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公開番号2025113883
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-04
出願番号2024008271
出願日2024-01-23
発明の名称インダクタ、及びインダクタの製造方法
出願人株式会社村田製作所
代理人弁理士法人クシブチ国際特許事務所
主分類H01F 27/29 20060101AFI20250728BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】金属磁性粒子を含む素体の表面に外部電極として形成されるCuめっき層の、素体に対する固着強度を向上する。
【解決手段】
インダクタは、金属磁性粒子と樹脂とを含有し、コイル導体を内包する素体と、素体の表面に配されてコイル導体に接続される、銅めっき層を含む外部電極と、を備え、金属磁性粒子は、鉄(Fe)を含有する粒子を含み、素体の表面と外部電極の銅めっき層との間に、リン(P)と酸素(O)とを含む、又は硫黄(S)と酸素(O)とを含む、中間層を有する。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
金属磁性粒子と樹脂とを含有し、コイル導体を内包する素体と、
前記素体の表面に配されて前記コイル導体に接続される、銅めっき層を含む外部電極と、
を備え、
前記金属磁性粒子は、鉄（Ｆｅ）を含有する粒子を含み、
前記素体の表面と前記外部電極の前記銅めっき層との間に、リン（Ｐ）と酸素（Ｏ）とを含む、又は硫黄（Ｓ）と酸素（Ｏ）とを含む、中間層を有する、
インダクタ。
続きを表示（約 680 文字）【請求項２】
前記中間層は、少なくとも前記金属磁性粒子と前記銅めっき層との間に配されている、
請求項１に記載のインダクタ。
【請求項３】
前記素体の表面のうち、前記外部電極が形成される領域以外の領域には、絶縁膜である素体保護層が配されている、
請求項１に記載のインダクタ。
【請求項４】
前記中間層は、前記素体と前記素体保護層との間には配されていない、
請求項３に記載のインダクタ。
【請求項５】
前記外部電極は、前記中間層を介して前記素体の表面に形成された前記銅めっき層の上に、ニッケル（Ｎｉ）めっき層、及びスズ（Ｓｎ）めっき層を有する、
請求項１に記載のインダクタ。
【請求項６】
前記中間層は、カリウム（Ｋ）を更に含む、
請求項１に記載のインダクタ。
【請求項７】
前記中間層の厚みは、前記素体の表面に沿って一様ではない、
請求項１に記載のインダクタ。
【請求項８】
前記中間層は、前記素体の表面に沿って不連続である、
請求項１に記載のインダクタ。
【請求項９】
前記素体の表面は、算術平均粗さＲａで示される表面粗さが１．０μｍ以上１０μｍ以下である、
請求項１に記載のインダクタ。
【請求項１０】
前記中間層の平均厚みは、２０μｍ以下である、
請求項１ないし９のいずれか一項に記載のインダクタ。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、インダクタ、及びインダクタの製造方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、金属磁性粒子と樹脂とを含む素体と、素体内に配置されたコイル導体と、素体の表面上に形成されたＣｕ（銅）めっき層を含む外部電極と、を備えるインダクタが開示されている。上記Ｃｕめっき層は、例えば、電解めっきにより形成される。
【０００３】
素体と外部電極との固着強度は、そのインダクタの耐環境性（例えば、温度、湿度、振動、衝撃等に対する耐性）や長期信頼性を大きく左右し得る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２３－７２６４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、金属磁性粒子と樹脂とを含む素体と、素体内に配置されたコイル導体と、素体の表面上に形成された外部電極と、を備えるインダクタにおいて、素体表面における外部電極の固着強度を向上することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一の態様は、金属磁性粒子と樹脂とを含有し、コイル導体を内包する素体と、前記素体の表面に配されて前記コイル導体に接続される、銅めっき層を含む外部電極と、を備え、前記金属磁性粒子は、鉄（Ｆｅ）を含有する粒子を含み、前記素体の表面と前記外部電極の前記銅めっき層との間に、リン（Ｐ）と酸素（Ｏ）とを含む、又は硫黄（Ｓ）と酸素（Ｏ）とを含む、中間層を有する、インダクタである。
本発明の他の態様は、１対の引出部を有するコイルを作製する工程と、鉄（Ｆｅ）を含む金属磁性粒子と樹脂とを含有する素体に、前記コイルを、前記コイルの前記引出部が前記素体の表面から露出する様に埋設する工程と、前記素体の表面上の、前記素体から露出した前記引出部を含む外部電極形成領域に、リン（Ｐ）と酸素（Ｏ）とを含む、又は硫黄（Ｓ）と酸素（Ｏ）とを含む中間層を、少なくとも部分的に形成する工程と、少なくとも部分的に前記中間層が形成された前記外部電極形成領域に、銅（Ｃｕ）めっき層を含む外部電極を形成する工程と、を有する、インダクタの製造方法である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、金属磁性粒子と樹脂とを含む素体と、素体内に配置されたコイル導体と、素体の表面上に形成された外部電極と、を備えるインダクタにおいて、素体表面における外部電極の固着強度を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本発明の実施形態に係るインダクタを上面の側から視た斜視図である。
インダクタを底面の側から視た斜視図である。
インダクタの内部構成を示す透視斜視図である。
図３に示すインダクタを上面の側から視た平面透視図である。
図４に示すインダクタのＶ－Ｖ断面図である。
図５に示す断面におけるＡ部の部分詳細図である。
インダクタの製造工程を示す図である。
中間層の膜中元素の評価に用いられたインダクタの、断面のＳＥＭ画像の例である。
中間層の膜中元素の評価に用いられた、インダクタの断面に関するＥＤＸ分析画像の例である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
金属磁性粒子と樹脂とを含む素体の表面上に、外部電極を構成するＣｕめっき層を電気めっきにより形成する場合、素体表面上におけるＣｕめっき層の固着強度は、電解めっきプロセスが開始される際の素体表面の状態に左右される。
【００１０】
発明者は、素体表面における外部電極の固着強度について鋭意検討し、素体をＣｕ電解めっき液に浸漬したときに素体表面上に形成されるＣｕの置換めっき層が、その後の電解めっきプロセスにより形成されるＣｕめっき層の、素体表面に対する固着強度を低下させる一つの要因となっていることを確認した。
（【００１１】以降は省略されています）

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