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公開番号2025024777
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-21
出願番号2023129031
出願日2023-08-08
発明の名称樹脂組成物
出願人信越化学工業株式会社
代理人弁理士法人牛木国際特許事務所
主分類C08L 79/08 20060101AFI20250214BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】低比誘電率、低誘電正接でありながら、低粗化銅との高い接着性、高い耐薬品性、高い耐久性を有する硬化物となる樹脂組成物の提供。
【解決手段】(A)下記式(1)の環状イミド化合物、
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(B)下記式(3)の環状イミド化合物、
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(C)エポキシ化合物及び(D)硬化触媒を含有する樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
以下の（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分を含有する樹脂組成物であって、
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、（Ａ）成分が６０～９０質量部であり、（Ｂ）成分が１０～４０質量部である樹脂組成物。
（Ａ）下記式（１）で表される環状イミド化合物
TIFF
2025024777000029.tif
31
139
（式（１）中、Ａは独立して環状構造を含む４価の有機基を示し、Ｑは独立して下記式（２）で表される脂環式炭化水素基であり、
TIFF
2025024777000030.tif
25
132
（式（２）中、Ｒ
1
、Ｒ
2
、Ｒ
3
、Ｒ
4
は独立して、水素原子または炭素数１～５のアルキル基であり、ｘ１、ｘ２はそれぞれ０～４である。）
Ｂは独立して下記式で示される２価炭化水素基のいずれかであり、
TIFF
2025024777000031.tif
84
144
（式中の置換基が結合していない結合手は、式（１）において環状イミド構造を形成する窒素原子と結合するものであり、Ｒ
1
は互いに独立に水素原子または炭素数１～２０の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基を示し、ｐ
1
及びｐ
2
はそれぞれ５以上の数であり、同じであっても異なっていてもよく、ｐ
3
及びｐ
4
はそれぞれ０以上の数であり、同じであっても異なっていてもよく、ｐ
5
及びｐ
6
はそれぞれ０以上の数であり、同じであっても異なっていてもよい。）
Ｘは水素原子またはメチル基であり、ｎは１～２００であり、ｍは０～２００であり、ｍが１以上の場合ｎ：ｍ＝１：１～４：１である。また、ｎ及びｍで括られた各繰り返し単位の順序は限定されない。）
（Ｂ）下記式（３）で表される環状イミド化合物
TIFF
2025024777000032.tif
30
132
（式（３）中、Ａは独立して環状構造を含む４価の有機基を示し、Ｂは独立して下記式で示される２価炭化水素基のいずれかであり、
TIFF
2025024777000033.tif
84
144
（式中の置換基が結合していない結合手は、式（１）において環状イミド構造を形成する窒素原子と結合するものであり、Ｒ
1
は互いに独立に水素原子または炭素数１～２０の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基を示し、ｐ
1
及びｐ
2
はそれぞれ５以上の数であり、同じであっても異なっていてもよく、ｐ
3
及びｐ
4
はそれぞれ０以上の数であり、同じであっても異なっていてもよく、ｐ
5
及びｐ
6
はそれぞれ０以上の数であり、同じであっても異なっていてもよい。）
Ｘは水素原子またはメチル基であり、ｓは０～２００である。）
（Ｃ）エポキシ化合物
（Ｄ）硬化触媒
続きを表示（約 310 文字）【請求項２】
式（１）中のＡで示される有機基が下記構造式で示される４価の有機基のいずれかである請求項１に記載の樹脂組成物。
TIFF
2025024777000034.tif
128
140
（上記構造式中の置換基が結合していない結合手は、式（１）において環状イミド構造を形成するカルボニル炭素と結合するものである。）
【請求項３】
