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公開番号2025046924
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-03
出願番号2023155194
出願日2023-09-21
発明の名称発光装置の製造方法及び発光装置
出願人日亜化学工業株式会社
代理人個人,個人
主分類H10H 20/857 20250101AFI20250326BHJP()
要約【課題】信頼性の高い発光装置の製造方法および発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本開示の一実施形態に係る発光装置の製造方法は、基材と、前記基材の上面側に配置される一対の配線部と、を有する基板を準備する工程と、半導体構造体と、前記半導体構造体の下面に配置される一対の電極と、を有する発光素子を、前記一対の電極と前記一対の配線部とが対向するように、前記基板の上方に配置する工程と、前記一対の配線部及び前記一対の電極を電気的に接続するとともに、銅を含む導電部材を、上面視において、前記配線部と重なる本体部と、前記基材との間に間隙が生じた状態で、前記配線部より外側に突出する突出部と、を有するように、形成する工程と、150℃以上250℃以下の温度で前記導電部材を加熱して、前記間隙を広げた状態で、原子層堆積法を用いて、少なくとも前記間隙に保護膜を成膜する工程と、を含む。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
基材と、前記基材の上面側に配置される一対の配線部と、を有する基板を準備する工程と、
半導体構造体と、前記半導体構造体の下面に配置される一対の電極と、を有する発光素子を、前記一対の電極と前記一対の配線部とが対向するように、前記基板の上方に配置する工程と、
前記一対の配線部及び前記一対の電極を電気的に接続するとともに、銅を含む導電部材を、上面視において、前記配線部と重なる本体部と、前記基材との間に間隙が生じた状態で、前記配線部より外側に突出する突出部と、を有するように、形成する工程と、
１５０℃以上２５０℃以下の温度で前記導電部材を加熱して、前記間隙を広げた状態で、原子層堆積法を用いて、少なくとも前記間隙に保護膜を成膜する工程と、
を含む、発光装置の製造方法。
続きを表示（約 1,500 文字）【請求項２】
前記保護膜を成膜する工程において、前記導電部材の表面から、互いに線膨張係数の異なる第１絶縁膜及び第２絶縁膜を順に成膜する、
請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項３】
前記第１絶縁膜は、酸化アルミニウムを含む膜であり、
前記第２絶縁膜は、酸化ケイ素を含む膜である、
請求項２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項４】
前記半導体構造体の側面を被覆する側面被覆層、及び前記半導体構造体の上面を被覆する上面被覆層を、それぞれ形成する工程をさらに含み、
前記保護膜を成膜する工程において、前記保護膜は、前記側面被覆層及び前記上面被覆層を一体的に覆うように成膜される、
請求項１又は請求項２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項５】
前記保護膜を成膜する工程の後、前記半導体構造体の上面及び側面を遮光部材で被覆する工程と、
上面視において、前記遮光部材のうちの前記上面被覆層と重なる領域と、前記保護膜のうちの前記上面被覆層と重なる上側にある領域と、をそれぞれ除去する工程と、
をさらに含み、
前記半導体構造体の前記上面は、光取出面である、
請求項４に記載の発光装置の製造方法。
【請求項６】
前記導電部材を形成する工程において、一対の前記導電部材を形成し、
前記一対の導電部材の一方は、前記一対の電極の一方と前記一対の配線部の一方とを電気的に接続し、前記一対の導電部材の他方は、前記一対の電極の他方と前記一対の配線部の他方とを電気的に接続し、
前記半導体構造体及び前記一対の電極を通る一断面で、前記一対の導電部材の一方の幅方向の中心が、前記一対の電極の一方の幅方向の中心より外側に位置するとともに、前記一対の導電部材の他方の幅方向の中心が、前記一対の電極の他方の幅方向の中心より外側に位置する、
請求項１又は請求項２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項７】
基材と、前記基材の上面側に配置される一対の配線部と、を有する基板と、
半導体構造体と、前記半導体構造体の下面に配置される一対の電極と、を有する発光素子と、
前記一対の配線部及び前記一対の電極を電気的に接続するとともに、銅を含み、かつ、上面視において、前記配線部と重なる本体部と、前記基材との間に間隙が生じた状態で、前記配線部より外側に突出する突出部と、を有する導電部材と、
少なくとも前記間隙を覆い、互いに異なる線膨張係数を有する第１絶縁膜及び第２絶縁膜を有する保護膜と、
を備える、発光装置。
【請求項８】
前記第１絶縁膜は、酸化アルミニウムを含む膜であり、
前記第２絶縁膜は、酸化ケイ素を含む膜である、
請求項７に記載の発光装置。
【請求項９】
前記発光素子は、前記半導体構造体の側面を被覆する側面被覆層と、前記半導体構造体の上面を被覆する上面被覆層と、をさらに有し、
前記保護膜は、さらに、前記側面被覆層及び前記上面被覆層を一体的に覆う、
請求項７又は請求項８に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記半導体構造体の上面は、前記半導体構造体が発する光が取り出される光取出面に対応し、
前記保護膜のうち、前記上面被覆層を被覆する領域の厚さは、前記側面被覆層を被覆する領域の厚さより小さい、
