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公開番号2025066160
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-22
出願番号2025013237,2021047976
出願日2025-01-29,2021-03-22
発明の名称樹脂シート
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類B32B 15/088 20060101AFI20250415BHJP(積層体)
要約【課題】良好な機械強度を呈すると共に所期の誘電特性を呈する硬化物を得ることができる樹脂シート等の提供。
【解決手段】真空プレス処理を用いた絶縁層形成用の樹脂シートであって、支持体と、該支持体上に設けられた樹脂組成物層とを含み、支持体が、金属箔を有し、樹脂組成物層が、(A)ラジカル重合性化合物を含有する、樹脂シート。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
真空プレス処理を用いた絶縁層形成用の樹脂シートであって、
支持体と、該支持体上に設けられた樹脂組成物層とを含み、
支持体が、金属箔を有し、
樹脂組成物層が、（Ａ）ラジカル重合性化合物、並びに（Ｂ）ポリイミド樹脂、及び、ポリブタジエン構造若しくはポリスチレン構造を有するエラストマーから選ばれる少なくとも一種の熱可塑性樹脂を含有し、
（Ｂ）成分の含有量が、樹脂組成物層中の不揮発成分を１００質量％としたとき、１０質量％以上４０質量％以下であり、
樹脂組成物層の６０℃から２００℃における動的粘弾性測定において、１００℃以上でのｔａｎδの最大値が、２．０以下である、樹脂シート。
続きを表示（約 480 文字）【請求項２】
（Ａ）成分が、マレイミド基を含有するラジカル重合性化合物を含む、請求項１に記載の樹脂シート。
【請求項３】
金属箔が、銅箔を含む、請求項１又は２に記載の樹脂シート。
【請求項４】
樹脂組成物層が、さらに、（Ｃ）無機充填材を含有する、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂シート。
【請求項５】
（Ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物層中の不揮発成分を１００質量％としたとき、５０質量％以上である、請求項４に記載の樹脂シート。
【請求項６】
請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂シートの樹脂組成物層の硬化物からなる絶縁層を含む、プリント配線板。
【請求項７】
請求項６に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。
【請求項８】
（１）内層基板上に、請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂シートを、真空プレス処理にて積層させる工程、及び
（２）樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する工程、
を含む、プリント配線板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂シートに関する。さらには、当該樹脂シートを用いて得られる、プリント配線板、半導体装置、及びプリント配線板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の製造において、絶縁層は、例えば特許文献１に記載されているように、真空ラミネート法等を用いて回路基板上に樹脂シートの樹脂組成物層をラミネートし硬化させることにより形成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１７－５９７７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
昨今の高速伝送化に伴い、絶縁材料の更なる低誘電率化及び低誘電正接化が求められている。斯かる誘電特性の改善にあたり、絶縁材料に用いる硬化性化合物としてラジカル重合性化合物が期待されている。しかし、斯かるラジカル重合性化合物を用いて硬化物（絶縁層）を形成したところ、得られる硬化物は機械強度に劣る場合があり、また、所期の誘電特性を呈さない場合があった。
【０００５】
本発明の課題は、良好な機械強度を呈すると共に所期の誘電特性を呈する硬化物を得ることができる樹脂シート；当該樹脂シートを用いて形成されたプリント配線板、半導体装置；及びプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記課題につき鋭意検討した結果、金属箔を含む支持体と、該支持体上に設けられた、（Ａ）ラジカル重合性化合物を含有する樹脂組成物層とを含む樹脂シートを用いて、真空プレス処理により絶縁層を形成することで上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００７】
すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］真空プレス処理を用いた絶縁層形成用の樹脂シートであって、
支持体と、該支持体上に設けられた樹脂組成物層とを含み、
支持体が、金属箔を有し、
樹脂組成物層が、（Ａ）ラジカル重合性化合物を含有する、樹脂シート。
［２］（Ａ）成分が、マレイミド基を含有するラジカル重合性化合物を含む、［１］に記載の樹脂シート。
［３］金属箔が、銅箔を含む、［１］又は［２］に記載の樹脂シート。
［４］樹脂組成物層の６０℃から２００℃における動的粘弾性測定において、１００℃以上でのｔａｎδの最大値が、２．０以下である、［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂シート。
［５］樹脂組成物層が、さらに、（Ｂ）熱可塑性樹脂を含有する、［１］～［４］のいずれかに記載の樹脂シート。
［６］樹脂組成物層が、さらに、（Ｃ）無機充填材を含有する、［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂シート。
［７］（Ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物層中の不揮発成分を１００質量％としたとき、５０質量％以上である、［６］に記載の樹脂シート。
［８］［１］～［７］のいずれかに記載の樹脂シートの樹脂組成物層の硬化物からなる絶縁層を含む、プリント配線板。
［９］［８］に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。
［１０］（１）内層基板上に、［１］～［７］のいずれかに記載の樹脂シートを、真空プレス処理にて積層させる工程、及び
（２）樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する工程、
を含む、プリント配線板の製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、良好な機械強度を呈すると共に所期の誘電特性を呈する硬化物を得ることができる樹脂シート；当該樹脂シートを用いて形成されたプリント配線板、半導体装置；及びプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、ラジカル重合性化合物の液状、半固形状、及び固形状の判定に用いた２本の試験管の一例を示す概略側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明をその好適な実施形態に即して詳細に説明する。ただし、本発明は、下記実施形態及び例示物に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施され得る。
（【００１１】以降は省略されています）

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