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公開番号2025070567
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-02
出願番号2023180998
出願日2023-10-20
発明の名称発光装置の製造方法
出願人日亜化学工業株式会社
代理人個人,個人
主分類H10H 20/857 20250101AFI20250424BHJP()
要約【課題】発光装置の製造方法において、発光素子と支持基板との剥離をより確実に行う。
【解決手段】発光装置の製造方法は、支持基板と支持基板の表面に配置される第1接合部材と、第1面とその反対側に位置する第2面とを有し第1面と第1接合部材とが接して配置され第2面側に複数の電極が配置される複数の発光素子と、を備える第1構造体を準備する工程と、基材と基材の表面に配置される複数の端子部とを有する基板と、基材の表面において、複数の端子部の間に配置されるとともに端子部の厚みよりも厚い第2接合部材とを備える第2構造体を準備する工程と、第1構造体を第2構造体の第2接合部材上に複数の電極と複数の端子部とが離隔して対向するように配置する工程と、複数の電極と複数の端子部とを接続する工程と、接続する工程の後に、第1接合部材及び第2接合部材を溶解液に接触させて除去し複数の発光素子から支持基板を剥離する工程とを有する。
【選択図】図2F
特許請求の範囲【請求項１】
支持基板と、
前記支持基板の表面に配置される第１接合部材と、
第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面と、を有し、前記第１面と前記第１接合部材とが接して配置され、前記第２面側に複数の電極が配置される複数の発光素子と、を備える第１構造体を準備する工程と、
基材と、前記基材の表面に配置される複数の端子部と、を有する基板と、
前記基材の表面において、前記複数の端子部の間に配置されるとともに、前記端子部の厚みよりも厚い第２接合部材と、を備える第２構造体を準備する工程と、
前記第１構造体を前記第２構造体の前記第２接合部材上に、前記複数の電極と前記複数の端子部とが離隔して対向するように、配置する工程と、
前記複数の電極と前記複数の端子部とを、接続する工程と、
前記接続する工程の後に、前記第１接合部材及び前記第２接合部材を溶解液に接触させて除去し、前記複数の発光素子から前記支持基板を剥離する工程と、を有する、発光装置の製造方法。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記剥離する工程では、前記第１構造体を下側、前記第２構造体を上側に向けた状態で、前記第１接合部材及び前記第２接合部材を溶解液に浸漬させ、前記第１接合部材及び前記第２接合部材を溶解させて、前記支持基板を落下させる、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項３】
前記第１構造体を準備する工程において、前記支持基板の表面に、前記複数の発光素子の位置に対応して、互いに離隔する複数の第１接合部材が配置される、請求項１又は２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項４】
平面視で、前記複数の第１接合部材の各々の大きさは、前記発光素子の前記第１面よりも小さい、請求項３に記載の発光装置の製造方法。
【請求項５】
前記第１構造体を準備する工程において、前記支持基板の表面に、前記第１接合部材と共に、前記第１接合部材と同じ材料を用いて、前記第１接合部材上に前記発光素子を配置する際に使用するアライメントマークを配置する、請求項３に記載の発光装置の製造方法。
【請求項６】
前記第１構造体を準備する工程と前記第２接合部材上に配置する工程との間に、前記第１接合部材上に、前記発光素子の少なくとも一部を被覆する第３接合部材を配置する工程と、
前記第３接合部材を配置する工程と前記接続する工程との間に、前記第３接合部材を加工し、前記発光素子間に壁を形成する工程と、をさらに有し、
前記剥離する工程では、前記第１接合部材、前記第２接合部材及び前記第３接合部材を溶解液に接触させて除去する、請求項１又は２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項７】
前記第１構造体を準備する工程は、
透明基板の表面に、犠牲層を介して、前記複数の発光素子の前記第２面側を仮止めする工程と、
表面に前記第１接合部材が配置された前記支持基板上に、前記発光素子が仮止めされた前記透明基板を、前記第１接合部材と前記複数の発光素子とを対向させて配置する工程と、
前記透明基板を介して前記犠牲層にレーザ光を照射し、前記第１接合部材上に前記犠牲層及び前記複数の発光素子を移載する工程と、を含む、請求項１又は２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項８】
前記複数の発光素子を移載する工程の後であって、前記第１構造体を準備する工程と前記第２接合部材上に仮止め配置する工程との間に、前記第１接合部材上に、前記発光素子の少なくとも一部を被覆する第４接合部材を配置する工程を有し、
前記第４接合部材を配置する工程の後に、前記犠牲層を除去する工程を有し、
前記犠牲層を除去する工程と前記第２接合部材上に配置する工程との間に、前記第４接合部材を除去する工程を有する、請求項７に記載の発光装置の製造方法。
【請求項９】
前記第４接合部材を配置する工程では、前記複数の電極に達しないように、前記第４接合部材を配置する、請求項８に記載の発光装置の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光装置の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,700 文字）【背景技術】
【０００２】
