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公開番号2025037599
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-18
出願番号2023144605
出願日2023-09-06
発明の名称発光装置の製造方法
出願人日亜化学工業株式会社
代理人弁理士法人iX
主分類H10H 20/00 20250101AFI20250311BHJP()
要約【課題】生産性が高い発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置の製造方法は、第1発光素子を配線基板に仮接合する工程と、前記第1発光素子の特性を評価し、前記第1発光素子が良品か不良品かを判断する工程と、不良品と判断された前記第1発光素子を前記配線基板から除去する工程と、前記配線基板における除去された前記第1発光素子が配置されていた領域に第2発光素子を配置し、前記第2発光素子と前記配線基板とを仮接合する工程と、良品と判断された前記第1発光素子の電極と前記配線基板の端子が仮接合された第1構造体の表面、及び、前記第2発光素子の電極と前記配線基板の端子が仮接合された第2構造体の表面に金属材料を無電解めっきすることで、前記良品と判断された第1発光素子及び前記第2発光素子と前記配線基板とを本接合する工程と、を備える。
【選択図】図9

特許請求の範囲【請求項１】
複数の端子を有する配線基板と、それぞれが電極を有する複数の第１発光素子と少なくとも１つの第２発光素子とを含む複数の発光素子と、を準備する工程と、
前記第１発光素子の電極と前記配線基板の端子とを接触させて押圧することにより、前記第１発光素子を前記配線基板に仮接合する工程と、
前記配線基板と仮接合された前記第１発光素子の特性を評価し、その評価結果に基づいて前記第１発光素子が良品か不良品かを判断する工程と、
前記第１発光素子が良品か不良品かを判断する工程において不良品と判断された前記第１発光素子を前記配線基板から除去する工程と、
前記配線基板における除去された前記第１発光素子が配置されていた領域に、前記第２発光素子を配置し、前記第２発光素子の電極と、前記除去された第１発光素子の電極が仮接合されていた前記配線基板の端子とを接触させて押圧することにより、前記第２発光素子と前記配線基板とを仮接合する工程と、
良品と判断された前記第１発光素子の電極と前記配線基板の端子が仮接合された第１構造体の表面、及び、前記第２発光素子の電極と前記配線基板の端子が仮接合された第２構造体の表面に金属材料を無電解めっきすることで、前記良品と判断された第１発光素子及び前記第２発光素子と前記配線基板とを本接合する工程と、
を備えた発光装置の製造方法。
続きを表示（約 790 文字）【請求項２】
前記第２発光素子と前記配線基板とを仮接合する工程において、前記配線基板における前記除去された第１発光素子が配置されていた領域に、その第１平面に前記第２発光素子を一時的に固定する治具を用いて、前記第２発光素子を配置し、前記第２発光素子の電極と前記除去された第１発光素子の電極が接合されていた前記配線基板の端子とを接触させて、前記治具の第１平面で前記第２発光素子およびその周囲に配置された発光素子を前記配線基板に押圧することにより、前記第２発光素子と前記配線基板とを仮接合する、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項３】
前記第２発光素子と前記配線基板とを仮接合する工程において、前記治具の第１平面で、前記第２発光素子を中心とした少なくとも３行３列の範囲に配列された発光素子を前記配線基板に押圧することにより、前記第２発光素子と前記配線基板とを仮接合する請求項２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項４】
前記治具における前記第１平面は、金属からなる１つの部材により形成されている請求項２または３に記載の発光装置の製造方法。
【請求項５】
前記電極、前記端子、及び、前記金属材料は、それぞれ金を含む請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項６】
前記複数の発光素子を準備する工程において、支持基板上に、前記電極が前記支持基板から遠い側に位置するような向きで前記複数の第１発光素子を配置し、
前記複数の第１発光素子を前記配線基板に仮接合する工程において、前記支持基板と前記配線基板とを近づけることにより、前記第１発光素子の電極と前記配線基板の端子とを接触させて押圧して、前記複数の第１発光素子の前記電極を前記複数の端子に一括して仮接合する請求項１に記載の発光装置の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
実施形態は、発光装置の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
１枚の配線基板に多数の発光素子を搭載した発光装置が開発されている。このような発光装置においては、配線基板に搭載された発光素子の中に不良品があった場合に、この不良品を除去し、良品と交換する工程が必要となる。しかしながら、この交換工程により、発光装置の生産性が低下するおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２３－００３２３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
