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公開番号2025026307
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-21
出願番号2024088702
出願日2024-05-31
発明の名称LED照明装置
出願人パクウンホン
代理人弁理士法人前田特許事務所
主分類F21V 19/00 20060101AFI20250214BHJP(照明)
要約【課題】LED単品から発せられる熱を有効に放熱するLED照明装置を提供すること。
【解決手段】光を放出するLED単品と、相対向する第1の面及び第2の面を有するベース板を備え、前記第1の面の上に前記LED単品が実装されるプリント回路基板と、前記第2の面の上に設けられて前記LED単品から発せられる熱を放出する放熱板と、を備え、前記プリント回路基板及び放熱板は、溶接されて互いに接合される、LED照明装置。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
光を放出するＬＥＤ単品と、
相対向する第１の面及び第２の面を有するベース板を備え、前記第１の面の上に前記ＬＥＤ単品が実装されるプリント回路基板と、
前記第２の面の上に設けられて前記ＬＥＤ単品から発せられる熱を放出する放熱板と、
を備え、
前記プリント回路基板及び放熱板は、溶接されて互いに接合される、ＬＥＤ照明装置。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
光を放出するＬＥＤ単品と、
相対向する第１の面及び第２の面を有するベース板を備え、前記第１の面の上に前記ＬＥＤ単品が実装されるプリント回路基板と、
前記第２の面の上に設けられて前記ＬＥＤ単品から発せられる熱を放出し、前記プリント回路基板の下部面よりもさらに小さな上部面を有する放熱板と、
前記プリント回路基板と前記放熱板との間に設けられ、前記放熱板の上部面よりもさらに大きな下部面を有する中間板と、
を備え、
前記中間板と前記回路基板、及び前記中間板と前記放熱板は、それぞれ溶接されて互いに接合される、ＬＥＤ照明装置。
【請求項３】
前記ＬＥＤ単品は、
前記プリント回路基板の第１の面と対向する下部面に設けられた伝熱パッドを備える、請求項１又は請求項２に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項４】
前記ＬＥＤ単品は、
ＬＥＤ素子と、
前記下部面に設けられて前記ＬＥＤ素子に電源を供給する第１の電極パッド及び第２の電極パッドと、
を備え、
前記伝熱パッドは、前記第１の電極パッド及び第２の電極パッドから離れて設けられ、金属製のものである、請求項３に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項５】
前記ＬＥＤ単品は、
前記ＬＥＤ素子が搭載されるセラミック基板と、
前記第１の電極パッド及び第２の電極パッドと前記ＬＥＤ素子とを電気的に接続するように前記セラミック基板を貫通する第１のビア孔及び第２のビア孔と、
をさらに備える、請求項４に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項６】
前記プリント回路基板は、
前記第１の面の上に設けられ、前記伝熱パッドと接続される第１の中間パッドと、
前記第２の面の上に前記第１の中間パッドに対応するように設けられる第２の中間パッドと、
前記第１の中間パッド及び前記第２の中間パッドを熱的に接続するように前記ベース板を貫通する伝熱ビア孔と、
をさらに備える、請求項３に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項７】
前記第１の中間パッドは、
前記伝熱パッドと接合される中央部と、
前記中央部の両端に接続されて両側に延びる拡張部と、
を備える、請求項６に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項８】
前記伝熱パッドと前記第１の中間パッドとは、前記伝熱パッドと前記第１の中間パッドとの間に設けられる第１のはんだパターン層によって互いに溶接される、請求項６に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項９】
前記第２の中間パッドと前記放熱板とは、前記第２の中間パッドと前記放熱板との間に設けられ、前記第１のはんだパターン層よりもさらに大きな平面面積を有する第２のはんだパターン層によって互いに溶接される、請求項８に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項１０】
前記第１の中間パッドの上に少なくとも部分的に設けられて温度を測定する温度センサー部をさらに備える、請求項６に記載のＬＥＤ照明装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ照明装置に関し、より詳細には、ＬＥＤ単品から発せられる熱を有効に放熱するＬＥＤ照明装置に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ：ｌｉｇｈｔｅｍｉｔｔｉｎｇｄｉｏｄｅ）は、蛍光灯、白熱灯などの他の照明装置及び他の表示装置の光源に比べて省エネ効果が抜群であり、しかも、半永久的に使用することができて、近頃には、発光ダイオード（ＬＥＤ）を用いた照明灯が大きな脚光を浴びている。このような照明灯に用いられるＬＥＤ照明装置は、既存のランプに比べて電力の消耗が少なく、しかも、寿命が伸びて既存のランプに取って代わる新規な照明として取り上げられている。
【０００３】
特に、工場自動化のビジョン検査システム及び大型プラントの設備を照らす街灯及び長距離フェリーに光を伝える灯台は、非常に明るい光を使用することを余儀なくされるため、複数の高輝度（ワット級）のＬＥＤを必要とする。
【０００４】
小さな面積に多重の高輝度ＬＥＤを実装する高輝度ＬＥＤ照明装置の場合に、点灯の際に発せられる熱エネルギーに起因してランプの寿命が短縮されてしまう虞がある。一般に、発光ダイオード（ＬＥＤ）は、消費電力の２０％は光に、８０％は熱に変換されるため、ＬＥＤの寿命を長くするためには、ＬＥＤ照明装置の内部から発せられる熱を外部に発散させてＬＥＤの温度を低く保持することが求められる。
【０００５】
一般に、ＬＥＤ単品が実装されるプリント回路基板と放熱板との間に熱を伝えるためのサーマルパッド、サーマルグリース、サーマルテープなどを挟み込み、熱接触面積を高めるためにボルトなどの締結部材をもって押し付けて放熱効率を高めようとする試みが行われている。しかしながら、サーマルパッドなどは、製造社ごとに伝熱係数が異なり、しかも、挟み込みの状態又は組み立ての状態に応じて伝熱特性が異なってくるが故に、有効にＬＥＤ照明装置の温度を下げて冷却させるのに問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
韓国公開特許第１０－２０１０－０１２０９９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、ＬＥＤ単品から発せられる熱を有効に放熱することのできるＬＥＤ照明装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の実施形態に係るＬＥＤ照明装置は、光を放出するＬＥＤ単品と、相対向する第１の面及び第２の面を有するベース板を備え、前記第１の面の上に前記ＬＥＤ単品が実装されるプリント回路基板と、前記第２の面の上に設けられて前記ＬＥＤ単品から発せられる熱を放出する放熱板と、を備え、前記プリント回路基板及び放熱板は、溶接されて互いに接合されてもよい。
【０００９】
ここで、前記ＬＥＤ単品は、前記プリント回路基板の第１の面と対向する下部面に設けられた伝熱パッドを備えていてもよい。
【００１０】
また、前記ＬＥＤ単品は、ＬＥＤ素子と、前記下部面に設けられて前記ＬＥＤ素子に電源を供給する第１の電極パッド及び第２の電極パッドと、を備え、前記伝熱パッドは、前記第１の電極パッド及び第２の電極パッドから離れて設けられ、金属製のものであってもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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