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公開番号2025125952
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-28
出願番号2024022257
出願日2024-02-16
発明の名称めっき工程用粘着テープ
出願人フジコピアン株式会社
代理人
主分類H01L 23/50 20060101AFI20250821BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】電着フォトレジストを用いてリードフレーム表面側に部分的に銀めっきを施す方法で、リードフレームの裏面側にマスキングとして貼付する粘着テープとして、めっき液の浸み込みやテープ剥がれがなく、糊残りなく剥離することができ、さらにリードフレーム裏面側にオーバーハング部(段差部)が形成されている場合でも、オーバーハング部のレジスト塗膜の形成不良や、レジスト塗膜の剥離不良を抑制することができるめっき工程用粘着テープを提供すること。
【解決手段】基材と、特定のシリコーン粘着剤層を積層した粘着テープであって、前記粘着テープの基材面側からの波長365nmの紫外線透過率が70%以上であり、前記シリコーン粘着剤層のSUS板に対する180°引きはがし粘着力が、0.5～4.5N/25mm、且つ所定の測定方法で測定される粘着テープの湾曲角度を130°以下とする。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
電着フォトレジストを用いてリードフレーム表面側に部分的な銀めっきを施す方法において、リードフレーム裏面側をマスキングするために貼付する粘着テープであって、前記粘着テープは、基材と、前記基材の一方の面に少なくともシリコーン粘着剤層を積層したものであり、前記シリコーン粘着剤層は付加硬化型シリコーン粘着剤組成物の硬化物であり、前記シリコーン粘着剤組成物中にＭＱレジンを３５～５５質量％含有し、前記粘着テープの基材面側からの波長３６５ｎｍの紫外線透過率が、７０％以上であって、前記シリコーン粘着剤層のＳＵＳ板に対する１８０°引きはがし粘着力が、０．５～４．５Ｎ／２５ｍｍであり、且つ下記所定の測定方法で測定される粘着テープの湾曲角度が１３０°以下であることを特徴とするめっき工程用粘着テープ。
（湾曲角度の測定方法）
２３±２℃、５０±１０％ＲＨの環境下で、幅２５ｍｍ×長さ１５０ｍｍの粘着テープを、幅５２ｍｍ×長さ７５ｍｍ×厚さ２ｍｍのアクリル板の長さ方向と、前記粘着テープの長さ方向が平行になるように、前記粘着テープが前記アクリル板の長さ方向の一方の端から、前記粘着テープが長さ方向に１００ｍｍはみ出すように、かつ前記粘着テープが前記アクリル板の幅方向にはみ出さないようにして、前記粘着テープの粘着面（幅２５ｍｍ×長さ５０ｍｍ）を前記アクリル板の一方の面に貼り付ける。次に、前記粘着テープを貼り付けたアクリル板を、粘着テープがはみ出していない長さ方向の端面を下にして、前記アクリル板の長さ方向が重力方向と平行になるように固定し、前記アクリル板の上端部からはみ出した前記粘着テープの幅２５ｍｍ×長さ１００ｍｍの部分を自重によって前記粘着面側に傾けて、前記粘着テープを湾曲させる。次いで、前記粘着テープの湾曲状態が分かるように前記アクリル板の幅方向の一方の端面側からの画像を撮影する。
前記撮影した画像において、前記粘着テープの湾曲している部分の基材面の長さ方向先端を始点とし、前記粘着テープの湾曲している部分の基材面の長さ方向先端から前記粘着テープの基材面に沿って長さ方向のもう一方の端に向かって５ｍｍの点を終点として、前記始点と前記終点を結んだ線分を前記粘着テープの傾き線とし、前記粘着テープの前記アクリル板に貼り付けられた部分の基材面を示す線分を基準線とし、前記基準線の重力方向上側への延長線と前記粘着テープの傾き線の前記終点方向への延長線が交差する角度のうち、重力方向上側かつ前記粘着テープを傾けた方向側の角度を湾曲角度として測定する。前記アクリル板の上端部からはみ出した前記粘着テープの幅２５ｍｍ×長さ１００ｍｍの部分が自重によって傾かない場合、又は粘着面がない側に傾く場合には、湾曲角度を０°とする。前記基準線の重力方向上側への延長線と前記粘着テープの傾き線の前記終点方向への延長線が交差しない場合には、湾曲角度を１８０°以上とする。
続きを表示（約 150 文字）【請求項２】
前記基材が厚さ５０～１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムであることを特徴とする請求項１に記載のめっき工程用粘着テープ。
【請求項３】
前記シリコーン粘着剤層の厚さが、１～１０μｍであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のめっき工程用粘着テープ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
電着フォトレジストを用いてリードフレームの表面側に部分的に銀めっきを施す方法において、リードフレームの裏面側を電着フォトレジストや銀めっきからマスキングするための粘着テープに関する。
続きを表示（約 2,900 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、半導体装置の小型化および薄型化に対応するため、リードフレームを用い、その搭載面に搭載した半導体素子を封止樹脂によって封止するとともに、裏面側にリードの一部分を露出させて構成された、いわゆるＱＦＮ（ＱｕａｄＦｌａｔＮｏｎ－ｌｅａｄ）タイプの半導体装置が種々提案されている。一般的に、これらの半導体装置の製造に用いられるリードフレームは、半導体チップを搭載するためのダイパッドと、ダイパッドの周囲に設けられた半導体素子と結線するための複数のリード端子を有しているものである。このリードフレームのダイパッドに半導体素子を搭載し、半導体素子とリードの先端部とを金などのワイヤで結線を行った後に、樹脂封止して、半導体装置を作製している。この半導体素子とリードの先端部とを金などのワイヤで結線を行うためにリードの先端部には、通常、導電性に優れた銀めっきが施されている。この銀めっきを施す方法としては、めっき液への耐性を備えた感光性の電着フォトレジストを用いためっき方法が採られている。（例えば、特許文献１）
