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公開番号2025020667
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-13
出願番号2023124182
出願日2023-07-31
発明の名称基板用コネクタ
出願人矢崎総業株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01R 12/79 20110101AFI20250205BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】回路基板に固定される基板接続部の位置精度をより向上させることが可能な基板用コネクタを提供する。
【解決手段】基板用コネクタ1は、ハウジング10と端子5,6とを備えており、ハウジング10は、ハウジング本体11と、ハウジング本体11から一方向に突出するように設けられ、端子5,6を支持することが可能なリブ12と、を備えている。一方、端子5,6は、端子本体51,61と連結部52,62と基板接続部53,63とを備えており、連結部52,62は、第1連結部521,621、第2連結部522,622及び第3連結部523,623を備えている。そして、リブ12が、第2連結部522,622及び第3連結部523,623のうち少なくともいずれか一方の連結部に突き当てられた状態で、第1連結部521,621におけるハウジング本体11から露出する部位を支持している。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
一方向に貫通する挿入空間を有するハウジングと、
前記挿入空間に挿入されて、前記ハウジングに保持される端子と、
を備え、
前記ハウジングは、
前記挿入空間が形成されたハウジング本体と、
前記ハウジング本体から前記一方向に突出するように設けられ、前記端子を支持することが可能なリブと、
を備え、
前記端子は、
前記挿入空間に挿入される端子本体と、
前記ハウジング本体から露出した状態で回路基板に接続される基板接続部と、
前記端子本体と前記基板接続部とを連結する連結部と、
を備え、
前記連結部は、
前記一方向に延在して一端が前記端子本体に連結され、他端側が前記ハウジング本体から露出する第１連結部と、
前記一方向と交差する方向に延在して前記基板接続部に連結される第２連結部と、
前記第１連結部と前記第２連結部とを連結する第３連結部と、
を備え、
前記端子が保持された前記ハウジングを前記回路基板に接続される側が下側となるように配置した際に、前記リブが、前記第２連結部及び前記第３連結部のうち少なくともいずれか一方の連結部に突き当てられた状態で、前記第１連結部における前記ハウジング本体から露出する部位を下側から支持している、
基板用コネクタ。
続きを表示（約 170 文字）【請求項２】
前記端子は、前記端子が保持された前記ハウジングを前記回路基板に接続される側が下側となるように配置した際に、前記第１連結部が上側に位置する上側端子と、前記第１連結部が下側に位置する下側端子と、を備えており、
少なくとも前記上側端子が前記リブによって支持されている、
請求項１に記載の基板用コネクタ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板用コネクタに関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
この種の従来の基板用コネクタとしては、特許文献１に開示されたものが提案されている。この特許文献１には、回路基板に取り付けられる基板用コネクタが開示されている。
【０００３】
この基板用コネクタは、ハウジングと、一端部がハウジング内に配され、他端部がハウジングの奥壁から外側に導出される端子金具と、を備えている。そして、端子金具の他端部が回路基板に形成されたスルーホールに挿通された状態で半田付けされる基板接続部となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１２－２３５５７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の技術では、端子金具は、板厚が薄い平板により形成されてクランク状に折れ曲がった部位がハウジングの外部に露出しており、このクランク状の露出部の先端に基板接続部が形成されている。そのため、クランク状の露出部の先端に形成された基板接続部が上下方向や左右方向に振られやすくなっており、基板接続部が上下方向や左右方向に振られることで、基板接続部の位置が変位してしまうおそれがあった。このように、上記従来の技術では、基板接続部の位置精度を向上させることが難しかった。
【０００６】
本発明は、このような従来技術が有する課題に鑑みてなされたものである。そして本発明の目的は、回路基板に固定される基板接続部の位置精度をより向上させることが可能な基板用コネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の態様に係る基板用コネクタは、一方向に貫通する挿入空間を有するハウジングと、前記挿入空間に挿入されて、前記ハウジングに保持される端子と、を備え、前記ハウジングは、前記挿入空間が形成されたハウジング本体と、前記ハウジング本体から前記一方向に突出するように設けられ、前記端子を支持することが可能なリブと、を備え、前記端子は、前記挿入空間に挿入される端子本体と、前記ハウジング本体から露出した状態で回路基板に接続される基板接続部と、前記端子本体と前記基板接続部とを連結する連結部と、を備え、前記連結部は、前記一方向に延在して一端が前記端子本体に連結され、他端側が前記ハウジング本体から露出する第１連結部と、前記一方向と交差する方向に延在して前記基板接続部に連結される第２連結部と、前記第１連結部と前記第２連結部とを連結する第３連結部と、を備え、前記端子が保持された前記ハウジングを前記回路基板に接続される側が下側となるように配置した際に、前記リブが、前記第２連結部及び前記第３連結部のうち少なくともいずれか一方の連結部に突き当てられた状態で、前記第１連結部における前記ハウジング本体から露出する部位を下側から支持している。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、回路基板に固定される基板接続部の位置精度をより向上させることが可能な基板用コネクタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
一実施形態に係る基板用コネクタの一例を模式的に示す斜視図である。
一実施形態に係る基板用コネクタの一例を相手側コネクタの一例に嵌合させた状態を模式的に示す縦断面図である。
一実施形態に係る端子の一例を、対応するハウジングに挿入する前の状態を模式的に示す斜視図である。
一実施形態に係る基板用コネクタの一例を模式的に示す背面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を用いて本実施形態に係る基板用コネクタについて詳細に説明する。なお、図面の寸法比率は説明の都合上誇張されており、実際の比率と異なる場合がある。
（【００１１】以降は省略されています）

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