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公開番号2025087935
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-11
出願番号2022043109
出願日2022-03-17
発明の名称半導体発光装置
出願人ローム株式会社
代理人個人
主分類H10H 20/855 20250101AFI20250604BHJP()
要約【課題】迷光を低減することが可能な半導体発光装置を提供する。
【解決手段】半導体発光装置A1は、半導体発光素子4と、導通支持部材1と、第1樹脂部61とを備える。導通支持部材1は、半導体発光素子4を支持する。第1樹脂部61は、半導体発光素子4を覆う。第1樹脂部61は、透光性樹脂材料および吸光性粉末を含む。
【選択図】図7
特許請求の範囲【請求項１】
半導体発光素子と、
前記半導体発光素子を支持する導通支持部材と、
前記半導体発光素子を覆う第１樹脂部と、
を備え、
前記第１樹脂部は、透光性樹脂材料および吸光性粉末を含む、
半導体発光装置。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記導通支持部材は、基材および配線部を有し、
前記基材は、厚さ方向の一方を向く基材主面を有し、
前記半導体発光素子は、前記基材主面に搭載され、
前記配線部は、前記半導体発光素子に導通する、
請求項１に記載の半導体発光装置。
【請求項３】
前記基材は、前記厚さ方向において前記基材主面と反対側を向く基材裏面を有し、
前記配線部は、前記基材裏面に形成された裏面電極部を含む、
請求項２に記載の半導体発光装置。
【請求項４】
前記半導体発光素子は、前記厚さ方向において前記基材主面と同じ方向を向く素子主面と、前記厚さ方向に直交する第１方向の一方を向く素子側面とを有し、
前記第１樹脂部は、前記厚さ方向において前記素子主面と同じ方向を向く第１樹脂主面と、前記第１方向において前記素子側面と同じ方向を向く第１樹脂側面と、を有する、
請求項２または請求項３に記載の半導体発光装置。
【請求項５】
前記素子主面と前記第１樹脂主面との前記厚さ方向に沿う距離は、前記素子側面と前記第１樹脂側面との前記第１方向に沿う距離に対して１％以上１０３％以下である、
請求項４に記載の半導体発光装置。
【請求項６】
前記半導体発光素子と前記配線部とを電気的に接続するワイヤをさらに備える、
前記半導体発光素子は、前記素子主面に主面電極を有し、
前記ワイヤは、前記主面電極に接合される、
請求項４または請求項５に記載の半導体発光装置。
【請求項７】
前記第１樹脂主面上に配置された第２樹脂部をさらに備える、
請求項６に記載の半導体発光装置。
【請求項８】
前記ワイヤの前記厚さ方向の一方側の頂部は、前記第１樹脂部上に位置し、且つ、前記第２樹脂部に覆われている、
請求項７に記載の半導体発光装置。
【請求項９】
前記第１樹脂部は、前記素子側面を覆い、
前記第２樹脂部は、前記素子主面を覆う、
請求項８に記載の半導体発光装置。
【請求項１０】
前記第１樹脂部の吸光度は、前記第２樹脂部の吸光度よりも高い、
請求項７ないし請求項９のいずれかに記載の半導体発光装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、半導体発光装置に関する。
続きを表示（約 2,600 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、半導体発光装置は、半導体発光素子（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）を光源として備える。特許文献１には、従来の半導体発光装置（ＬＥＤモジュール）の一例が開示されている。同文献に開示されたＬＥＤモジュールは、基板と、一対の電極と、ＬＥＤチップと、ボンディングワイヤと、樹脂パッケージとを備える。基板は、たとえばガラスエポキシ樹脂からなる絶縁基板である。一対の電極はそれぞれ、ＬＥＤチップに導通する。一対の電極の一部ずつは、ＬＥＤモジュールを実装するための実装端子として用いられる。ＬＥＤチップは、ＬＥＤモジュールの光源である。ＬＥＤチップは、たとえば銀ペーストによって、一対の電極の一方に接合されており、銀ペーストを介して、一対の電極の一方に導通する。また、ＬＥＤチップは、ボンディングワイヤを介して、一対の電極の他方に導通する。樹脂パッケージは、ＬＥＤチップおよびボンディングワイヤを保護するためのものである。樹脂パッケージは、ＬＥＤチップからの光に対して透光性を有する。樹脂パッケージは、たとえばエポキシ樹脂を用いてモールド成形される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００９－２８９４４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
