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公開番号2025082937
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-30
出願番号2023196519
出願日2023-11-20
発明の名称半導体装置
出願人ローム株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H10D 89/60 20250101AFI20250523BHJP()
要約【課題】高い信頼性を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】
一側面に係る半導体装置(1A,1B,1C,1D)は、主面(3)を有する第1導電型の半導体基板(11)と、半導体基板(11)に互いに離間して配置され、各々が第2導電型の半導体領域(12)を含む複数のデバイス領域(10)と、半導体基板(11)の主面(3)上に設けられ、半導体基板(11)を基準電位に固定する導電性の外部サブコンタクト(20)と、を備え、平面視において、外部サブコンタクト(20)は、複数のデバイス領域(10)を少なくとも部分的に囲むように半導体基板(11)の主面(3)の外縁に沿って配置されている。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
主面を有する第１導電型の半導体基板と、
前記半導体基板に互いに離間して配置され、各々が第２導電型の半導体領域を含む複数のデバイス領域と、
前記半導体基板の前記主面上に設けられ、前記半導体基板を基準電位に固定する導電性の外部サブコンタクトと、
を備え、
平面視において、前記外部サブコンタクトは、前記複数のデバイス領域を少なくとも部分的に囲むように前記半導体基板の前記主面の外縁に沿って配置されている、半導体装置。
続きを表示（約 660 文字）【請求項２】
前記外部サブコンタクトは、前記半導体基板の前記主面の外縁の全周に亘って連続的に形成されている、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記外部サブコンタクトの内側に配置され、平面視において、前記複数のデバイス領域のうち少なくとも２つのデバイス領域の間に介在する導電性の内部サブコンタクトを更に備える、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記内部サブコンタクトは、前記外部サブコンタクトに接続されている、請求項３に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記外部サブコンタクトに接続されたメタル層と、
前記メタル層を介して前記外部サブコンタクトを前記基準電位に接続するグランドパッドと、
を更に備える、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記外部サブコンタクトは、第１部分と、前記第１部分よりも前記外部サブコンタクトと前記メタル層との接点に対して離間する第２部分とを含み、
前記主面の面内方向における前記第１部分の幅は、前記面内方向における前記第２部分の幅よりも大きい、請求項５に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記半導体基板を基準電位に固定する他のサブコンタクトを前記外部サブコンタクトの内側に含まない、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記外部サブコンタクトがタングステンを含む導電性材料によって構成されている、請求項１に記載の半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、外部接続回路部と、内部回路部と、外部接続回路部と内部回路部との間に配置されたラッチアップ防止用のガードリングとを備えた半導体装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００２－５７２８４号公報
【０００４】
［概要］
本開示は、高い信頼性を有する半導体装置を提供することを目的とする。
【０００５】
本開示は、主面を有する第１導電型の半導体基板と、半導体基板に互いに離間して配置され、各々が第２導電型の半導体領域を含む複数のデバイス領域と、半導体基板の主面上に設けられ、半導体基板を基準電位に固定する導電性の外部サブコンタクトと、を備え、平面視において、外部サブコンタクトは、複数のデバイス領域を少なくとも部分的に囲むように半導体基板の主面の外縁に沿って配置されている、半導体装置を提供する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
図１は、一実施形態に係る半導体装置の平面図である。
図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線に沿った半導体装置の概略的な断面図である。
図３は、従来の半導体装置の平面図である。
図４は、従来の半導体装置の縦断面構成を示す図である。
図５は、半導体基板内を流れるパルス電流の経路を示す図である。
図６は、別の実施形態に係る半導体装置の平面図である。
図７は、更に別の実施形態に係る半導体装置の平面図である。
図８は、更に別の実施形態に係る半導体装置の平面図である。
【０００７】
[詳細な説明]
以下、図面を参照しながら種々の例示的な実施形態が詳細に説明される。図面の説明において同一要素には同一符号が付され、重複する説明は省略される。図面は、理解の容易化のため、一部を簡略化又は誇張して描いている場合があり、寸法比率等は図面に記載のものに限定されない。
【０００８】
まず、半導体装置の基本構造について説明する。
【０００９】
図１は、一実施形態に係る半導体装置１Ａの平面図である。半導体装置１Ａは、複数のデバイスを搭載するＬＳＩ（Large Scale Integration）である。
【００１０】
半導体装置１Ａは、直方体形状のチップ２（半導体チップ）を含む。チップ２は一方側の第１主面３、及び、他方側の第２主面４を備えている（図２参照）。チップ２は第１主面３と第２主面４とを接続する第１側面５Ａ、第２側面５Ｂ、第３側面５Ｃ及び第４側面５Ｄを有している。以下の説明では、チップ２の厚み方向をＺ軸方向とし、Ｚ軸方向に垂直な方向をＸ軸方向とし、Ｚ軸方向及びＸ軸方向に垂直な方向をＹ軸方向とする。
（【００１１】以降は省略されています）

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