基材上に発光素子が載置された発光装置が知られている。このような発光装置の製造工程において、基材上に発光素子を載置する際には、例えば、基材上に接合部材を形成する工程と、発光素子を支持基板上に設けて発光素子搭載支持基板を準備する工程と、発光素子と接合部材とが対向するように接合部材上に発光素子搭載支持基板を設け、発光素子搭載支持基板から支持基板を剥離する工程とを実施する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－１０３７７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示は、発光素子を有する発光装置の製造方法において、発光素子と支持基板との剥離をより確実に行うことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一実施形態に係る発光装置の製造方法は、支持基板と、前記支持基板の表面に配置される第１接合部材と、第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面と、を有し、前記第１面と前記第１接合部材とが接して配置され、前記第２面側に複数の電極が配置される複数の発光素子と、を備える第１構造体を準備する工程と、基材と、前記基材の表面に配置される複数の端子部と、を有する基板と、前記基材の表面において、前記複数の端子部の間に配置されるとともに、前記端子部の厚みよりも厚い第２接合部材と、を備える第２構造体を準備する工程と、前記第１構造体を前記第２構造体の前記第２接合部材上に、前記複数の電極と前記複数の端子部とが離隔して対向するように、配置する工程と、前記複数の電極と前記複数の端子部とを、接続する工程と、前記接続する工程の後に、前記第１接合部材及び前記第２接合部材を溶解液に接触させて除去し、前記複数の発光素子から前記支持基板を剥離する工程と、を有する。
【発明の効果】
【０００６】
本開示の一実施形態によれば、発光素子を有する発光装置の製造方法において、発光素子と支持基板との剥離をより確実に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
第１実施形態に係る発光装置を模式的に示す断面図である。
第１実施形態に係る発光装置の製造方法の製造工程の一例を模式的に示す図である。
第１実施形態に係る発光装置の製造方法の製造工程の一例を模式的に示す図である。
第１実施形態に係る発光装置の製造方法の製造工程の一例を模式的に示す図である。
第１実施形態に係る発光装置の製造方法の製造工程の一例を模式的に示す図である。
第１実施形態に係る発光装置の製造方法の製造工程の一例を模式的に示す図である。
第１実施形態に係る発光装置の製造方法の製造工程の一例を模式的に示す図である。
第１実施形態に係る発光装置の製造方法の製造工程の一例を模式的に示す図である。
第２実施形態に係る発光装置の製造方法の製造工程の一例を模式的に示す図である。
第２実施形態に係る発光装置の製造方法の製造工程の一例を模式的に示す図である。
第３実施形態に係る発光装置の製造方法の製造工程の一例を模式的に示す図である。
第３実施形態に係る発光装置の製造方法の製造工程の一例を模式的に示す図である。
第３実施形態に係る発光装置の製造方法の製造工程の一例を模式的に示す図である。
第４実施形態に係る発光装置の製造方法の製造工程の一例を模式的に示す図である。
第４実施形態に係る発光装置の製造方法の製造工程の一例を模式的に示す図である。
第４実施形態に係る発光装置の製造方法の製造工程の一例を模式的に示す図である。
第４実施形態に係る発光装置の製造方法の製造工程の一例を模式的に示す図である。
第４実施形態に係る発光装置の製造方法の製造工程の一例を模式的に示す図である。
第４実施形態に係る発光装置の製造方法の製造工程の一例を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照して本開示に係る実施形態の製造方法、及び該製造方法により得られる発光装置（以下、「実施形態に係る発光装置」と呼ぶことがある）について説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、及びそれらの用語を含む別の用語）を用いる。しかし、それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本開示の技術的範囲が制限されるものではない。また、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一もしくは同等の部分または部材を示す。
【０００９】
また、以下に示す実施形態は、本開示の技術思想を具体化するための発光装置等を例示するものであって、本開示を以下に限定するものではない。また、以下に記載されている構成部品の寸法、材料、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本開示の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。また、一の実施形態において説明する内容は、他の実施形態や変形例にも適用可能である。また、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張している場合がある。さらに、図面が過度に複雑になることを避けるために、一部の要素の図示を省略した模式図を用いたり、断面図として切断面のみを示す端面図を用いたりすることがある。
【００１０】
＜第１実施形態＞
［発光装置］
第１実施形態に係る発光装置の製造方法を説明する前提として、図１を参照し、発光装置１の構成例を説明する。図１は、第１実施形態に係る発光装置を模式的に示す断面図である。図１は、発光素子の第１面および複数の電極を通るように切断した一断面を示している。図１に示すように、第１実施形態に係る発光装置１は、基板１０と、複数の発光素子２０と、複数の導電部材３０と、光反射性部材４０とを有する。発光装置１は、光反射性部材４０を有していなくてもよい。発光装置１において、基板１０上には、複数の発光素子２０が配置されている。例えば、基板１０上に、複数の発光素子２０が行列状に配置される。
（【００１１】以降は省略されています）

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