実施形態は、生産性が高い発光装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係る発光装置の製造方法は、複数の端子を有する配線基板と、それぞれが電極を有する複数の第１発光素子と少なくとも１つの第２発光素子とを含む複数の発光素子と、を準備する工程と、前記第１発光素子の電極と前記配線基板の端子とを接触させて押圧することにより、前記第１発光素子を前記配線基板に仮接合する工程と、前記配線基板と仮接合された前記第１発光素子の特性を評価し、その評価結果に基づいて前記第１発光素子が良品か不良品かを判断する工程と、前記第１発光素子が良品か不良品かを判断する工程において不良品と判断された前記第１発光素子を前記配線基板から除去する工程と、前記配線基板における除去された前記第１発光素子が配置されていた領域に、前記第２発光素子を配置し、前記第２発光素子の電極と、前記除去された第１発光素子の電極が仮接合されていた前記配線基板の端子とを接触させて押圧することにより、前記第２発光素子と前記配線基板とを仮接合する工程と、良品と判断された前記第１発光素子の電極と前記配線基板の端子が仮接合された第１構造体の表面、及び、前記第２発光素子の電極と前記配線基板の端子が仮接合された第２構造体の表面に金属材料を無電解めっきすることで、前記良品と判断された第１発光素子及び前記第２発光素子と前記配線基板とを本接合する工程と、を備える。
【発明の効果】
【０００６】
実施形態によれば、生産性が高い発光装置の製造方法を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１Ａは配線基板を示す平面図である。
図１Ｂは図１Ａに示すIB－IB線による断面図である。
図２Ａは第１発光素子を示す平面図である。
図２Ｂは図２Ａに示すIIB－IIB線による断面図である。
図３Ａは第２発光素子を示す平面図である。
図３Ｂは図３Ａに示すIIIB－IIIB線による断面図である。
図４Ａは実施形態に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
図４Ｂは図４Ａに示す領域IVBを示す一部拡大断面図である。
図５は実施形態に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
図６は実施形態に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
図７は実施形態に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
図８は実施形態に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
図９は実施形態に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
図１０は実施形態に係る発光装置の製造方法を示す平面図である。
図１１は実施形態に係る発光装置の製造方法を示す平面図である。
図１２は実施形態に係る発光装置の製造方法を示す平面図である。
図１３Ａは実施形態に係る発光装置を示す断面図である。
図１３Ｂは図１３Ａに示す領域XIIIBを示す一部拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
＜実施形態＞
以下、実施形態について図面を参照しつつ説明する。なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚さと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図間において寸法比や位置関係が厳密に一致しているとは限らない。更に、本明細書と各図において、既出の図に関して説明したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。更にまた、断面図として切断面のみを示す端面図を用いる場合もある。
【０００９】
図１Ａは配線基板を示す平面図であり、図１Ｂは図１Ａに示すIB－IB線による断面図である。
図２Ａは第１発光素子を示す平面図であり、図２Ｂは図２Ａに示すIIB－IIB線による断面図である。
図３Ａは第２発光素子を示す平面図であり、図３Ｂは図３Ａに示すIIIB－IIIB線による断面図である。
図４Ａは、本実施形態に係る発光装置の製造方法を示す断面図であり、図４Ｂは図４Ａに示す領域IVBを示す一部拡大断面図である。
図５～図９は、本実施形態に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
図１０～図１２は、本実施形態に係る発光装置の製造方法を示す平面図である。
図１３Ａは本実施形態に係る発光装置を示す断面図であり、図１３Ｂは図１３Ａに示す領域XIIIBを示す一部拡大断面図である。
【００１０】
（配線基板、第１発光素子、第２発光素子を準備する工程）
図１Ａ及び図１Ｂに示すように、配線基板３０を準備する。配線基板３０は、絶縁性の基体３１と、複数の端子３２を有する。端子３２は金属材料から形成することができ、金（Ａｕ）を含むことが好ましい。例えば、端子３２の少なくとも最表面は金からなる。端子３２全体が金によって形成されていてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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