【０００３】
この電着フォトレジストを用いためっき方法は、まずリードフレームを酸洗、水洗した後、リードフレーム全体に電着フォトレジスト塗膜を形成する。次いで、フォトマスク（パターン版）を用いて所定の部分を紫外線で露光し、露光部のみを硬化させる。次に、現像処理を行い、未露光部の電着フォトレジストを除去し、銀めっきを施す部分を露出させる。次いで、そのリードフレームを湯洗し、めっき処理液にリードフレーム全体を浸漬して、攪拌しながら所定の電流密度と時間でめっき処理を行い、露出部へ所望の膜厚の銀めっきを得る。その後、電着フォトレジストを剥離液で剥離することで、所定の部分のみに銀めっきを有するリードフレームを得ることができる。
【０００４】
このめっき方法では、リードフレーム全体に電着フォトレジスト塗膜を形成するが、めっきを施さないリードフレーム裏面側については、フォトマスク（パターン版）は不要であり、電着フォトレジストでマスキングをする必要はなく、高価な電着フォトレジスト液の削減のため、リードフレーム裏面側は粘着テープなどでマスキングする方法を採ることができる。この場合、マスキングに使用する粘着テープは最初にリードフレーム裏面側に貼付し、電着フォトレジストを用いるめっき方法の全工程（酸洗、レジスト電着、露光、現像、銀めっき、レジスト剥離、電解脱脂、表面粗化など）を経ても剥がれない耐性、耐薬剤性が必要であり、さらに粘着テープの剥離時には糊残りがなく、リードフレームの変形もなく容易に剥離できる再剥離性も必要である。
【０００５】
めっき工程でマスキングに使用する粘着テープとしては、特許文献２にめっき処理工程のマスキング性と粘着テープ剥離工程の除去性（糊残り性）の両者を同時に満足させるマスキング用粘着テープであり、アクリル系粘着剤から形成され、かつその厚みが４μｍ以下であることを特徴とするマスキング用粘着テープが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開平１０－１３５３９１
特開２００６－３４８２１２
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献２に記載されているようなマスキング用粘着テープをリードフレーム裏面側に貼付した場合、電着フォトレジストを用いためっき方法での全工程を通しての耐性、耐薬剤性が十分ではなく、粘着テープ貼り付け端面からめっき液が浸み込んで、リードフレーム裏面側にめっきが付着したり、粘着テープが剥がれてしまう場合があった。
【０００８】
また、図１のようなダイパッド１１部分とリード１２部分からなるリードフレーム１０の半導体素子を搭載する表面側（図１の上側）を樹脂で封止したとき、ダイパッド１１および／またはリード１２が封止樹脂から離脱しにくくするため、樹脂がリードフレーム１０の裏面側（図１の下側）に部分的に回り込むことができるように、ダイパッド１１および／またはリード１２の裏面側の縁部分にエッチング等でオーバーハング部１３（段差部）が形成されたリードフレーム１０を用いる場合、リードフレーム１０のめっきを施さない裏面側にマスキングとして図２に示すように粘着テープ２０を貼付すると、通常はリードフレーム１０裏面側のオーバーハング部１３には粘着テープ２０との間隙１４ができ、この間隙１４に電着フォトレジスト液が入り込んで、リードフレーム１０裏面側のオーバーハング部１３にもレジスト塗膜が形成される。しかしながら、粘着テープ１０の貼り付け時や、めっき処理の各工程や洗浄・乾燥時の粘着剤の変形、フィルム基材の湾曲などにより、粘着テープ２０の粘着面がオーバーハング部１３に接触して接着することで、オーバーハング部１３の粘着テープ２０との間隙１４が塞がってしまい、レジスト液が間隙１４に入り込まずに、電着フォトレジスト塗膜の形成不良となり、リードフレーム１０裏面側のオーバーハング部１３へのめっき付着が発生したり、めっき後のレジスト剥離工程でレジスト剥離液が間隙１４に入り込まずに、オーバーハング部１３のレジスト塗膜の剥離不良が発生する場合があった。
【０００９】
本発明は、上記のような課題に鑑み、電着フォトレジストを用いてリードフレーム表面側に部分的に銀めっきを施す方法において、リードフレーム裏面側にマスキングとして貼付する粘着テープとして、めっき液の浸み込みやテープ剥がれがなく、めっき後には糊残りなく剥離することができ、さらにリードフレーム裏面側にオーバーハング部（段差部）が形成されている場合でも、オーバーハング部での電着フォトレジスト塗膜の形成不良や、めっき後のレジスト塗膜の剥離不良を抑制することができる、めっき工程用粘着テープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のめっき工程用粘着テープは、電着フォトレジストを用いてリードフレーム表面側に部分的な銀めっきを施す方法において、リードフレーム裏面側をマスキングするために貼付する粘着テープであって、前記粘着テープは、基材と、前記基材の一方の面に少なくともシリコーン粘着剤層を積層したものであり、前記シリコーン粘着剤層は付加硬化型シリコーン粘着剤組成物の硬化物であり、前記シリコーン粘着剤組成物中にＭＱレジンを３５～５５質量％含有し、前記粘着テープの基材面側からの波長３６５ｎｍの紫外線透過率が、７０％以上であって、前記シリコーン粘着剤層のＳＵＳ板に対する１８０°引きはがし粘着力が、０．５～４．５Ｎ／２５ｍｍであり、且つ下記所定の測定方法で測定される粘着テープの湾曲角度が１３０°以下であることを特徴とするめっき工程用粘着テープである。
（【００１１】以降は省略されています）

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