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公開番号2025087383
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-10
出願番号2023201988
出願日2023-11-29
発明の名称電子部品
出願人株式会社村田製作所
代理人個人,個人
主分類H10D 1/68 20250101AFI20250603BHJP()
要約【課題】薄膜キャパシタを覆う絶縁膜の平坦化、及び寄生容量の低減を図ることが可能な電子部品を提供する。
【解決手段】基板の一方の面である第1面の上に配置された下部電極、下部電極の上に配置されたキャパシタ誘電体膜、及びキャパシタ誘電体膜の上に配置された上部電極を含む薄膜キャパシタが設けられている。薄膜キャパシタを覆うように、第1面の上に絶縁性の樹脂膜が配置されている。上部電極は、主としてTiを含むチタン膜と主としてPtを含む白金膜との2層を含み、白金膜がチタン膜と樹脂膜との間に配置されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基板と、
前記基板の一方の面である第１面の上に配置された下部電極、前記下部電極の上に配置されたキャパシタ誘電体膜、及び前記キャパシタ誘電体膜の上に配置された上部電極を含む薄膜キャパシタと、
前記薄膜キャパシタを覆うように、前記第１面の上に配置された絶縁性の樹脂膜と
を備え、
前記上部電極は、主としてＴｉを含むチタン膜と主としてＰｔを含む白金膜との２層を含み、前記白金膜が前記チタン膜と前記樹脂膜との間に配置されている電子部品。
続きを表示（約 730 文字）【請求項２】
前記上部電極は、前記白金膜と前記樹脂膜との間に配置された主としてＡｕを含む金膜を、さらに含む請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記上部電極と前記樹脂膜との間に配置された無機絶縁材料からなる無機絶縁膜を、さらに備えた請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記樹脂膜の上に配置された配線を、さらに備えており。
前記配線は、前記樹脂膜に設けられた第１開口及び前記無機絶縁膜に設けられた第２開口を通って前記上部電極に接続されており、
前記第１面を平面視したとき、前記第１開口の縁の少なくとも一部分は、前記第２開口より外側に配置されている請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
前記第１面を平面視したとき、前記第２開口は前記第１開口に包含されており、前記第２開口の縁から前記第１開口の縁までの最短距離が、前記無機絶縁膜の厚さより長い請求項４に記載の電子部品。
【請求項６】
前記第１面のうち、前記薄膜キャパシタが配置されていない領域の上に配置され、前記配線を介して前記薄膜キャパシタに接続された電子回路素子を、さらに備えた請求項４に記載の電子部品。
【請求項７】
前記第１面を平面視したとき、前記下部電極の縁の少なくとも一部分が、前記上部電極の外側に配置されている請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項８】
前記キャパシタ誘電体膜は窒化シリコンを含み、前記下部電極の側面を覆っている請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項９】
前記白金膜の厚さが５ｎｍ以上である請求項１または２に記載の電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
小型の電子機器にＭＩＭキャパシタ等の薄膜キャパシタが用いられる（特許文献１）。薄膜キャパシタは、基板の上に配置された下部電極、キャパシタ誘電体膜、及び上部電極で構成される。特許文献１に開示された薄膜キャパシタは、Ａｌ
２
Ｏ
３
、ＴｉＯ
２
、Ｔａ
２
Ｏ
５
、ＳｉＮ等の絶縁性水素バリア膜、及びＡｌ
２
Ｏ
３
、ＳｉＯ
２
等の絶縁膜で覆われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１０－１０９０１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
薄膜キャパシタを覆う絶縁膜の上に電子回路を配置する場合、絶縁膜の上面を平坦化することが好ましい。また、薄膜キャパシタと絶縁膜上の電子回路との寄生容量を低減させることが望まれている。本発明の目的は、薄膜キャパシタを覆う絶縁膜の平坦化、及び寄生容量の低減を図ることが可能な電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一観点によると、
基板と、
前記基板の一方の面である第１面の上に配置された下部電極、前記下部電極の上に配置されたキャパシタ誘電体膜、及び前記キャパシタ誘電体膜の上に配置された上部電極を含む薄膜キャパシタと、
前記薄膜キャパシタを覆うように、前記第１面の上に配置された絶縁性の樹脂膜と
を備え、
前記上部電極は、主としてＴｉを含むチタン膜と主としてＰｔを含む白金膜との２層を含み、前記白金膜が前記チタン膜と前記樹脂膜との間に配置されている電子部品が提供される。
【発明の効果】
【０００６】
薄膜キャパシタを樹脂膜で覆うことにより、無機絶縁材料からなる絶縁膜で覆う場合と比べて、樹脂膜の上面を平坦化しやすい。また、一般的に、絶縁性樹脂の誘電率は無機絶縁材料の誘電率より低いため、薄膜キャパシタと樹脂膜の上の電子回路との間の寄生容量を小さくすることができる。さらに、白金膜が、樹脂膜からチタン膜への水分の浸入を防止するバリア膜として機能する。その結果、キャパシタ誘電体膜への水分の浸入も抑制され、キャパシタ誘電体膜の劣化を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１は、第１実施例による電子部品の断面図である。
図２は、第２実施例による電子部品の断面図である。
図３Ａから図３Ｄまでの図面は、第２実施例による電子部品の製造途中段階における断面図である。
図４は、第３実施例による電子部品の断面図である。
図５は、第４実施例による電子部品の断面図である。
図６は、第５実施例による電子部品の断面図である。
図７は、第６実施例による電子部品の断面図である。
図８は、第７実施例による電子部品の断面図である。
図９は、第７実施例による電子部品の第１開口と第２開口との平面視における位置関係を示す図である。
図１０は、第８実施例による電子部品の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［第１実施例］
図１を参照して第１実施例による電子部品について説明する。
図１は、第１実施例による電子部品の断面図である。絶縁性の表層部を有する基板１０の絶縁性表面（以下、第１面１０Ａという。）の上に、薄膜キャパシタ２０が配置されている。薄膜キャパシタ２０は、第１面１０Ａの上に配置された下部電極２１、下部電極２１の上に配置されたキャパシタ誘電体膜２２、及びキャパシタ誘電体膜２２の上に配置された上部電極２３を含む。なお、キャパシタ誘電体膜２２は、異なる誘電体材料からなる複数の誘電体膜で構成されていてもよい。
【０００９】
第１面１０Ａを平面視したとき（以下、「平面視において」という場合がある。）キャパシタ誘電体膜２２は下部電極２１に包含されている。上部電極２３は、平面視においてキャパシタ誘電体膜２２に包含されている。
【００１０】
薄膜キャパシタ２０を覆うように第１面１０Ａの上に絶縁性の樹脂膜４０が配置されている。樹脂膜４０の上面は、ほぼ平坦化されている。樹脂膜４０に、上部電極２３の一部を露出させる第１開口４０Ｈが形成されている。樹脂膜４０の上に配線５０が配置されており、配線５０は、第１開口４０Ｈを通って上部電極２３に接続されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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