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公開番号
2025005707
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-01-17
出願番号
2023106003
出願日
2023-06-28
発明の名称
電気接続箱
出願人
矢崎総業株式会社
代理人
個人
,
個人
,
個人
主分類
H02G
3/16 20060101AFI20250109BHJP(電力の発電,変換,配電)
要約
【課題】低耐熱部品が発熱部品で生じる熱の影響を受けてしまうことをより確実に抑制することが可能な電気接続箱を提供する。
【解決手段】電気接続箱10は、ケース20と、ケース20内の収容空間S2に収容され、発熱部品321が搭載される第1の回路基板311を備えている。また、電気接続箱10は、収容空間S2に収容され、発熱部品321よりも耐熱性が低い低耐熱部品322が搭載される第2の回路基板312を備えている。さらに、電気接続箱10は、発熱部品321と低耐熱部品322との間に介在し、発熱部品321で生じた熱の低耐熱部品322への伝達を抑制する熱伝導抑制部80を備えている。
【選択図】図7
特許請求の範囲
【請求項1】
ケースと、
前記ケース内の収容空間に収容され、発熱部品が搭載される第1の回路基板と、
前記収容空間に収容され、前記発熱部品よりも耐熱性が低い低耐熱部品が搭載される第2の回路基板と、
前記発熱部品と前記低耐熱部品との間に介在し、前記発熱部品で生じた熱の前記低耐熱部品への伝達を抑制する熱伝導抑制部と、
を備える、
電気接続箱。
続きを表示(約 580 文字)
【請求項2】
前記収容空間は、前記熱伝導抑制部によって、前記第1の回路基板に搭載された前記発熱部品が存在する第1の収容空間と、前記第2の回路基板に搭載された前記低耐熱部品が存在する第2の収容空間と、に仕切られている、
請求項1に記載の電気接続箱。
【請求項3】
前記ケースは、ケース本体と、前記ケース本体の外部に取り付けられるカバーと、を備えており、
前記ケース本体内に前記第1の収容空間が形成されており、
前記ケース本体と前記カバーとの間に前記第2の収容空間が形成されており、
前記ケース本体が前記熱伝導抑制部の少なくとも一部を構成している、
請求項2に記載の電気接続箱。
【請求項4】
前記カバーが放熱部を有している、
請求項3に記載の電気接続箱。
【請求項5】
前記第2の収容空間には、前記第2の収容空間内の熱を前記放熱部に伝達する熱伝導部が配置されている、
請求項4に記載の電気接続箱。
【請求項6】
前記第2の回路基板に搭載された前記低耐熱部品を被覆する樹脂被覆部をさらに備え、
前記樹脂被覆部が前記熱伝導抑制部の少なくとも一部を構成している、
請求項1~5のうちいずれか1項に記載の電気接続箱。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、電気接続箱に関する。
続きを表示(約 1,100 文字)
【背景技術】
【0002】
この種の従来の電気接続箱としては、特許文献1に開示されたものが提案されている。この特許文献1には、回路基板を備える電気接続箱が開示されている。そして、回路基板が、リレー、駆動IC及び導体パターンを含む負荷回路部が形成された第1の回路基板と、マイコン、コネクタ部及び導体パターンを含む制御回路部が形成された第2の回路基板と、を備えるようにしている。
【0003】
このように、特許文献1では、負荷回路部などの比較的電流容量が大きい部分を第1の回路基板に集め、制御回路部などの比較的電流容量が小さい部分を第2の回路基板に集めるようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特開2007-267596号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、負荷回路部には比較的大きな電流が流れるため、負荷回路部の一部を構成するリレー等にも比較的大きな電流が流れることになる。そのため、負荷回路部の一部を構成するリレー等は、熱が生じやすい発熱部品となっている。
【0006】
一方、制御回路部の一部を構成するマイコン等は、一般的に、リレー等の発熱部品よりも耐熱性が低い部品、すなわち、低耐熱部品を用いて形成されるものである。
【0007】
したがって、上記従来の技術で示した電気接続箱では、発熱部品及び低耐熱部品が回路基板に搭載されることになる。
【0008】
このように、発熱部品及び低耐熱部品を回路基板に搭載させるようにした場合、低耐熱部品が発熱部品で生じる熱の影響を受けてしまうことを抑制できるようにするのが好ましい。
【0009】
本発明は、このような従来技術が有する課題に鑑みてなされたものである。そして本発明の目的は、低耐熱部品が発熱部品で生じる熱の影響を受けてしまうことをより確実に抑制することが可能な電気接続箱を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本発明の態様に係る電気接続箱は、ケースと、前記ケース内の収容空間に収容され、発熱部品が搭載される第1の回路基板と、前記収容空間に収容され、前記発熱部品よりも耐熱性が低い低耐熱部品が搭載される第2の回路基板と、前記発熱部品と前記低耐熱部品との間に介在し、前記発熱部品で生じた熱の前記低耐熱部品への伝達を抑制する熱伝導抑制部と、を備える。
【発明の効果】
(【0011】以降は省略されています)
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