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公開番号2025114302
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-05
出願番号2024008922
出願日2024-01-24
発明の名称コンデンサモジュールおよびコンデンサモジュールの製造方法
出願人株式会社村田製作所,株式会社指月電機製作所
代理人個人,個人
主分類H01G 4/228 20060101AFI20250729BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】コンデンサ素子およびバスバーとケースとの位置精度を向上させることのできるコンデンサモジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】
本開示のコンデンサモジュールは、端面電極を有するコンデンサ素子と、端面電極に電気的に接続されるバスバーと、を有するコンデンサアセンブリと、コンデンサアセンブリを収容するケースと、ケースに充填される封止樹脂と、を備え、バスバーは、端面電極の延びる面に沿って配置されるコンデンサ接続部と、コンデンサ接続部からコンデンサ素子と離れる方向に延びる基部と、基部から延びる先端部と、を含み、基部には、コンデンサアセンブリを保持する治具と係止する係止部が設けられている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
端面電極を有するコンデンサ素子と、前記端面電極に電気的に接続されるバスバーと、を有するコンデンサアセンブリと、
前記コンデンサアセンブリを収容するケースと、
前記ケースに充填される封止樹脂と、
を備え、
前記バスバーは、前記端面電極の延びる面に沿って配置されるコンデンサ接続部と、前記コンデンサ接続部から前記コンデンサ素子と離れる方向に延びる基部と、前記基部から延びる先端部と、を含み、
前記基部には、前記コンデンサアセンブリを保持する治具と係止する係止部が設けられている、
コンデンサモジュール。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記端面電極は、第１端面電極と第２端面電極とを含み、
前記バスバーは、前記第１端面電極に接続され第１基部を有する第１バスバーと、前記第２端面電極に接続され第２基部を有する第２バスバーと、を含み、
前記第１基部には第１係止部が設けられ、
前記第２基部には第２係止部が設けられ、
前記第１バスバーの前記第１基部の少なくとも一部と前記第２バスバーの前記第２基部の少なくとも一部とは、絶縁紙を介して重ねて配置される、
請求項１に記載のコンデンサモジュール。
【請求項３】
前記第１基部に設けられた第１係止部と、前記第２基部に設けられた第２係止部とは、前記絶縁紙の表面方向にずれた位置に配置される、
請求項２に記載のコンデンサモジュール。
【請求項４】
前記絶縁紙は、前記第１係止部と前記第２係止部との両方に重なる、
請求項３に記載のコンデンサモジュール。
【請求項５】
前記絶縁紙の大きさは、前記第１基部と前記第２基部とが重なった部分の面積よりも大きい、
請求項２に記載のコンデンサモジュール。
【請求項６】
前記係止部は、前記基部に設けられた貫通孔、凹部、または突起である、
請求項１に記載のコンデンサモジュール。
【請求項７】
コンデンサモジュールを製造する方法であって、
端面電極を有するコンデンサ素子と、前記端面電極に電気的に接続され、前記端面電極の延びる面に沿って配置されるコンデンサ接続部と、前記コンデンサ接続部から前記コンデンサ素子と離れる方向に延びる基部と、前記基部から延びる先端部と、を含み、前記基部には係止部が設けられているバスバーと、を有するコンデンサアセンブリを組み立てるステップと、
治具を用いて前記コンデンサアセンブリを保持するステップであって、前記治具を前記基部の前記係止部に係止させ、前記治具で前記基部を挟むことにより、前記治具で前記コンデンサアセンブリを保持するステップと、
前記治具で保持した前記コンデンサアセンブリを、ケースに収容するステップと、
前記治具で前記コンデンサアセンブリを保持しつつ、前記ケースに封止樹脂を充填するステップと、
を含む、
コンデンサモジュールの製造方法。
【請求項８】
前記治具は、第１治具と第２治具とを含み、
前記治具でコンデンサアセンブリを保持するステップは、前記第１治具と前記第２治具とで前記基部を挟むことにより、前記治具で前記コンデンサアセンブリを保持することを含む、
請求項７に記載のコンデンサモジュールの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、コンデンサモジュールおよびその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
コンデンサ素子とバスバーとがケースに収容されて封止樹脂で封止されたコンデンサモジュールが知られている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、ケースと、コンデンサ素子と、第１バスバーと、第２バスバーと、充填物と、を備えるコンデンサが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２３－０１７６６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載のコンデンサでは、コンデンサ素子およびバスバーとケースとの位置精度を向上させる点で、未だ改善の余地がある。
【０００６】
本開示は、コンデンサ素子およびバスバーとケースとの位置精度を向上させることのできるコンデンサモジュールおよびその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の一態様にかかるコンデンサモジュールは、
端面電極を有するコンデンサ素子と、前記端面電極に電気的に接続されるバスバーと、を有するコンデンサアセンブリと、
前記コンデンサアセンブリを収容するケースと、
前記ケースに充填される封止樹脂と、
を備え、
前記バスバーは、前記端面電極の延びる面に沿って配置されるコンデンサ接続部と、前記コンデンサ接続部から前記コンデンサ素子と離れる方向に延びる基部と、前記基部から延びる先端部と、を含み、
前記基部には、前記コンデンサアセンブリを保持する治具と係止する係止部が設けられている。
【０００８】
本開示の一態様にかかるコンデンサモジュールの製造方法は、
コンデンサモジュールを製造する方法であって、
端面電極を有するコンデンサ素子と、前記端面電極に電気的に接続され、前記端面電極の延びる面に沿って配置されるコンデンサ接続部と、前記コンデンサ接続部から前記コンデンサ素子と離れる方向に延びる基部と、前記基部から延びる先端部と、を含み、前記基部には係止部が設けられているバスバーと、を有するコンデンサアセンブリを組み立てるステップと、
治具を用いて前記コンデンサアセンブリを保持するステップであって、前記治具を前記基部の前記係止部に係止させ、前記治具で前記基部を挟むことにより、前記治具で前記コンデンサアセンブリを保持するステップと、
前記治具で保持した前記コンデンサアセンブリを、ケースに収容するステップと、
前記治具で前記コンデンサアセンブリを保持しつつ、前記ケースに封止樹脂を充填するステップと、
を含む。
【発明の効果】
【０００９】
本開示によると、コンデンサ素子およびバスバーとケースとの位置精度を向上させたコンデンサモジュールおよびその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
実施の形態１にかかるコンデンサモジュールを示す概略斜視図
図１のコンデンサモジュールのコンデンサアセンブリを示す図
図１のコンデンサモジュールを別の方向から見た図
図３のコンデンサモジュールのコンデンサアセンブリを示す図
図１のＡ－Ａ断面図
図３のＢ－Ｂ断面図
図１のコンデンサモジュールの製造方法を説明するためのフローチャート
治具の一例を示す概略図
２つの治具によりコンデンサアセンブリを保持している状態を示す図
図９の一部を示す断面図
コンデンサアセンブリをケースに収容した状態を示す図
治具で保持したコンデンサアセンブリを収容したケースに封止樹脂が充填された状態を示す図
実施の形態１の変形例１にかかるコンデンサモジュールのコンデンサアセンブリの一部を示す概略断面図
図１３のコンデンサアセンブリを治具で保持した状態を示す概略断面図
実施の形態１の変形例２にかかるコンデンサモジュールのコンデンサアセンブリの一部を示す概略断面図
図１５のコンデンサアセンブリを治具で保持した状態を示す概略断面図
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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