～＜６＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物。
＜８＞皮膚貼付型デバイスであって、
皮膚貼付型デバイスは、絶縁材を含み、
該絶縁材が、ダイマー酸誘導体を含む、樹脂組成物の硬化物を含む、皮膚貼付型デバイス。
＜９＞＜７＞に記載の樹脂組成物の硬化物を含む、フィルム。
＜１０＞支持面に、＜１＞～＜６＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物を塗布して、樹脂組成物層を形成する工程と、
樹脂組成物層を硬化させる工程と、
を含む、フィルムの製造方法。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、柔軟性及び伸び性に優れ、かつ、高周波で低い誘電特性を有する絶縁材を得ることが可能な皮膚貼付型デバイスの絶縁材形成用の樹脂組成物；当該樹脂組成物の硬化物；当該樹脂組成物を用いたフィルム及びその製造方法；並びに、柔軟性及び伸び性に優れ、かつ、高周波で低い誘電特性を有する絶縁材を備える皮膚貼付型デバイス；を提供できる。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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