請求項９に記載の発光装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光装置の製造方法及び発光装置に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
配線基板に発光素子を実装した発光装置が知られている。例えば、特許文献１には、半導体チップを外部と接続するための電極の製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平４－２１７３２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示は、信頼性の高い発光装置の製造方法および発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一実施形態に係る発光装置の製造方法は、基材と、前記基材の上面側に配置される一対の配線部と、を有する基板を準備する工程と、半導体構造体と、前記半導体構造体の下面に配置される一対の電極と、を有する発光素子を、前記一対の電極と前記一対の配線部とが対向するように、前記基板の上方に配置する工程と、前記一対の配線部及び前記一対の電極を電気的に接続するとともに、銅を含む導電部材を、上面視において、前記配線部と重なる本体部と、前記基材との間に間隙が生じた状態で、前記配線部より外側に突出する突出部と、を有するように、形成する工程と、１５０℃以上２５０℃以下の温度で前記導電部材を加熱して、前記間隙を広げた状態で、原子層堆積法を用いて、少なくとも前記間隙に保護膜を成膜する工程と、を含む。
【０００６】
本開示の一実施形態に係る発光装置は、基材と、前記基材の上面側に配置される一対の配線部と、を有する基板と、半導体構造体と、前記半導体構造体の下面に配置される一対の電極と、を有する発光素子と、前記一対の配線部及び前記一対の電極を電気的に接続するとともに、銅を含み、かつ、上面視において、前記配線部と重なる本体部と、前記基材との間に間隙が生じた状態で、前記配線部より外側に突出する突出部と、を有する導電部材と、少なくとも前記間隙を覆い、互いに異なる線膨張係数を有する第１絶縁膜及び第２絶縁膜を有する保護膜と、を含む。
【発明の効果】
【０００７】
本開示の一実施形態によれば、信頼性の高い発光装置の製造方法および発光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
実施形態に係る発光装置の一例を示す模式的斜視図である。
実施形態に係る発光装置を、図１に示すII－II線で切断した模式的断面図である。
実施形態に係る発光装置において、図２に示す領域IIIの断面部分を模式的に示す一部拡大断面図である。
実施形態に係る発光装置の製造方法の一例を説明するための模式的断面図である。
実施形態に係る発光装置の製造方法の一例を説明するための模式的断面図である。
実施形態に係る発光装置の製造方法の一例を説明するための模式的断面図である。
実施形態に係る発光装置の製造方法の一例を説明するための模式的断面図である。
実施形態に係る発光装置の製造方法の一例を説明するための模式的断面図である。
実施形態に係る発光装置の製造方法の一例を説明するための模式的断面図である。
実施形態に係る発光装置の製造方法の一例を説明するための模式的断面図である。
実施形態に係る発光装置の製造方法の一例を説明するための模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して、本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法及び発光装置を詳細に説明する。ただし、以下に示す形態は、実施形態の技術思想を具体化するための発光装置の製造方法及び発光装置を例示するものであって、以下に限定するものではない。また、実施形態に記載されている構成部の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本開示の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。なお、各図面が示す部材の大きさ、位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。また、以下の説明において、同一の名称、符号については、同一もしくは同質の部材を示しており、詳細な説明を適宜省略する。断面図として切断面のみを示す端面図を用いる場合がある。
【００１０】
以下に示す図においてＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸により方向を示す場合がある。Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は相互に直交する方向である。Ｘ軸方向で矢印が向いている方向を＋Ｘ方向、＋Ｘ方向の反対方向を－Ｘ方向と表記する。Ｙ軸方向で矢印が向いている方向を＋Ｙ方向、＋Ｙ方向の反対方向を－Ｙ方向と表記する。Ｚ軸方向で矢印が向いている方向を＋Ｚ方向、＋Ｚ方向の反対方向を－Ｚ方向と表記する。また、実施形態の用語における上面視とは、対象を＋Ｚ方向から見ることをいう。ただし、これらのことは、発光装置の使用時における向きを制限するものではなく、発光装置の向きは任意である。また、実施形態では、＋Ｚ方向から見たときの対象物の面を「上面」とし、－Ｚ方向から見たときの対象物の面を「下面」とする。以下に示す実施形態においてＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸に沿うとは、対象がこれら軸に対して±１０°の範囲内の傾きを有することを含む。また、実施形態において直交は、９０°に対して±１０°以内の誤差を含んでもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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