半導体発光装置において、迷光が生じることがある。迷光は、本来想定される光路外に光が発生する現象である。迷光は、たとえば、ＬＥＤチップからの光の拡散、および、樹脂パッケージの界面での乱反射などによって発生する。迷光は、半導体発光装置の見栄えを損なうものであり、半導体発光装置としての商品性の低下を招く。また、半導体発光装置を光学式のセンサに用いる場合において、迷光は、検出精度および検出距離などの性能低下を及ぼすことがある。
【０００５】
本開示は、上記事情に鑑みて考え出されたものであり、その目的は、迷光を低減することが可能な半導体発光装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の半導体発光装置は、半導体発光素子と、前記半導体発光素子を支持する導通支持部材と、前記半導体発光素子を覆う第１樹脂部と、を備え、前記第１樹脂部は、透光性樹脂材料および吸光性粉末を含む。
【発明の効果】
【０００７】
本構成によれば、半導体発光装置は、迷光を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、第１実施形態にかかる半導体発光装置を示す斜視図である。
図２は、第１実施形態にかかる半導体発光装置を示す平面図であって、第１樹脂部およびケースを想像線で示す。
図３は、第１実施形態にかかる半導体発光装置を示す正面図である。
図４は、第１実施形態にかかる半導体発光装置を示す底面図である。
図５は、第１実施形態にかかる半導体発光装置を示す左側面図である。
図６は、第１実施形態にかかる半導体発光装置を示す右側面図である。
図７は、図２のＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿う断面図である。
図８は、第１実施形態の変形例にかかる半導体発光装置を示す平面図である。
図９は、図８のＩＸ－ＩＸ線に沿う断面図である。
図１０は、第２実施形態にかかる半導体発光装置を示す平面図である。
図１１は、図１０のＸＩ－ＸＩ線に沿う断面図である。
図１２は、第２実施形態の第１変形例にかかる半導体発光装置を示す断面図である。
図１３は、第２実施形態の第２変形例にかかる半導体発光装置を示す断面図である。
図１４は、第２実施形態の第３変形例にかかる半導体発光装置を示す平面図である。
図１５は、図１４のＸＶ－ＸＶ線に沿う断面図である。
図１６は、本開示の半導体発光装置の他の変形例を示す断面図である。
図１７は、本開示の半導体発光装置の他の変形例を示す断面図である。
図１８は、本開示の半導体発光装置の他の変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本開示の半導体発光装置の好ましい実施の形態について、図面を参照して、以下に説明する。以下では、同一あるいは類似の構成要素に、同じ符号を付して、重複する説明を省略する。本開示における「第１」、「第２」、「第３」等の用語は、単にラベルとして用いたものであり、必ずしもそれらの対象物に順列を付することを意図していない。
【００１０】
本開示において、「ある物Ａがある物Ｂに形成されている」および「ある物Ａがある物Ｂ（の）上に形成されている」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに直接形成されていること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物を介在させつつ、ある物Ａがある物Ｂに形成されていること」を含む。同様に、「ある物Ａがある物Ｂに配置されている」および「ある物Ａがある物Ｂ（の）上に配置されている」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに直接配置されていること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物を介在させつつ、ある物Ａがある物Ｂに配置されていること」を含む。同様に、「ある物Ａがある物Ｂ（の）上に位置している」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに接して、ある物Ａがある物Ｂ（の）上に位置していること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物が介在しつつ、ある物Ａがある物Ｂ（の）上に位置していること」を含む。また、「ある方向に見てある物Ａがある物Ｂに重なる」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂのすべてに重なること」、および、「ある物Ａがある物Ｂの一部に重なること」を含む。また、「ある物Ａ（の材料）がある材料Ｃを含む」とは、「ある物Ａ（の材料）がある材料Ｃからなる場合」、および、「ある物Ａ（の材料）の主成分がある材料Ｃである場合」を含む。
（【００１１】以降は省略されています）

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