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公開番号2025044536
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-02
出願番号2023152154
出願日2023-09-20
発明の名称予備はんだ形成方法及び予備はんだ形成装置
出願人浜松ホトニクス株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類B23K 1/20 20060101AFI20250326BHJP(工作機械;他に分類されない金属加工)
要約【課題】アルミニウム電極上に予備はんだを良好に形成することができる予備はんだ形成方法及び予備はんだ形成装置を提供する。
【解決手段】予備はんだ形成方法は、アルミニウムにより形成されたアルミニウム電極10上に予備はんだ30を形成する方法である。予備はんだ形成方法は、アルミニウム電極10上にはんだ20を配置する配置工程と、レーザ光Lを用いてはんだ20を溶融及び固化させることによりはんだ20をアルミニウム電極10に接合させる接合工程と、を備える。接合工程では、アルミニウム電極10に照射されるレーザ光Lのエネルギー量がはんだ20に照射されるレーザ光Lのエネルギー量よりも多くなるように、レーザ光Lを照射する。
【選択図】図2

特許請求の範囲【請求項１】
アルミニウムにより形成されたアルミニウム電極上に予備はんだを形成する予備はんだ形成方法であって、
前記アルミニウム電極上にはんだを配置する配置工程と、
レーザ光を用いて前記はんだを溶融及び固化させることにより前記はんだを前記アルミニウム電極に接合させる接合工程と、を備え、
前記接合工程では、前記アルミニウム電極に照射される前記レーザ光のエネルギー量が前記はんだに照射される前記レーザ光のエネルギー量よりも多くなるように、前記レーザ光を照射する、予備はんだ形成方法。
続きを表示（約 830 文字）【請求項２】
前記接合工程では、前記レーザ光の全部を前記アルミニウム電極に照射する、請求項１に記載の予備はんだ形成方法。
【請求項３】
前記接合工程では、前記レーザ光の一部を前記アルミニウム電極に照射し、前記レーザ光の残部を前記はんだに照射する、請求項１に記載の予備はんだ形成方法。
【請求項４】
前記接合工程では、前記レーザ光の中心が前記はんだの外側に位置するように前記レーザ光を照射する、請求項１又は３に記載の予備はんだ形成方法。
【請求項５】
前記接合工程では、前記アルミニウム電極に照射される前記レーザ光の面積が前記はんだに照射される前記レーザ光の面積よりも大きくなるように、前記レーザ光を照射する、請求項１又は３に記載の予備はんだ形成方法。
【請求項６】
前記接合工程では、前記はんだに対して前記アルミニウム電極とは反対側に配置された押付部材が前記はんだに接触した状態で、前記レーザ光を照射する、請求項１又は２に記載の予備はんだ形成方法。
【請求項７】
前記押付部材は、前記レーザ光に対して透過性を有し、
前記接合工程では、前記押付部材を介して、前記アルミニウム電極における前記はんだが配置された表面に前記レーザ光を照射する、請求項６に記載の予備はんだ形成方法。
【請求項８】
前記接合工程では、前記レーザ光の照射方向から見た場合に前記はんだが包囲部材によって囲まれた状態で、前記レーザ光を照射する、請求項１又は２に記載の予備はんだ形成方法。
【請求項９】
前記包囲部材は、エポキシガラス又はシリコーンにより形成されている、請求項８に記載の予備はんだ形成方法。
【請求項１０】
前記包囲部材は、前記レーザ光に対して透過性を有している、請求項８に記載の予備はんだ形成方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、予備はんだ形成方法及び予備はんだ形成装置に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば、特許文献１には、ＬＳＩチップ上に配置されたはんだにレーザ光を照射することにより、はんだをＬＳＩチップに接合させる方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平９－２３７９６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述したような方法を用いてアルミニウム電極上に予備はんだを形成しようとすると、アルミニウム電極のはんだに対する濡れ性は良くないことから、はんだを良好に接合できない場合がある。
【０００５】
そこで、本発明は、アルミニウム電極上に予備はんだを良好に形成することができる予備はんだ形成方法及び予備はんだ形成装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の予備はんだ形成方法は、［１］「アルミニウムにより形成されたアルミニウム電極上に予備はんだを形成する予備はんだ形成方法であって、前記アルミニウム電極上にはんだを配置する配置工程と、レーザ光を用いて前記はんだを溶融及び固化させることにより前記はんだを前記アルミニウム電極に接合させる接合工程と、を備え、前記接合工程では、前記アルミニウム電極に照射される前記レーザ光のエネルギー量が前記はんだに照射される前記レーザ光のエネルギー量よりも多くなるように、前記レーザ光を照射する、予備はんだ形成方法」である。
【０００７】
この予備はんだ形成方法の接合工程では、アルミニウム電極に照射されるレーザ光のエネルギー量がはんだに照射されるレーザ光のエネルギー量よりも多くなるように、レーザ光を照射する。これにより、はんだよりも先にアルミニウム電極を加熱することができ、はんだが溶融する時点においてアルミニウム電極を加熱された状態とすることができる。その結果、はんだとの接合箇所においてアルミニウム電極をはんだに濡れやすくすることができ、アルミニウム電極にはんだを良好に接合することが可能となる。よって、この予備はんだ形成方法によれば、アルミニウム電極上に予備はんだを良好に形成することができる。なお、「アルミニウム電極に照射されるレーザ光のエネルギー量がはんだに照射されるレーザ光のエネルギー量よりも多い」ことには、はんだに照射されるレーザ光のエネルギー量がゼロである（すなわち、レーザ光がはんだに照射されない）場合が含まれる。
【０００８】
本発明の予備はんだ形成方法は、［２］「前記接合工程では、前記レーザ光の全部を前記アルミニウム電極に照射する、［１］に記載の予備はんだ形成方法」であってもよい。この場合、アルミニウム電極を安定的に加熱することができ、歩留まりを向上することができる。
【０００９】
本発明の予備はんだ形成方法は、［３］「前記接合工程では、前記レーザ光の一部を前記アルミニウム電極に照射し、前記レーザ光の残部を前記はんだに照射する、［１］に記載の予備はんだ形成方法」であってもよい。この場合、アルミニウム電極及びはんだをバランス良く加熱することができ、工程を短くすることができる。
【００１０】
本発明の予備はんだ形成方法は、［４］「前記接合工程では、前記レーザ光の中心が前記はんだの外側に位置するように前記レーザ光を照射する、［１］～［３］のいずれかに記載の予備はんだ形成方法」であってもよい。この場合、アルミニウム電極に照射されるレーザ光のエネルギー量がはんだに照射されるレーザ光のエネルギー量よりも多くなるように、レーザ光を容易に照射することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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