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公開番号2025062187
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-14
出願番号2023171079
出願日2023-10-02
発明の名称基板ユニット、及び、はんだ接続構造
出願人矢崎総業株式会社
代理人弁理士法人虎ノ門知的財産事務所
主分類H05K 1/14 20060101AFI20250407BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】基板と平型配索材がはんだ付けされている状態を確認しやすくすることができる基板ユニット、及び、はんだ接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】はんだ接続構造40が適用される基板ユニット1は、電子部品20が実装され、表面11に形成された基板側導通面12を含んで構成される基板10と、可撓性を有する透明な材料で構成され、表面31に形成された配索材側導通面32を含んで構成される平型配索材30とを備え、基板側導通面12は、配索材側導通面32より大きく形成され、当該配索材側導通面32とはんだSを介して接続される。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
電子部品が実装され、表面に形成された基板側導通面を含んで構成される基板と、
可撓性を有する透明な材料で構成され、表面に形成された配索材側導通面を含んで構成される平型配索材とを備え、
前記基板側導通面は、前記配索材側導通面より大きく形成され、当該配索材側導通面とはんだを介して接続されることを特徴とする、
基板ユニット。
続きを表示（約 440 文字）【請求項２】
前記基板側導通面及び前記配索材側導通面は、矩形状に形成され、
前記配索材側導通面の外縁は、前記基板側導通面と重なっている状態で当該基板側導通面の外縁の内側に位置し、
前記基板側導通面と前記配索材側導通面の間に位置する前記はんだは、少なくとも前記配索材側導通面の前記外縁と前記基板側導通面の前記外縁との間の領域にはみ出ている、
請求項１に記載の基板ユニット。
【請求項３】
電子部品が実装される基板の表面に形成された基板側導通面と、
可撓性を有する透明な材料で構成される平型配索材の表面に形成された配索材側導通面と、
前記基板側導通面と前記配索材側導通面を電気的に接続するはんだとを備え、
前記基板側導通面は、前記配索材側導通面より大きく形成され、
前記はんだは、少なくとも前記配索材側導通面の外縁と前記基板側導通面の外縁との間の領域にはみ出ていることを特徴とする、
はんだ接続構造。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板ユニット、及び、はんだ接続構造に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば、特許文献１には、基板とＦＰＣケーブルをはんだ付けによって直接接続しているケーブル接続構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１８－２００７７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上述の特許文献１に記載のケーブル接続構造は、基板の接続部分とＦＰＣケーブルの接続部分が重なっているため、基板とＦＰＣケーブルがはんだ付けされている状態を確認しづらい虞があり、その点で更なる改善の余地がある。
【０００５】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであって、基板と平型配索材がはんだ付けされている状態を確認しやすくすることができる基板ユニット、及び、はんだ接続構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明に係る基板ユニットは、電子部品が実装され、表面に形成された基板側導通面を含んで構成される基板と、可撓性を有する透明な材料で構成され、表面に形成された配索材側導通面を含んで構成される平型配索材とを備え、前記基板側導通面は、前記配索材側導通面より大きく形成され、当該配索材側導通面とはんだを介して接続されることを特徴とする。
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明に係るはんだ接続構造は、電子部品が実装される基板の表面に形成された基板側導通面と、可撓性を有する透明な材料で構成される平型配索材の表面に形成された配索材側導通面と、前記基板側導通面と前記配索材側導通面を電気的に接続するはんだとを備え、前記基板側導通面は、前記配索材側導通面より大きく形成され、前記はんだは、少なくとも前記配索材側導通面の外縁と前記基板側導通面の外縁との間の領域にはみ出ていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係る基板ユニット、及び、はんだ接続構造は、基板と平型配索材がはんだ付けされている状態を確認しやすくすることができる、という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、本実施形態に係るはんだ接続構造が適用される基板ユニットの概略構成を表す断面図である。
図２は、本実施形態に係る基板に適用される基板側導通面の概略構成を表す上面図である。
図３は、本実施形態に係る平型配索材に適用される配索材側導通面の概略構成を表す上面図である。
図４は、本実施形態に係るはんだ接続構造が適用される基板ユニットの概略構成を表す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明に係る実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が置換可能かつ容易なもの、あるいは実質的に同一のものが含まれる。
（【００１１】以降は省略されています）

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