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公開番号2025087015
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-10
出願番号2023201363
出願日2023-11-29
発明の名称発光装置
出願人日亜化学工業株式会社
代理人弁理士法人新樹グローバル・アイピー
主分類H01S 5/042 20060101AFI20250603BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】光学部材の状態に応じて、半導体レーザ素子からの光の出射が停止する仕組みを有する発光装置を実現する。
【解決手段】光を出射する光出射面を有する半導体レーザ素子と、導電部と、半導体レーザ素子の光出射面から出射された光が入射する光入射面と、を有する光学部材と、第1導電領域と、絶縁領域と、絶縁領域を介して第1導電領域と絶縁されている第2導電領域と、が設けられた実装面を有する実装部材と、を備え、半導体レーザ素子は、実装面の第1導電領域に配置され、光学部材は、導電部と実装面が対向し、かつ、実装面に垂直な方向からみた平面視で、導電部が第1導電領域及び第2導電領域と重なるように、実装面に配置され、半導体レーザ素子は、導電部を介して、第2導電領域と電気的に接続する、発光装置。
発光装置。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
光を出射する光出射面を有する半導体レーザ素子と、
導電部と、前記半導体レーザ素子の前記光出射面から出射された光が入射する光入射面と、を有する光学部材と、
第１導電領域と、絶縁領域と、前記絶縁領域を介して前記第１導電領域と絶縁されている第２導電領域と、が設けられた実装面を有する実装部材と、
を備え、
前記半導体レーザ素子は、前記実装面の前記第１導電領域に配置され、
前記光学部材は、前記導電部と前記実装面が対向し、かつ、前記実装面に垂直な方向からみた平面視で、前記導電部が前記第１導電領域及び前記第２導電領域と重なるように、前記実装面に配置され、
前記半導体レーザ素子は、前記導電部を介して、前記第２導電領域と電気的に接続する、発光装置。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記第１導電領域は、第１上面を有する第１領域と、前記第１上面よりも上方にある第２上面を有する第２領域と、を有し、
前記半導体レーザ素子は、前記第１導電領域の前記第２領域に配置され、
前記光学部材は、前記第１導電領域の前記第１領域に配置される、請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記実装部材は、第１導電層と、第２導電層と、前記第２上面を形成する導電性の台部材と、を有し、
前記第１上面は、上面視で、前記第１導電層と重なり、
前記第２上面は、上面視で、前記台部材と重なり、
前記第１導電層の厚みは、前記台部材の厚みよりも小さい、請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記半導体レーザ素子は、前記光出射面から第１方向に光を出射し、
前記光学部材の前記光入射面は、前記半導体レーザ素子から前記第１方向に離れた位置に配置され、
前記半導体レーザ素子の前記光出射面は、前記光学部材の前記光入射面と対向する、請求項１に記載の発光装置。
【請求項５】
前記光学部材は、光出射面を有し、
前記導電部は、前記光学部材の前記光出射面の反対側に設けられる、請求項１に記載の発光装置。
【請求項６】
前記平面視で、前記第１導電領域の方が、前記第２導電領域よりも面積が大きい、請求項１に記載の発光装置。
【請求項７】
複数の配線部を有する基体と、
互いに異なる配線部と接合する第１配線及び第２配線を含む、複数の配線と、をさらに備え、
前記第１配線は、前記半導体レーザ素子と接合し、
前記第２配線は、前記第２導電領域と接合する、請求項１に記載の発光装置。
【請求項８】
前記半導体レーザ素子及び前記光学部材が配される内部空間を画定するパッケージをさらに備え、
前記実装部材は、前記パッケージの一部である、請求項１に記載の発光装置。
【請求項９】
前記半導体レーザ素子及び前記光学部材が配される内部空間を画定するパッケージをさらに備え、
前記実装部材は、前記パッケージの内部空間を画定する平面に配置される、請求項１に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記光学部材は、光出射面を有し、
前記半導体レーザ素子の前記光出射面から出射される光は、ＪＩＳ規格ＪＩＳＣ６８０２：２０１８における、クラス４の光であり、
