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公開番号2025005707
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-17
出願番号2023106003
出願日2023-06-28
発明の名称電気接続箱
出願人矢崎総業株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H02G 3/16 20060101AFI20250109BHJP(電力の発電,変換,配電)
要約【課題】低耐熱部品が発熱部品で生じる熱の影響を受けてしまうことをより確実に抑制することが可能な電気接続箱を提供する。
【解決手段】電気接続箱10は、ケース20と、ケース20内の収容空間S2に収容され、発熱部品321が搭載される第1の回路基板311を備えている。また、電気接続箱10は、収容空間S2に収容され、発熱部品321よりも耐熱性が低い低耐熱部品322が搭載される第2の回路基板312を備えている。さらに、電気接続箱10は、発熱部品321と低耐熱部品322との間に介在し、発熱部品321で生じた熱の低耐熱部品322への伝達を抑制する熱伝導抑制部80を備えている。
【選択図】図7
特許請求の範囲【請求項１】
ケースと、
前記ケース内の収容空間に収容され、発熱部品が搭載される第１の回路基板と、
前記収容空間に収容され、前記発熱部品よりも耐熱性が低い低耐熱部品が搭載される第２の回路基板と、
前記発熱部品と前記低耐熱部品との間に介在し、前記発熱部品で生じた熱の前記低耐熱部品への伝達を抑制する熱伝導抑制部と、
を備える、
電気接続箱。
続きを表示（約 580 文字）【請求項２】
前記収容空間は、前記熱伝導抑制部によって、前記第１の回路基板に搭載された前記発熱部品が存在する第１の収容空間と、前記第２の回路基板に搭載された前記低耐熱部品が存在する第２の収容空間と、に仕切られている、
請求項１に記載の電気接続箱。
【請求項３】
前記ケースは、ケース本体と、前記ケース本体の外部に取り付けられるカバーと、を備えており、
前記ケース本体内に前記第１の収容空間が形成されており、
前記ケース本体と前記カバーとの間に前記第２の収容空間が形成されており、
前記ケース本体が前記熱伝導抑制部の少なくとも一部を構成している、
請求項２に記載の電気接続箱。
【請求項４】
前記カバーが放熱部を有している、
請求項３に記載の電気接続箱。
【請求項５】
前記第２の収容空間には、前記第２の収容空間内の熱を前記放熱部に伝達する熱伝導部が配置されている、
請求項４に記載の電気接続箱。
【請求項６】
前記第２の回路基板に搭載された前記低耐熱部品を被覆する樹脂被覆部をさらに備え、
前記樹脂被覆部が前記熱伝導抑制部の少なくとも一部を構成している、
請求項１～５のうちいずれか１項に記載の電気接続箱。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気接続箱に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
この種の従来の電気接続箱としては、特許文献１に開示されたものが提案されている。この特許文献１には、回路基板を備える電気接続箱が開示されている。そして、回路基板が、リレー、駆動ＩＣ及び導体パターンを含む負荷回路部が形成された第１の回路基板と、マイコン、コネクタ部及び導体パターンを含む制御回路部が形成された第２の回路基板と、を備えるようにしている。
【０００３】
このように、特許文献１では、負荷回路部などの比較的電流容量が大きい部分を第１の回路基板に集め、制御回路部などの比較的電流容量が小さい部分を第２の回路基板に集めるようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００７－２６７５９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、負荷回路部には比較的大きな電流が流れるため、負荷回路部の一部を構成するリレー等にも比較的大きな電流が流れることになる。そのため、負荷回路部の一部を構成するリレー等は、熱が生じやすい発熱部品となっている。
【０００６】
一方、制御回路部の一部を構成するマイコン等は、一般的に、リレー等の発熱部品よりも耐熱性が低い部品、すなわち、低耐熱部品を用いて形成されるものである。
【０００７】
したがって、上記従来の技術で示した電気接続箱では、発熱部品及び低耐熱部品が回路基板に搭載されることになる。
【０００８】
このように、発熱部品及び低耐熱部品を回路基板に搭載させるようにした場合、低耐熱部品が発熱部品で生じる熱の影響を受けてしまうことを抑制できるようにするのが好ましい。
【０００９】
本発明は、このような従来技術が有する課題に鑑みてなされたものである。そして本発明の目的は、低耐熱部品が発熱部品で生じる熱の影響を受けてしまうことをより確実に抑制することが可能な電気接続箱を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の態様に係る電気接続箱は、ケースと、前記ケース内の収容空間に収容され、発熱部品が搭載される第１の回路基板と、前記収容空間に収容され、前記発熱部品よりも耐熱性が低い低耐熱部品が搭載される第２の回路基板と、前記発熱部品と前記低耐熱部品との間に介在し、前記発熱部品で生じた熱の前記低耐熱部品への伝達を抑制する熱伝導抑制部と、を備える。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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