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公開番号2025029776
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-07
出願番号2023134591
出願日2023-08-22
発明の名称積層体
出願人三井化学株式会社
代理人弁理士法人エスエス国際特許事務所
主分類B32B 7/12 20060101AFI20250228BHJP(積層体)
要約【課題】易印刷性、ヒートシール性、および耐熱性に優れ、ヒートシール後の外観にシワが生じにくい積層体を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂を含む層(I)と、下記要件(a)～(c)を満たす4-メチル-1-ペンテン系重合体(A)を含む樹脂層(II)と、熱可塑性樹脂を含む層(III)とを厚さ方向にこの順に有する積層体;(a)示差走査熱量計(DSC)で測定した融点(Tm)が180～220℃である。;(b)DSCで測定した融解(吸熱)曲線における吸熱終了温度(TmE)が230℃以下である。;(c)DSCで測定した結晶化(発熱)曲線における発熱開始温度(TcS)が210℃以下である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
熱可塑性樹脂を含む層（Ｉ）と、
下記要件（ａ）～（ｃ）を満たす４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）を含む樹脂層（ＩＩ）と、
熱可塑性樹脂を含む層（ＩＩＩ）と
を厚さ方向にこの順に有する積層体。
（ａ）示差走査熱量計（ＤＳＣ）で測定した融点（Ｔｍ）が１８０～２２０℃である。
（ｂ）ＤＳＣで測定した融解（吸熱）曲線における吸熱終了温度（ＴｍＥ）が２３０℃以下である。
（ｃ）ＤＳＣで測定した結晶化（発熱）曲線における発熱開始温度（ＴｃＳ）が２１０℃以下である。
続きを表示（約 880 文字）【請求項２】
前記層（ＩＩ）が、第１の面と第２の面とを有し、前記層（Ｉ）が前記層（ＩＩ）の第１の面に接して設けられており、前記層（ＩＩＩ）が前記層（ＩＩ）の第２の面に接して設けられている、請求項１に記載の積層体。
【請求項３】
前記層（Ｉ）、および層（ＩＩＩ）が、示差走査熱量計（ＤＳＣ）で測定した融点が２００℃以下のポリオレフィンを含む、請求項１に記載の積層体。
【請求項４】
前記融点が２００℃以下のポリオレフィンが、ポリプロピレン、およびポリエチレンからなる群より選択される少なくとも１つの樹脂である、請求項３に記載の積層体。
【請求項５】
前記４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）は、１３５℃のデカリン中で測定した極限粘度［η］が０．５～６．０ｄＬ／ｇの範囲にある、請求項１に記載の積層体。
【請求項６】
前記４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）における、４－メチル－１－ペンテンから導かれる構成単位の量（Ｕ１）が８４～１００モル％であり、
エチレンまたは炭素数３～２０のα－オレフィン（ただし、４－メチル－１－ペンテンを除く）から導かれる構成単位の総量（Ｕ２）が０～１６モル％（ただし、前記Ｕ１および前記Ｕ２の合計を１００モル％とする）である、請求項１または２に記載の積層体。
【請求項７】
前記α－オレフィンが、炭素数６～１８のα－オレフィン（ただし、４－メチル－１－ペンテンを除く）である、請求項６に記載の積層体。
【請求項８】
前記樹脂層（ＩＩ）の厚さが５０μｍ以下である、請求項１または２に記載の積層体。
【請求項９】
前記４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）が変性されている、請求項１に記載の積層体。
【請求項１０】
前記４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）がグラフト変性体であり、グラフト変性量が０．１～５．０質量％である、請求項９に記載の積層体。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層体に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、世界的に海洋プラスチックごみの増加を背景として、使用後のプラスチック製包装材料のリサイクル化の流れを推進していくことが求められている。そのため、通常、複数の異種素材から構成される包装材を、例えばポリオレフィンのような単一素材から構成されるモノマテリアル包装材とすることが期待されている。
【０００３】
ポリオレフィン系樹脂等の熱可塑性樹脂から形成されたフィルムは、易印刷性や柔軟性および透明性を有するとともに、ヒートシール性に優れるため、食品等の包装材料として広く使用されている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開第２００７／０１５４１５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来、ポリオレフィン系樹脂等の熱可塑性樹脂から形成されたフィルムは、ヒートシール後の外観にシワが生じやすいという観点からさらなる改善の余地があった。
そこで本発明は、易印刷性、ヒートシール性、および耐熱性に優れ、ヒートシール後の外観にシワが生じにくい積層体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らが鋭意検討を重ねた結果、熱可塑性樹脂を含む層（Ｉ）と、特定の要件を満たす４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）を含む樹脂層（ＩＩ）と、熱可塑性樹脂を含む層（ＩＩＩ）とを有する積層体によれば、上記課題が解決されることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００７】
すなわち、上記課題を解決する手段には、以下の態様が含まれる。
［１］
熱可塑性樹脂を含む層（Ｉ）と、
下記要件（ａ）～（ｃ）を満たす４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）を含む樹脂層（ＩＩ）と、
熱可塑性樹脂を含む層（ＩＩＩ）と
を厚さ方向にこの順に有する積層体。
（ａ）示差走査熱量計（ＤＳＣ）で測定した融点（Ｔｍ）が１８０～２２０℃である。
（ｂ）ＤＳＣで測定した融解（吸熱）曲線における吸熱終了温度（ＴｍＥ）が２３０℃以下である。
（ｃ）ＤＳＣで測定した結晶化（発熱）曲線における発熱開始温度（ＴｃＳ）が２１０℃以下である。
【０００８】
［２］
前記層（ＩＩ）が、第１の面と第２の面とを有し、前記層（Ｉ）が前記層（ＩＩ）の第１の面に接して設けられており、前記層（ＩＩＩ）が前記層（ＩＩ）の第２の面に接して設けられている、［１］に記載の積層体。
【０００９】
［３］
前記層（Ｉ）、および層（ＩＩＩ）が、示差走査熱量計（ＤＳＣ）で測定した融点が２００℃以下のポリオレフィンを含む、［１］または［２］に記載の積層体。
【００１０】
［４］
前記融点が２００℃以下のポリオレフィンが、ポリプロピレン、およびポリエチレンからなる群より選択される少なくとも１つの樹脂である、［３］に記載の積層体。
（【００１１】以降は省略されています）

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