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公開番号2025113007
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-01
出願番号2024007610
出願日2024-01-22
発明の名称積層電子部品の製造方法及び離型フィルム
出願人株式会社村田製作所
代理人個人,個人
主分類H01G 13/00 20130101AFI20250725BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】離型フィルムに起因する品質の低下が抑止された積層電子部品の製造方法、およびその製造方法で用いられる離型フィルムを提供すること。
【解決手段】積層電子部品1の製造方法は、離型フィルム100の片面にセラミックスラリーを塗布し、セラミックグリーンシート10を形成する工程と、セラミックグリーンシート10上に内部電極パターン12を印刷する工程と、セラミックグリーンシート10を積層し積層体2を得る工程と、セラミック焼結体4を得る工程と、外部電極6を形成する工程と、を備え、離型フィルム100は、基材102および離型層110を含み、基材102と離型層110との間に中間層4000が設けられており、中間層4000を構成する材料は、低反発性の材料である。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
離型フィルムの片面に、セラミックスラリーを塗布し、乾燥させることによって前記離型フィルムにセラミックグリーンシートを形成する工程と、
前記セラミックグリーンシート上に内部電極パターンを印刷する工程と、
少なくとも、前記内部電極パターンが印刷された複数枚のセラミックグリーンシートを積層し、積層体を得る工程と、
前記積層体を焼成し、セラミック焼結体を得る工程と、
前記セラミック焼結体の外表面に外部電極を形成する工程と、を備え、
前記離型フィルムは、基材および離型層を含み、
前記基材と前記離型層との間に中間層が設けられており、
前記中間層を構成する材料は、低反発性の材料である、
積層電子部品の製造方法。
続きを表示（約 310 文字）【請求項２】
前記離型層の厚さと前記中間層の厚さとの和は、２μｍ以上２０μｍ以下である、
請求項１に記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項３】
基材および離型層を含む離型フィルムであって、
前記基材と前記離型層との間に中間層が設けられており、
前記離型層の厚さと前記中間層の厚さとの和は、２μｍ以上２０μｍ以下であり、
前記中間層を構成する材料は、低反発性の材料である、
離型フィルム。
【請求項４】
前記離型層の表面から露出する異物の数は、平面視において１０個／ｍ
２
以下である、
請求項３に記載の離型フィルム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層電子部品の製造方法及び離型フィルムに関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
積層電子部品の一例である積層セラミックコンデンサの製造方法として、離型フィルムにセラミックスラリーを塗布してセラミックグリーンシートを形成し、セラミックグリーンシート上に内部電極パターンを印刷した上で、それらを複数枚積層する方法がある（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００１－４４０６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述の方法は、セラミックグリーンシートを離型フィルムから剥離する工程を含む。そのため、離型フィルムの基材には、離型層が形成されている。
【０００５】
離型フィルムにおいて、基材と離型層との間に、異物が入り込む場合がある。そこで、異物が離型層の表面に露出しないように、離型層の厚さを厚くする技術がある。しかし、離型層の厚さを厚くすると、離型フィルムが反りやすくなる。
【０００６】
異物が離型層の表面に露出した離型フィルム、または反った離型フィルムを用いて積層電子部品を製造すると、積層電子部品の品質が低下する。
【０００７】
そこで本発明は、離型フィルムに起因する品質の低下が抑止された積層電子部品の製造方法、およびその製造方法で用いられる離型フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の積層電子部品の製造方法は、離型フィルムの片面に、セラミックスラリーを塗布し、乾燥させることによって前記離型フィルムにセラミックグリーンシートを形成する工程と、前記セラミックグリーンシート上に内部電極パターンを印刷する工程と、少なくとも、前記内部電極パターンが印刷された複数枚のセラミックグリーンシートを積層し、積層体を得る工程と、前記積層体を焼成し、セラミック焼結体を得る工程と、前記セラミック焼結体の外表面に外部電極を形成する工程と、を備え、前記離型フィルムは、基材および離型層を含み、前記基材と前記離型層との間に中間層が設けられており、前記中間層を構成する材料は、低反発性の材料である。
【０００９】
本発明の離型フィルムは、基材および離型層を含む離型フィルムであって、前記基材と前記離型層との間に中間層が設けられており、前記離型層の厚さと前記中間層の厚さとの和は、２μｍ以上２０μｍ以下であり、前記中間層を構成する材料は、低反発性の材料である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、離型フィルムに起因する品質の低下が抑止された積層電子部品の製造方法、およびその製造方法で用いられる離型フィルムを提供できる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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