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公開番号2025057132
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-09
出願番号2023166810
出願日2023-09-28
発明の名称発光装置
出願人日亜化学工業株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H10H 20/852 20250101AFI20250402BHJP()
要約【課題】側面が被覆部材で被覆された複数の発光素子を安定して基板に接合することが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置1は、半導体積層体21及び半導体積層体21の下面側に配置される正負の電極22を有する複数の発光素子2と、複数の発光素子2の側面2bを一括して被覆する被覆部材3と、を備える発光装置1であって、被覆部材3の下面は、正負の電極22の下面22bよりも下方に位置する1以上の第1凸部3a1と、第1凸部3a1よりも下方に位置する1以上の第2凸部3a2と、を有し、1以上の第2凸部3a2は、上面視で、発光装置1の中心Cを囲む三角形を形成する頂点を少なくとも含むように配置される。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
半導体積層体及び前記半導体積層体の下面側に配置される正負の電極を有する複数の発光素子と、
前記複数の発光素子の側面を一括して被覆する被覆部材と、
を備える発光装置であって、
前記被覆部材の下面は、
前記正負の電極の下面よりも下方に位置する1以上の第１凸部と、
前記第１凸部よりも下方に位置する1以上の第２凸部と、
を有し、
前記1以上の第２凸部は、上面視で、前記発光装置の中心を囲む三角形を形成する頂点を少なくとも含むように配置される
発光装置。
続きを表示（約 680 文字）【請求項２】
前記第１凸部は、隣接した前記発光素子間及び隣接した前記正負の電極間に位置し、
前記第２凸部は、前記複数の発光素子を囲む外周領域の少なくとも一部に位置する、
請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記第２凸部は、上面視で、少なくとも一部が前記発光素子を囲む枠状に配置される、
請求項１に記載の発光装置。
【請求項４】
前記発光素子が載置される基板をさらに備え、
前記第２凸部は、前記基板に接触し、
前記第１凸部は、前記基板に非接触である、
請求項１乃至３のいずれか１つに記載の発光装置。
【請求項５】
前記基板は、前記基板の上面に前記発光素子の前記正負の電極と対向して配置される配線を備え、
前記正負の電極は、前記配線に接合部材を介して接続され、
前記接合部材は、上面視で前記第２凸部よりも内側に位置する、
請求項４に記載の発光装置。
【請求項６】
前記複数の発光素子の上面に配置される透光性部材を備え、
前記被覆部材は、前記透光性部材の側面を被覆し、
前記被覆部材の上面は、前記透光性部材の上面と面一である、
請求項１に記載の発光装置。
【請求項７】
前記被覆部材の硬度は、前記電極の硬度よりも低い、
請求項６に記載の発光装置。
【請求項８】
前記被覆部材の外周側面は、前記被覆部材の上面に対して垂直である
請求項１に記載の発光装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光装置に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
発光素子と、発光素子の側面を環状に覆う樹脂体とを有する発光装置が知られている。例えば、特許文献１には、側面を樹脂体で覆われた複数の発光素子が実装基板に接合部材を介して実装された発光装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１９－１２１７０３公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示は、側面が被覆部材で被覆された複数の発光素子を安定して基板に接合することが可能な発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示は、上記課題を解決するものであって、本開示の一態様に係る発光装置は、半導体積層体及び前記半導体積層体の下面側に配置される正負の電極を有する複数の発光素子と、前記複数の発光素子の側面を一括して被覆する被覆部材と、を備える発光装置であって、前記被覆部材の下面は、前記正負の電極の下面よりも下方に位置する１以上の第１凸部と、前記第１凸部よりも下方に位置する1以上の第２凸部と、を有し、前記1以上の第２凸部は、上面視で、前記発光装置の中心を囲む三角形を形成する頂点を少なくとも含むように配置される。
【発明の効果】
【０００６】
本開示の上記態様に係る発光装置によれば、側面が被覆部材で被覆された複数の発光素子を安定して基板に接合することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態に係る発光装置１の一例を模式的に示す上面図である。
図１に示すII－II線の断面を含む実施形態に係る発光装置１の一例を示す斜視図である。
図１に示すIII－III線の断面図である。
実施形態に係る発光装置１が複数配列された一例を模式的に示す上面図である。
実施形態に係る発光装置１が基板に実装された一例を模式的に示す断面図である。
実施形態に係る発光装置１の製造方法の一例を示すフローチャートである。
実施形態に係る発光装置１の製造方法を模式的に示す断面図であって、透光性部材４を準備する工程Ｓ１の一例を示す。
実施形態に係る発光装置１の製造方法を模式的に示す断面図であって、透光性部材４をスリット加工する工程Ｓ２の一例を示す。
実施形態に係る発光装置１の製造方法を模式的に示す断面図であって、発光素子２を配置する工程Ｓ３の一例を示す。
実施形態に係る発光装置１の製造方法を模式的に示す断面図であって、被覆部材３を配置する工程Ｓ４の一例を示す。
実施形態に係る発光装置１の製造方法を模式的に示す断面図であって、被覆部材３を研削する工程Ｓ５の一例を示す。
実施形態に係る発光装置１の製造方法を模式的に示す断面図であって、第１凸部３ａ１及び第２凸部３ａ２を形成する工程Ｓ６の一例を示す。
は、実施形態に係る発光装置１の製造方法を模式的に示す断面図であって、保護部２２ａを形成する工程Ｓ７の一例を示す。
実施形態に係る発光装置１の製造方法を模式的に示す断面図であって、発光面を形成し個片化する工程Ｓ８の一例を示す。
実施形態に係る発光装置１の製造方法を模式的に示す断面図であって、基板６を実装する工程Ｓ１０の一例を示す。
他の実施形態に係る発光装置１の一例を模式的に示す上面図である。
他の実施形態に係る発光装置１の他の一例を模式的に示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照して本開示の実施形態について説明する。なお、本実施形態に係る発光装置１は、本開示の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本開示を以下のものに限定しない。各図面に示す部材の大きさや位置関係は適宜誇張されたり、部材の一部が簡略化又は省略されていたりする場合もある。
【０００９】
本実施形態では、説明の便宜上、ＸＹＺ直交座標系を採用して説明する。具体的には、発光装置１が備える発光素子２（詳細は後述する）の厚さ方向を「Ｚ軸」、厚さ方向にそれぞれ直交する二方向を「Ｘ軸」及び「Ｙ軸」とする。Ｚ軸において、発光装置１による光が主に進行する側の方向を「上」とし、その反対方向を「下」とする。ただし、「上」及び「下」の表現も便宜的なものであり、重力の方向とは無関係である。また、本明細書における「上面視」との表現は、Ｚ軸の上側から下側を見た場合を示すものとする。また、断面図として、切断面のみを示す端面図を示す場合がある。
【００１０】
（発光装置１）
図１は、実施形態に係る発光装置１の一例を模式的に示す上面図である。図２は、実施形態に係る発光装置１の一例を示す図１のＩＩ－ＩＩ線の断面を含む斜視図である。図３は、図１に示すＩＩＩ－ＩＩＩ線の断面図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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