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公開番号2025122520
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-21
出願番号2024018078
出願日2024-02-08
発明の名称高周波モジュール及び通信装置
出願人株式会社村田製作所
代理人弁理士法人北斗特許事務所
主分類H04B 1/38 20150101AFI20250814BHJP(電気通信技術)
要約【課題】不要波による第1電子部品又は第2電子部品の特性の劣化を低減できる高周波モジュールを提供する。
【解決手段】高周波モジュール1は、実装基板51と、第1電子部品50Aと、第2電子部品50Bと、電波吸収材55と、を備える。実装基板51は、互いに対向する第1主面51a及び第2主面51bを有する。第1電子部品50Aは、実装基板51の第1主面51aに配置されている。第2電子部品50Bは、実装基板51の第2主面51bに配置されている。電波吸収材55は、実装基板51において、第1電子部品50Aと第2電子部品50Bとの間に配置されている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
互いに対向する第１主面及び第２主面を有する実装基板と、
前記実装基板の前記第１主面に配置された第１電子部品と、
前記実装基板の前記第２主面に配置された第２電子部品と、
前記実装基板において、前記第１電子部品と前記第２電子部品との間に配置された電波吸収材と、を備える、
高周波モジュール。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記第１電子部品は、送信用の電子部品であり、
前記第２電子部品は、受信用の電子部品である、
請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項３】
前記第１電子部品及び前記第２電子部品はそれぞれ、送信用の電子部品である、
請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項４】
前記電波吸収材は、前記実装基板の前記第１主面及び前記第２主面の少なくとも一方に配置されている、
請求項１～３のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
【請求項５】
前記実装基板の前記第１主面及び前記第２主面の少なくとも一方に設けられたはんだレジストを更に備え、
前記はんだレジストは、前記電波吸収材の材料を含む、
請求項４に記載の高周波モジュール。
【請求項６】
前記電波吸収材は、前記実装基板の内部に設けられている、
請求項１～３のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
【請求項７】
前記実装基板の内部に配置された第３電子部品を更に備え、
前記電波吸収材は、前記第１電子部品及び前記第２電子部品の一方と前記第３電子部品との間に配置されている、
請求項６に記載の高周波モジュール。
【請求項８】
前記実装基板は、
複数の絶縁層と、
前記複数の絶縁層の間に設けられた複数の導体層と、を備え、
前記複数の絶縁層の少なくとも１つの絶縁層において、前記実装基板の厚さ方向からの平面視における少なくとも一部の領域は、前記電波吸収材の材料を含む、
請求項６に記載の高周波モジュール。
【請求項９】
前記実装基板の前記第２主面に配置された複数の外部端子と、
前記実装基板の前記第２主面に設けられて、前記第２電子部品、及び前記複数の外部端子の各々の外周面を覆い、かつ前記複数の外部端子の各々の端面を露出する樹脂部材と、
前記樹脂部材における前記実装基板とは反対側の主面に配置されて、前記複数の外部端子の各々の前記端面と接続された複数の外部電極と、
前記樹脂部材の前記主面において前記複数の外部電極における隣り合う２つの外部電極の間に配置されて、前記電波吸収材である第１電波吸収材とは別の第２電波吸収材と、を更に備える、
請求項１～３のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
【請求項１０】
前記隣り合う２つの外部電極のうちの少なくとも一方の外部電極と前記第２電波吸収材との間には、前記少なくとも一方の外部電極における前記第２電波吸収材と対向する側面を露出する空隙が設けられている、
請求項９に記載の高周波モジュール。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に高周波モジュール及び通信装置に関し、より詳細には、実装基板に配置されている複数の電子部品を備える高周波モジュール、及び上記高周波モジュールを備える通信装置に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載の高周波モジュールは、実装基板と、電力増幅器（第１電子部品）と、受信フィルタ（第２電子部品）と、を備える。実装基板は、互いに対向する第１主面及び第２主面を有する。電力増幅器は、実装基板の第１主面に配置されている。受信フィルタは、実装基板の第２主面に配置されている。電力増幅器及び受信フィルタは、実装基板の厚さ方向からの平面視で、互いに隣接して配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－１２６９２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の構成では、電力増幅器で発生した不要波が実装基板を通過して受信フィルタへと漏洩し、その不要波によって受信フィルタの特性が劣化する場合がある。
【０００５】
本発明は、上記の問題を鑑みて、不要波による第１電子部品又は第２電子部品の特性の劣化を低減できる高周波モジュール及び通信装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る高周波モジュールは、実装基板と、第１電子部品と、第２電子部品と、電波吸収材と、を備える。前記実装基板は、互いに対向する第１主面及び第２主面を有する。前記第１電子部品は、前記実装基板の前記第１主面に配置されている。前記第２電子部品は、前記実装基板の前記第２主面に配置されている。前記電波吸収材は、前記実装基板において、前記第１電子部品と前記第２電子部品との間に配置されている。
【０００７】
本発明の一態様に係る通信装置は、前記高周波モジュールと、信号処理回路と、を備える。前記信号処理回路は、前記高周波モジュールと接続されており、高周波信号を信号処理する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係る高周波モジュール及び通信装置によれば、不要波による第１電子部品又は第２電子部品の特性の劣化を低減できる、という利点がある。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、実施形態１に係る高周波モジュール及び通信装置のブロック図である。
図２は、同上の高周波モジュールの断面図である。
図３は、実施形態１の変形例１に係る高周波モジュールの断面図である。
図４は、実施形態１の変形例４に係る高周波モジュールの断面図である。
図５は、実施形態１の変形例５及び変形例６に係る高周波モジュールの断面図である。
図６は、実施形態２に係る高周波モジュールの断面図である。
図７は、実施形態２の変形例１に係る高周波モジュールの断面図である。
図８は、実施形態２の変形例３に係る高周波モジュールの実装基板の断面図である。
図９は、実施形態２の変形例４に係る高周波モジュールの実装基板の断面図である。
図１０は、実施形態３に係る高周波モジュールの断面図である。
図１１は、実施形態３の変形例２に係る高周波モジュールの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（実施形態１）
実施形態１に係る高周波モジュール１及び通信装置３０について、図面を参照して詳しく説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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