前記光学部材の前記光出射面から出射される光は、ＪＩＳ規格ＪＩＳＣ６８０２：２０１８における、クラス３Ｒあるいはクラス３Ｒよりも危険度の低い光である、請求項１に記載の発光装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
特開２０２０－１４４３６３には、半導体レーザ素子と、波長変換部と反射部材とを有する波長変換部材と、半導体レーザ素子が配置され、かつ、波長変換部材が固定される基部と、反射部材において波長変換部の近傍に設けられる導電膜と、を備える発光装置が開示されている。この発光装置は、導電膜に対する電気的な接続状態の変化から異常を検知する仕組みを備え、導電膜が波長変換部の異常を検知する異常検知素子の役割を果たしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－１４４３６３
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
光学部材の状態に応じて、半導体レーザ素子からの光の出射が停止する仕組みを有する発光装置を実現するという課題を解決する発明を開示する。
【０００５】
あるいは、上述の課題に代えて、パッケージの内部空間に半導体レーザ素子と光学部材が配された小型の発光装置を実現するという課題を解決する発明を開示する。
【０００６】
あるいは、上述の各課題に代えて、部品点数を抑えて、異常検知の仕組みを実現するという課題を解決する発明を開示する。
【０００７】
なお、本明細書において、上述した各課題のうち複数の課題を複合的に解決する発明も開示される。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
実施形態に開示される発光装置は、光を出射する光出射面を有する半導体レーザ素子と、導電部と、前記半導体レーザ素子の前記光出射面から出射された光が入射する光入射面と、を有する光学部材と、第１導電領域と、絶縁領域と、前記絶縁領域を介して前記第１導電領域と絶縁されている第２導電領域と、が設けられた実装面を有する実装部材と、を備え、前記半導体レーザ素子は、前記実装面の前記第１導電領域に配置され、前記光学部材は、前記導電部と前記実装面が対向し、かつ、前記実装面に垂直な方向からみた平面視で、前記導電部が前記第１導電領域及び前記第２導電領域と重なるように、前記実装面に配置され、前記半導体レーザ素子は、前記導電部を介して、前記第２導電領域と電気的に接続する。
【０００９】
実施形態によって開示される１または複数の発明の少なくとも一つにおいて、光学部材の状態に応じて、半導体レーザ素子からの光の出射が停止する仕組みを有する発光装置を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
図１Ａは、第１実施形態に係る発光装置の斜視図である。
図１Ｂは、透過的に示した、第１実施形態に係る発光装置の斜視図である。
図２Ａは、図１Ｂに対応する、第１実施形態に係る発光装置の上面図である。
図２Ｂは、第１実施形態に係る発光装置の下面図である。
図３は、図２ＡのIII-III断面線における発光装置の断面図である。
図４は、第１実施形態に係る発光装置から蓋体を除いた状態の上面図である。
図５は、第１実施形態に係る発光装置から蓋体及び光学部材を除いた状態の上面図である。
図６は、第１実施形態に係るサブマウントの斜視図である。
図７は、第１実施形態に係るサブマウントの上面図である。
図８は、第１実施形態に係るサブマウントの下面図である。
図９Ａは、図７のIXA-IXA断面線におけるサブマウントの断面図である。
図９Ｂは、サブマウントの構造を説明するために、視認性を考慮して図９Ａから縮尺を変更したサブマウントの断面図である。
図１０は、第１実施形態に係る光学部材の斜視図である。
図１１は、第１実施形態に係る光学部材の下面図である。
図１２は、図１０のXII-XII断面線における光学部材の断面図である。
図１３Ａは、第２実施形態に係る発光装置の斜視図である。
図１３Ｂは、透過的に示した、第２実施形態に係る発光装置の斜視図である。
図１４Ａは、図１３Ｂに対応する、第２実施形態に係る発光装置の上面図である。
図１４Ｂは、第２実施形態に係る発光装置の下面図である。
図１５は、図１４ＡのXV-XV断面線における発光装置の断面図である。
図１６は、第２実施形態に係る発光装置から蓋体を除いた状態の上面図である。
図１７は、第２実施形態に係る発光装置から蓋体及び光学部材を除いた状態の上面図である。
図１８は、第２実施形態に係る基体の斜視図である。
図１９は、第２実施形態に係る基体の上面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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