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公開番号2025037781
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-18
出願番号2024048003
出願日2024-03-25
発明の名称セラミック基板、光源装置、セラミック基板の製造方法及び光源装置の製造方法
出願人日亜化学工業株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 1/11 20060101AFI20250311BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】放熱性を向上することができるセラミック基板、光源装置、セラミック基板の製造方法及び光源装置の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック基板は、第1面と、前記第1面とは反対の第2面とを有し、前記第1面における第1開口径が前記第2面における第2開口径よりも大きい貫通孔を有する基材と、前記貫通孔内に配置された1又は2以上の固体粒子と、前記貫通孔内で配置された導電部材と、を有し、前記固体粒子の熱伝導率は、前記導電部材の熱伝導率よりも大きく、前記導電部材は、前記第1面と前記第2面との間で連続する。
【選択図】図2B
特許請求の範囲【請求項１】
第１面と、前記第１面とは反対の第２面とを有し、前記第１面における第１開口径が前記第２面における第２開口径よりも大きい貫通孔を有する基材と、
前記貫通孔内に配置された１又は２以上の固体粒子と、
前記貫通孔内で配置された導電部材と、
を有し、
前記固体粒子の熱伝導率は、前記導電部材の熱伝導率よりも大きく、
前記導電部材は、前記第１面と前記第２面との間で連続する、セラミック基板。
続きを表示（約 670 文字）【請求項２】
前記第２開口径は、前記固体粒子の球相当径よりも小さい、請求項１に記載のセラミック基板。
【請求項３】
前記固体粒子は多面体である、請求項１又は２に記載のセラミック基板。
【請求項４】
前記固体粒子の体積は、前記貫通孔の容積の２５％以上である、請求項１又は２に記載のセラミック基板。
【請求項５】
前記貫通孔は、前記第１面から前記第２面に連続する内側面を有し、前記内側面は前記第２面に対して８０°以上８９°以下の角度で傾斜している、請求項１又は２に記載のセラミック基板。
【請求項６】
前記固体粒子の球相当径は、前記基材の厚さよりも小さい、請求項１又は２に記載のセラミック基板。
【請求項７】
前記固体粒子は、前記導電部材内に埋まっている、請求項１又は２に記載のセラミック基板。
【請求項８】
前記固体粒子は、ダイヤモンド、炭化珪素、窒化ホウ素、ナノカーボン、銅及び銀からなる群から選択された少なくとも１種を含む、請求項１又は２に記載のセラミック基板。
【請求項９】
前記固体粒子は、
ダイヤモンド粒子、又は、
ダイヤモンド粒子と、前記ダイヤモンド粒子を被覆するめっき層とを有する複合粒子である、請求項１又は２に記載のセラミック基板。
【請求項１０】
前記導電部材は、焼結銅又は焼結銀を含む、請求項１又は２に記載のセラミック基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、セラミック基板、光源装置、セラミック基板の製造方法及び光源装置の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、貫通孔を有するセラミックス基板と、貫通孔に設けられた導電性部材と、を含む配線基板を備え、導電性部材と素子とが電気的に接続された素子パッケージが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００３－１１５６５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
セラミック基板においては、発生した熱の一部が導電部材を介して放出されるため、セラミック基板に更なる放熱性の向上が求められる。
【０００５】
本開示は、放熱性を向上することができるセラミック基板、光源装置、セラミック基板の製造方法及び光源装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
開示の技術の一態様によれば、セラミック基板は、第１面と、前記第１面とは反対の第２面とを有し、前記第１面における第１開口径が前記第２面における第２開口径よりも大きい貫通孔を有する基材と、前記貫通孔内に配置された１又は２以上の固体粒子と、前記貫通孔内で配置された導電部材と、を有し、前記固体粒子の熱伝導率は、前記導電部材の熱伝導率よりも大きく、前記導電部材は、前記第１面と前記第２面との間で連続する。
【０００７】
開示の技術の一態様によれば、セラミック基板の製造方法は、第１面と、前記第１面とは反対の第２面とを有し、前記第１面における第１開口径が前記第２面における第２開口径よりも大きい貫通孔を有する基材を準備する工程と、前記第１面側から前記貫通孔内に１又は２以上の固体粒子を配置する工程と、前記固体粒子を配置する工程の後、前記貫通孔内に導電性ペーストを配置する工程と、前記導電性ペーストを焼結して、前記第１面と前記第２面との間で連続する導電部材を形成する工程と、を有し、前記固体粒子の熱伝導率は、前記導電部材の熱伝導率よりも大きい。
【発明の効果】
【０００８】
本開示によれば、放熱性を向上することができるセラミック基板、光源装置、セラミック基板の製造方法及び光源装置の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
第１実施形態に係るセラミック基板を示す上面図である。
第１実施形態に係るセラミック基板を示すＩＩａ－ＩＩａ線における断面図である。
第１実施形態に係るセラミック基板を示すＩＩｂ－ＩＩｂ線における断面図である。
固体粒子の例を示す断面図である。
固体粒子の例を示す断面図である。
固体粒子の例を示す断面図である。
貫通孔を規定する内側面の平面視形状の例を示す上面図である。
貫通孔を規定する内側面の平面視形状の例を示す上面図である。
貫通孔を規定する内側面の平面視形状の例を示す上面図である。
貫通孔を規定する内側面の平面視形状の例を示す上面図である。
貫通孔を規定する内側面の平面視形状の例を示す上面図である。
貫通孔内における固体粒子の配置例を示す断面図である。
貫通孔内における固体粒子の配置例を示す断面図である。
貫通孔内における固体粒子の配置例を示す断面図である。
第１実施形態に係るセラミック基板の製造方法を示す断面図である。
第１実施形態に係るセラミック基板の製造方法を示す断面図である。
第１実施形態に係るセラミック基板の製造方法を示す断面図である。
第１実施形態に係るセラミック基板の製造方法を示す断面図である。
第１実施形態に係るセラミック基板の製造方法を示す断面図である。
第１実施形態に係るセラミック基板の製造方法を示す断面図である。
第１実施形態に係るセラミック基板の製造方法を示す断面図である。
固体粒子を貫通孔内に配置する方法の例を示す断面図である。
導電性ペーストを配置する方法の例を示す断面図である。
第２実施形態に係るセラミック基板を示す断面図である。
第２実施形態に係るセラミック基板の製造方法を示す断面図である。
第２実施形態に係るセラミック基板の製造方法を示す断面図である。
第２実施形態に係るセラミック基板の製造方法を示す断面図である。
第２実施形態に係るセラミック基板の製造方法を示す断面図である。
第２実施形態に係るセラミック基板の製造方法を示す断面図である。
第３実施形態に係る光源装置を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照しながら、本開示を実施するための実施形態を説明する。以下の説明は、本開示の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本開示を以下の記載に限定するものではない。
（【００１１】以降は省略されています）

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