請求項１又は２に記載の樹脂組成物を含有してなるプリプレグ。
【請求項４】
請求項３に記載のプリプレグを有する銅張積層板。
【請求項５】
請求項４に記載の銅張積層板を有するプリント配線板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物、プリプレグ、銅張積層板及びプリント配線板に関する。
続きを表示（約 4,000 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話に代表される移動体通信機器、その基地局装置、サーバー、ルーター等のネットワークインフラ機器、大型コンピュータ等の電子機器では、使用する信号の高速化及び大容量化が年々進んでいる。これに伴い、これらの電子機器に搭載されるプリント配線板には２０ＧＨｚ領域といった高周波帯が使用されるため、低比誘電率、低誘電正接、低熱膨張率、高耐熱性、低吸水性など、プリント配線板用材料に求められる特性はますます高まっている。
【０００３】
これらの特性を満たす可能性のある材料としては、エポキシ樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、芳香族マレイミド樹脂、脂肪族マレイミド樹脂等が挙げられる（特許文献１～３）。しかしながら、エポキシ樹脂は比誘電率、誘電正接が十分に低いとは言えず、変性ポリフェニレンエーテル樹脂やマレイミド樹脂は低粗化銅に対する接着力が十分ではないため、銅張積層板やプリント配線板用の材料としての特性を十分に満たしていない。さらに使用する周波数帯が高まるにつれて、より低比誘電率、低誘電正接、低粗化銅との高い接着性が求められる。
また、脂肪族マレイミド樹脂は低比誘電率、低誘電正接であり、低粗化銅に対しても高い接着力を有する（特許文献４）。しかしながら、脂肪族マレイミド樹脂を含む樹脂組成物は、脂肪族マレイミドの長鎖アルキル基によって耐薬品性が低くなり、プリント配線板を製造する過程のドリルやレーザー加工によりビアホールを形成した後、過マンガン酸溶液などのデスミア液で処理したときに銅と剥離が発生しやすいという欠点がある。アルキル鎖の短い脂肪族マレイミド樹脂を含む組成物が開示されているが、デスミア処理耐性や低粗化銅に対する接着性などに関しては検討されていない（特許文献５）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１９－１９６５号公報
特開２０１８－２８０４４号公報
特開２０２０－１７６１９０号公報
特開２０２０－１２０２６号公報
特開２０２１－１８１５３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従って、本発明は、低比誘電率、低誘電正接でありながら、低粗化銅との高い接着性、高い耐薬品性、高い耐久性を有する硬化物となる樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは上記課題を解決するため鋭意研究した結果、下記樹脂組成物が上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成した。
すなわち、本発明は、下記の樹脂組成物等を提供するものである。
【０００７】
［１］
以下の（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分を含有する樹脂組成物であって、
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、（Ａ）成分が６０～９０質量部であり、（Ｂ）成分が１０～４０質量部である樹脂組成物。
（Ａ）下記式（１）で表される環状イミド化合物
TIFF
2025024777000001.tif
31
139
（式（１）中、Ａは独立して環状構造を含む４価の有機基を示し、Ｑは独立して下記式（２）で表される脂環式炭化水素基であり、
TIFF
2025024777000002.tif
25
132
（式（２）中、Ｒ
1
、Ｒ
2
、Ｒ
3
、Ｒ
4
は独立して、水素原子または炭素数１～５のアルキル基であり、ｘ１、ｘ２はそれぞれ０～４である。）
Ｂは独立して下記式で示される２価炭化水素基のいずれかであり、
TIFF
2025024777000003.tif
84
144
（式中の置換基が結合していない結合手は、式（１）において環状イミド構造を形成する窒素原子と結合するものであり、Ｒ
1
は互いに独立に水素原子または炭素数１～２０の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基を示し、ｐ
1
及びｐ
2
