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公開番号2025045887
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-02
出願番号2023153913
出願日2023-09-20
発明の名称光学部材の製造方法、光学部材、発光装置
出願人日亜化学工業株式会社
代理人個人,個人
主分類G02B 5/20 20060101AFI20250326BHJP(光学)
要約【課題】割断時にクラックが生じにくい光学部材の製造方法、光学部材、及び光学部材を用いた発光装置を提供する。
【解決手段】本光学部材の製造方法は、蛍光体粒子を含む多結晶体の波長変換部材を準備する工程と、第1レーザ光を前記波長変換部材の第1主面に照射して溝を形成する工程と、第2レーザ光を前記溝に重なるように照射し、前記溝を起点として前記波長変換部材を割断する工程と、を備え、前記第2レーザ光の走査方向における単位長さあたりのエネルギー密度は、前記第1レーザ光の走査方向における単位長さあたりのエネルギー密度よりも大きい。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
蛍光体粒子を含む多結晶体の波長変換部材を準備する工程と、
第１レーザ光を前記波長変換部材の第１主面に照射して溝を形成する工程と、
第２レーザ光を前記溝に重なるように照射し、前記溝を起点として前記波長変換部材を割断する工程と、
を備え、
前記第２レーザ光の走査方向における単位長さあたりのエネルギー密度は、前記第１レーザ光の走査方向における単位長さあたりのエネルギー密度よりも大きい、光学部材の製造方法。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記第１レーザ光の走査方向における単位長さあたりのエネルギー密度は、２．６×１０
３
（Ｊ／（ｃｍ
２
・ｍｍ））より大きく、８×１０
４
（Ｊ／（ｃｍ
２
・ｍｍ））より小さい、請求項１に記載の光学部材の製造方法。
【請求項３】
前記第２レーザ光の走査方向における単位長さあたりのエネルギー密度は、４×１０
４
（Ｊ／（ｃｍ
２
・ｍｍ））より大きく、４×１０
５
（Ｊ／（ｃｍ
２
・ｍｍ））以下である、請求項１に記載の光学部材の製造方法。
【請求項４】
前記第１レーザ光の走査方向における単位長さあたりのエネルギー密度は、８×１０
３
（Ｊ／（ｃｍ
２
・ｍｍ））より大きく、８×１０
４
（Ｊ／（ｃｍ
２
・ｍｍ））より小さく、かつ、前記第２レーザ光の走査方向における単位長さあたりのエネルギー密度は、４×１０
４
（Ｊ／（ｃｍ
２
・ｍｍ））より大きく、４×１０
５
（Ｊ／（ｃｍ
２
・ｍｍ））以下である、請求項１に記載の光学部材の製造方法。
【請求項５】
前記第２レーザ光の走査速度は、前記第１レーザ光の走査速度よりも遅い、請求項１から４のいずれか１項に記載の光学部材の製造方法。
【請求項６】
前記第１レーザ光および前記第２レーザ光のピーク波長は、それぞれ３５０ｎｍ以上３６０ｎｍ以下の範囲内にある、請求項１から４のいずれか１項に記載の光学部材の製造方法。
【請求項７】
前記溝の前記第１主面からの深さは、３μｍ以上であり、かつ前記波長変換部材の厚さの１／２以下である、請求項１から４のいずれか１項に記載の光学部材の製造方法。
【請求項８】
前記溝を形成する工程において、前記溝の外側に凸部が形成される、請求項１から４のいずれか１項に記載の光学部材の製造方法。
【請求項９】
前記第１主面からの前記凸部の高さは、１μｍ以上５μｍ以下である、請求項８に記載の光学部材の製造方法。
【請求項１０】
前記第１主面に垂直な方向から視て、前記凸部の幅は、３０μｍ以上８０μｍ以下である、請求項８に記載の光学部材の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、光学部材の製造方法、光学部材、発光装置に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
セラミック基板に１回目のレーザスクライブを行い、さらに１回目のレーザスクライブよりも幅広で浅い溝が形成されるように２回目のレーザスクライブを行い、その後、分割溝に沿ってブレイクする方法が提案されている。この方法では、２回目のレーザスクライブは、１回目のレーザスクライブと同じパワーかつ異なる焦点距離で行う（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００４－２７６３８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示は、割断時にクラックが生じにくい光学部材の製造方法、光学部材、及び光学部材を用いた発光装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一実施形態に係る光学部材の製造方法は、蛍光体粒子を含む多結晶体の波長変換部材を準備する工程と、第１レーザ光を前記波長変換部材の第１主面に照射して溝を形成する工程と、第２レーザ光を前記溝に重なるように照射し、前記溝を起点として前記波長変換部材を割断する工程と、を備え、前記第２レーザ光の走査方向における単位長さあたりのエネルギー密度は、前記第１レーザ光の走査方向における単位長さあたりのエネルギー密度よりも大きい。
【０００６】
本開示の一実施形態に係る光学部材は、第１主面と前記第１主面と反対側に位置する第２主面とを有し、蛍光体粒子を含む多結晶体の光学部材であって、前記第１主面の外縁に沿って配置される凸部を有する。
【０００７】
本開示の一実施形態に係る発光装置は、発光素子と、前記発光素子上に配置される導光部材と、前記導光部材上に配置され、蛍光体粒子を含む多結晶体の光学部材と、を備え、前記光学部材は、前記光学部材の下面の外縁に沿って配置される凸部を有しており、上面視で、前記凸部に囲まれた領域に前記導光部材が配置される。
【発明の効果】
【０００８】
本開示の一実施形態によれば、割断時にクラックが生じにくい光学部材の製造方法、光学部材、及び光学部材を用いた発光装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
第１実施形態に係る光学部材を模式的に示す斜視図である。
図１のII－II線における断面図である。
第１実施形態に係る光学部材の製造工程を説明する模式図（その１）である。
第１実施形態に係る光学部材の製造工程を説明する模式図（その２）である。
第１実施形態に係る光学部材の製造工程を説明する模式図（その３）である。
実験結果を示す図である。
第２実施形態に係る発光装置を模式的に示す斜視図である。
図７のVIII－VIII線における断面図である。
図８のＡ部の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して本発明に係る実施形態の製造方法、及び該製造方法により得られる光学部材（以下、「実施形態に係る光学部材」と呼ぶことがある）について説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、及びそれらの用語を含む別の用語）を用いる。しかし、それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が制限されるものではない。また、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一もしくは同等の部分または部材を示す。
（【００１１】以降は省略されています）

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