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公開番号2025035231
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-13
出願番号2023142148
出願日2023-09-01
発明の名称絶縁基板
出願人ローム株式会社
代理人弁理士法人深見特許事務所
主分類B41J 2/335 20060101AFI20250306BHJP(印刷;線画機;タイプライター;スタンプ)
要約【課題】セラミック基材の主面の外周縁部上におけるグレーズ層の盛り上がりを抑制することが可能な絶縁基板を提供する。
【解決手段】本開示の絶縁基板(100)は、主面(10a)を有しているセラミック基材(10)と、主面に形成されている複数の第1リブ(20)と、複数の第1リブを覆うように主面上に配置されているグレーズ層(30)とを備えている。複数の第1リブは、平面視において、第1方向(DR1)に沿って延在しており、かつ第1方向に直交する第2方向(DR2)に間隔を空けて並んでいる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
主面を有するセラミック基材と、
前記主面に形成されている複数の第１リブと、
前記複数の第１リブを覆うように前記主面上に配置されているグレーズ層とを備え、
前記複数の第１リブは、平面視において、第１方向に沿って延在しており、かつ前記第１方向に直交する第２方向に間隔を空けて並んでいる、絶縁基板。
続きを表示（約 400 文字）【請求項２】
前記グレーズ層の厚さは、前記複数の第１リブの各々の高さの０．７倍以上１．０倍未満である、請求項１に記載の絶縁基板。
【請求項３】
前記グレーズ層の厚さは、１００μｍ以上である、請求項１に記載の絶縁基板。
【請求項４】
前記主面に形成されている複数の第２リブをさらに備え、
前記複数の第１リブは、平面視において、前記第２方向に沿って延在しており、かつ前記第１方向に間隔を空けて並んでおり、
前記グレーズ層は、前記複数の第２リブをさらに覆っている、請求項１に記載の絶縁基板。
【請求項５】
前記複数の第１リブの各々の構成材料は、複数の粒子を含む焼結体である、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の絶縁基板。
【請求項６】
前記複数の粒子の平均粒径は、１．０μｍ以下である、請求項５に記載の絶縁基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、絶縁基板に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば特開２０２２－７８６０７号公報（特許文献１）には、サーマルプリントヘッドが記載されている。特許文献１に記載のサーマルプリントヘッドは、絶縁基板を用いて形成されている。
【０００３】
絶縁基板は、セラミック基材と、グレーズ層とを有している。セラミック基材は、主面を有している。グレーズ層は、主面上に配置されている。グレーズ層は、ガラスペーストを主面上に塗布するとともに、塗布されたペーストを焼成することで形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２２－７８６０７号公報［概要］ガラスペーストを焼成する際、主面の外周縁部上にあるガラスペーストが乾燥されやすい。そのため、ガラスペーストが主面の外周縁部上に向かって流動し、主面の外周縁部上においてガラスペーストが盛り上がってしまう。その結果、ガラスペーストを焼成して形成されるグレーズ層も、主面の外周縁部上において盛り上がってしまう（コーヒーリング現象）。盛り上がって形成されたグレーズ層を含む絶縁基板の部分はサーマルプリントヘッドの形成に用いることが困難であるため、１枚の絶縁基板を用いて形成可能なサーマルプリントヘッドの取れ数が減少してしまう。
【０００５】
本開示の絶縁基板は、主面を有するセラミック基材と、主面に形成されている複数の第１リブと、複数の第１リブを覆うように主面上に配置されているグレーズ層とを備える。複数の第１リブは、平面視において、第１方向に沿って延在しており、かつ第１方向に直交する第２方向に間隔を空けて並んでいる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
絶縁基板１００の平面図である。
図１中のＩＩ－ＩＩにおける断面図である。
サーマルプリントヘッド２００の平面図である。
図３中のＩＶ－ＩＶにおける断面図である。
図３中のＶ－Ｖにおける断面図である。
絶縁基板１００の製造工程図である。
リブ形成工程Ｓ２を説明する断面図である。
サーマルプリントヘッド２００の製造工程図である。
配線層形成工程Ｓ５を説明する断面図である。
発熱体形成工程Ｓ７を説明する断面図である。
絶縁基板１００Ａの平面図である。
図１１中のＸＩＩ－ＸＩＩにおける断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
［詳細な説明］
本開示の実施形態の詳細を、図面を参照しながら説明する。以下の図面では、同一又は相当する部分に同一の参照符号を付し、重複する説明は繰り返さないものとする。
【０００８】
（第１実施形態）
第１実施形態に係る絶縁基板を説明する。第１実施形態に係る絶縁基板を、絶縁基板１００とする。
【０００９】
＜絶縁基板１００の構成＞
以下に、絶縁基板１００の構成を説明する。
【００１０】
図１は、絶縁基板１００の平面図である。図２は、図１中のＩＩ－ＩＩにおける断面図である。図１及び図２に示されるように、絶縁基板１００は、セラミック基材１０と、複数のリブ２０と、グレーズ層３０とを有している。
（【００１１】以降は省略されています）

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