はそれぞれ５以上の数であり、同じであっても異なっていてもよく、ｐ
3
及びｐ
4
はそれぞれ０以上の数であり、同じであっても異なっていてもよく、ｐ
5
及びｐ
6
はそれぞれ０以上の数であり、同じであっても異なっていてもよい。）
Ｘは水素原子またはメチル基であり、ｎは１～２００であり、ｍは０～２００であり、ｍが１以上の場合ｎ：ｍ＝１：１～４：１である。また、ｎ及びｍで括られた各繰り返し単位の順序は限定されない。）
（Ｂ）下記式（３）で表される環状イミド化合物
TIFF
2025024777000004.tif
31
132
（式（３）中、Ａは独立して環状構造を含む４価の有機基を示し、Ｂは独立して下記式で示される２価炭化水素基のいずれかであり、
TIFF
2025024777000005.tif
84
144
（式中の置換基が結合していない結合手は、式（１）において環状イミド構造を形成する窒素原子と結合するものであり、Ｒ
1
は互いに独立に水素原子または炭素数１～２０の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基を示し、ｐ
1
及びｐ
2
はそれぞれ５以上の数であり、同じであっても異なっていてもよく、ｐ
3
及びｐ
4
はそれぞれ０以上の数であり、同じであっても異なっていてもよく、ｐ
5
及びｐ
6
はそれぞれ０以上の数であり、同じであっても異なっていてもよい。）
Ｘは水素原子またはメチル基であり、ｓは０～２００である。）
（Ｃ）エポキシ化合物
（Ｄ）硬化触媒
［２］
式（１）中のＡで示される有機基が下記構造式で示される４価の有機基のいずれかである［１］に記載の樹脂組成物。
TIFF
2025024777000006.tif
128
140
（上記構造式中の置換基が結合していない結合手は、式（１）において環状イミド構造を形成するカルボニル炭素と結合するものである。）
［３］
［１］又は［２］に記載の樹脂組成物を含有してなるプリプレグ。
［４］
［３］に記載のプリプレグを有する銅張積層板。
［５］
［４］に記載の銅張積層板を有するプリント配線板。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の樹脂組成物は、低比誘電率、低誘電正接であり、低粗化銅との高い接着性（高いピール強度）、高い耐薬品性（高いデスミア処理耐性）、高い耐久性を有する樹脂組成物である。したがって、本発明の樹脂組成物は銅張積層板、プリント配線板、フレキシブルプリント配線板の基材フィルム、カバーレイフィルム、半導体封止材等の用途に有用である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の樹脂組成物について詳細に説明する。
【００１０】
［（Ａ）下記式（１）で表される環状イミド化合物］
（Ａ）成分の環状イミド化合物は、本発明の樹脂組成物の必須成分となるものであり、下記式（１）で表される。本発明の樹脂組成物は（Ａ）成分を含有することによって該樹脂組成物の硬化物は低比誘電率、低誘電正接及び高耐薬品性を有するものとなる。
TIFF
2025024777000007.tif
31
138
（式（１）中、Ａは独立して環状構造を含む４価の有機基を示し、Ｑは独立して下記式（２）で表される脂環式炭化水素基であり、
TIFF
2025024777000008.tif
25
132
（式（２）中、Ｒ
1
、Ｒ
2
、Ｒ
3
、Ｒ
4
は独立して、水素原子または炭素数１～５のアルキル基であり、ｘ１、ｘ２はそれぞれ０～４である。）
Ｂは独立して下記式で示される２価炭化水素基のいずれかであり、
TIFF
2025024777000009.tif
84
144
（式中の置換基が結合していない結合手は、式（１）において環状イミド構造を形成する窒素原子と結合するものであり、Ｒ
1
は互いに独立に水素原子または炭素数１～２０の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基を示し、ｐ
1
及びｐ
2
はそれぞれ５以上の数であり、同じであっても異なっていてもよく、ｐ
3
及びｐ
4
はそれぞれ０以上の数であり、同じであっても異なっていてもよく、ｐ
5
及びｐ
6
はそれぞれ０以上の数であり、同じであっても異なっていてもよい。）
Ｘは水素原子またはメチル基であり、ｎは１～２００であり、ｍは０～２００であり、ｍが１以上の場合ｎ：ｍ＝１：１～４：１である。また、ｎ及びｍで括られた各繰り返し単位の順序は限定されない。）
（【００１１】以降は省略されています）

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