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公開番号2025042275
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-27
出願番号2023149184
出願日2023-09-14
発明の名称発光装置
出願人日亜化学工業株式会社
代理人弁理士法人新樹グローバル・アイピー
主分類H01S 5/02208 20210101AFI20250319BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】半導体レーザ素子が配される空間を封止空間としつつ、発光装置の小型化あるいは構成要素の簡素化を実現する。
【解決手段】枠部と、蓋部と、上面及び下面を有し厚さが100μm以上500μm以下である基体と、基体の上面又は下面に設けられ厚さが10μm以上150μm以下である第1金属部材と、を有するパッケージと、半導体レーザ素子と、を備え、基体は、上面及び下面を有し上面から下面に至る第1貫通孔が設けられた絶縁部材と、第1貫通孔に設けられる第1導電性部材と、を有し、第1金属部材は、第1貫通孔を覆うようにして絶縁部材の上面または下面に設けられ、半導体レーザ素子は、パッケージの内部空間であって封止された空間に配置され、かつ、第1導電性部材及び第1金属部材と電気的に接続する発光装置。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
枠部と、蓋部と、上面及び下面を有し厚さが１００μｍ以上５００μｍ以下である基体と、前記基体の上面又は下面に設けられ厚さが１０μｍ以上１５０μｍ以下である第１金属部材と、を有するパッケージと、
半導体レーザ素子と、を備え、
前記基体は、前記上面及び下面を有し前記上面から下面に至る第１貫通孔が設けられた絶縁部材と、前記第１貫通孔に設けられる第１導電性部材と、を有し、
前記第１金属部材は、前記第１貫通孔を覆うようにして前記絶縁部材の上面または下面に設けられ、
前記半導体レーザ素子は、前記パッケージの内部空間であって封止された空間に配置され、かつ、前記第１導電性部材及び前記第１金属部材と電気的に接続する、発光装置。
続きを表示（約 1,500 文字）【請求項２】
厚さが１０μｍ以上１５０μｍ以下である第２金属部材をさらに備え、
前記絶縁部材には、前記上面から下面に至る第２貫通孔が設けられ、
前記基体は、前記第２貫通孔に設けられる第２導電性部材を有し、
前記第２金属部材は、前記第２貫通孔を覆うようにして前記絶縁部材の上面または下面に設けられ、
前記半導体レーザ素子は、前記第２導電性部材及び前記第２金属部材と電気的に接続する、請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記第１金属部材及び前記第２金属部材は、前記絶縁部材の同じ面に設けられる、請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記絶縁部材の上面または下面に設けられる厚さ１０μｍ以上１５０μｍ以下の全ての金属部材であって、少なくとも前記第１金属部材及び第２金属部材を含む、複数の金属部材と、
前記上面から下面に至る全ての貫通孔であって、少なくとも前記第１貫通孔及び第２貫通孔を含む複数の貫通孔と、を有しており、
前記複数の貫通孔のいずれも、前記複数の金属部材のいずれかによって覆われる、請求項２に記載の発光装置。
【請求項５】
厚さが１０μｍ以上１５０μｍ以下である第３金属部材をさらに備え、
前記第１金属部材は、前記絶縁部材の下面に設けられ、
前記第３金属部材は、前記第１貫通孔を覆わずに前記絶縁部材の上面に設けられ、
上面視で、前記第１金属部材の一部と前記第３金属部材の一部が重なっている、請求項１に記載の発光装置。
【請求項６】
厚さが１０μｍ以上１５０μｍ以下である第３金属部材と、
厚さが１０μｍ以上１５０μｍ以下である第４金属部材と、をさらに備え、
前記第１金属部材は、前記絶縁部材の下面に設けられ、
前記第３金属部材は、前記第１貫通孔を覆うようにして前記絶縁部材の上面に設けられ、
前記第２金属部材は、前記絶縁部材の下面に設けられ、
前記第４金属部材は、前記第２貫通孔を覆うようにして前記絶縁部材の上面に設けられている、請求項２に記載の発光装置。
【請求項７】
前記半導体レーザ素子は、前記第３金属部材の上面に配置される、請求項５または６に記載の発光装置。
【請求項８】
前記パッケージの内部空間に配置され、前記半導体レーザ素子から出射された光を反射する反射部材をさらに備える、請求項７に記載の発光装置。
【請求項９】
前記絶縁部材の厚さは、前記第１金属部材の厚さよりも大きく、かつ、前記第１金属部材の厚さと前記第３金属部材の厚さの和以上である、請求項７に記載の発光装置。
【請求項１０】
枠部と、蓋部と、上面及び下面を有し前記上面から前記下面までの厚さが１００μｍ以上５００μｍ以下である基体と、前記基体の上面又は下面に設けられ厚さが１０μｍ以上１５０μｍ以下である封止部材と、を有するパッケージと、
半導体レーザ素子と、を備え、
前記基体は、前記上面及び下面を有し前記上面から下面に至る第１貫通孔が設けられた絶縁部材と、前記第１貫通孔に設けられる第１導電性部材と、を有し、
前記封止部材は、前記第１貫通孔を覆うようにして前記絶縁部材の上面または下面に設けられ、
前記半導体レーザ素子は、前記パッケージの内部空間であって封止された空間に配置され、かつ、前記第１導電性部材と電気的に接続する、発光装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
特開２０１９－２１２７５２は、パッケージに半導体レーザ素子が配された発光装置を開示する。この発光装置において、半導体レーザ素子は、集塵の影響を考慮して、封止された空間に配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１９－２１２７５２
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
半導体レーザ素子が配される空間を封止空間としつつ、発光装置の小型化あるいは構成要素の簡素化を実現するという課題を解決する発明を開示する。
【０００５】
あるいは、上述の課題を解決する発明に代えて、発光装置のパッケージの反りを抑制するという課題を解決する発明を開示する。
【０００６】
あるいは、上述の各課題を解決する発明に代えて、半導体レーザ素子が配される空間を封止空間としつつ、半導体レーザ素子から出射される光の向きの精度を向上させるという課題を解決する発明を開示する。
【０００７】
あるいは、上述の各課題を解決する発明に代えて、パッケージの実装面に他の構成要素を精度よく実装するという課題を解決する発明を開示する。
【０００８】
あるいは、上述の各課題を解決する発明に代えて、パッケージの放熱性を向上させるという課題を解決する発明を開示する。
【０００９】
なお、本明細書において、上述した各課題のうち複数の課題を複合的に解決する発明も開示される。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
実施形態に開示される発光装置は、枠部と、蓋部と、上面及び下面を有し厚さが１００μｍ以上５００μｍ以下である基体と、前記基体の上面又は下面に設けられ厚さが１０μｍ以上１５０μｍ以下である第１金属部材と、を有するパッケージと、半導体レーザ素子と、を備え、前記基体は、前記上面及び下面を有し前記上面から下面に至る第１貫通孔が設けられた絶縁部材と、前記第１貫通孔に設けられる第１導電性部材と、を有し、前記第１金属部材は、前記第１貫通孔を覆うようにして前記絶縁部材の上面または下面に設けられ、前記半導体レーザ素子は、前記パッケージの内部空間であって封止された空間に配置され、かつ、前記第１導電性部材及び前記第１金属部材と電気的に接続する。
（【００１１】以降は省略されています）

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