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公開番号2025079728
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-22
出願番号2023192583
出願日2023-11-10
発明の名称感光性樹脂組成物
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類G03F 7/027 20060101AFI20250515BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約【課題】限界解像性に優れ、プロセスウィンドウが広く、クラックの発生が抑制された硬化物を得ることができる感光性樹脂組成物等の提供。
【解決手段】(A)ポリイミド前駆体、(B)1つのエチレン性不飽和結合を有する架橋剤、(C)2つ以上のエチレン性不飽和結合を有する架橋剤、及び(D)光ラジカル発生剤、を含有する感光性樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）ポリイミド前駆体、
（Ｂ）１つのエチレン性不飽和結合を有する架橋剤、
（Ｃ）２つ以上のエチレン性不飽和結合を有する架橋剤、及び
（Ｄ）光ラジカル発生剤、を含有する感光性樹脂組成物。
続きを表示（約 720 文字）【請求項２】
（Ａ）成分が、インダン骨格を含有するポリイミド前駆体を含む、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項３】
（Ｂ）成分が、カルボキシル基又は芳香族環を含有する（メタ）アクリレートを含む、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項４】
（Ｃ）成分が、２官能以上６官能以下の（メタ）アクリレートを含む、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項５】
（Ｄ）成分が、オキシムエステル構造を有する、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項６】
感光性樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたときの（Ａ）成分の含有量をａとし、感光性樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたときの（Ｂ）成分の含有量をｂとしたとき、ｂ／ａが、０．００１以上０．１１以下である、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項７】
感光性樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたときの（Ｂ）成分の含有量をａとし、感光性樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたときの（Ｃ）成分の含有量をｂとしたとき、ｂ／ｃが、０．１以上１．１以下である、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項８】
支持体上に、請求項１～７のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層が形成されている、感光性フィルム。
【請求項９】
請求項１～７のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む半導体パッケージ基板。
【請求項１０】
請求項９に記載の半導体パッケージ基板を含む、半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性樹脂組成物に関する。さらには、当該感光性樹脂組成物を用いて得られる、感光性フィルム、半導体パッケージ基板、及び半導体装置に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体デバイスの絶縁層には、耐熱性や絶縁性に優れるポリイミド樹脂が用いられている。またポリイミド樹脂は溶剤への溶解性が低いため、感光性樹脂組成物においては、ポリイミド前駆体の状態で使用し、絶縁層等を形成した後、ポリイミド前駆体を環化して絶縁層を形成することも行われている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００３－０８４４３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年通信機器における通信の高速化、大容量化に伴い、通信機器の半導体パッケージ基板等の絶縁層形成、あるいはウェハーレベルパッケージ（ＷＬＰ）等の再配線層に使用される感光性樹脂組成物においては、再配線層等に設ける穴（ビアホール）の小径化の観点から限界解像性に優れることが望ましい。また、半導体パッケージ基板に用いられる感光性樹脂組成物は、半導体パッケージの製造のしやすさの観点から、感光性樹脂組成物を露光するにあたって、感光性樹脂組成物は露光量のプロセスウィンドウが広いことが望まれる。ここで、限界解像性とは、露光及び現像によって感光性樹脂組成物に形成できる開口部の小ささの限界を表し、小さいほど好ましい。また、プロセスウィンドウとは、露光量が最適値から変動しても、感光性樹脂組成物に形成できる開口部にクラックが生じない範囲、又は許容範囲内であることを表す。
【０００５】
しかし、本発明者は、感光性樹脂組成物の限界解像性を高めると、プロセスウィンドウが低下し、露光、現像工程後に穴にクラックが生じやすくなることを知見した。
【０００６】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、限界解像性に優れ、かつ、プロセスウィンドウが広くクラックの発生が抑制された硬化物を得ることができる感光性樹脂組成物、当該感光性樹脂組成物を用いて得られる、感光性フィルム、半導体パッケージ基板、及び半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らが鋭意検討した結果、ポリイミド前駆体に１つのエチレン性不飽和結合を有する架橋剤、及び２つ以上のエチレン性不飽和結合を有する架橋剤を組み合わせて含有させることで上記課題が達成し得ることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００８】
すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］（Ａ）ポリイミド前駆体、
（Ｂ）１つのエチレン性不飽和結合を有する架橋剤、
（Ｃ）２つ以上のエチレン性不飽和結合を有する架橋剤、及び
（Ｄ）光ラジカル発生剤、を含有する感光性樹脂組成物。
［２］（Ａ）成分が、インダン骨格を含有するポリイミド前駆体を含む、［１］に記載の感光性樹脂組成物。
［３］（Ｂ）成分が、カルボキシル基又は芳香族環を含有する（メタ）アクリレートを含む、［１］又は［２］に記載の感光性樹脂組成物。
［４］（Ｃ）成分が、２官能以上６官能以下の（メタ）アクリレートを含む、［１］～［３］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［５］（Ｄ）成分が、オキシムエステル構造を有する、［１］～［４］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［６］感光性樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたときの（Ａ）成分の含有量をａとし、感光性樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたときの（Ｂ）成分の含有量をｂとしたとき、ｂ／ａが、０．００１以上０．１１以下である、［１］～［５］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［７］感光性樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたときの（Ｂ）成分の含有量をａとし、感光性樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたときの（Ｃ）成分の含有量をｂとしたとき、ｂ／ｃが、０．１以上１．１以下である、［１］～［６］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［８］支持体上に、［１］～［７］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層が形成されている、感光性フィルム。
［９］［１］～［７］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む半導体パッケージ基板。
［１０］［９］に記載の半導体パッケージ基板を含む、半導体装置。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、限界解像性に優れ、かつ、プロセスウィンドウが広くクラックの発生が抑制された硬化物を得ることができる感光性樹脂組成物、当該感光性樹脂組成物を用いて得られる、感光性フィルム、半導体パッケージ基板、及び半導体装置を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の感光性樹脂組成物、感光性フィルム、半導体パッケージ基板、半導体装置、及び半導体パッケージ基板の製造方法について詳細に説明する。以下の説明において、「誘電率」とは、別に断らない限り「比誘電率」を表す。
（【００１１】以降は省略されています）

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