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公開番号2025018118
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-06
出願番号2023121559
出願日2023-07-26
発明の名称コネクタ
出願人矢崎総業株式会社
代理人弁理士法人栄光事務所
主分類H01R 13/405 20060101AFI20250130BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】端子の変形を抑制しつつ端子を収容するハウジングをインサート成形することができるコネクタを提供する。
【解決手段】端子2A,2Bは、板状に設けられている。樹脂製のハウジング3は、端子2A,2Bを厚さ方向に並べた状態でインサート成形される。ハウジング3は、端子2A,2Bの間に樹脂が充填された中実部31を有する。端子2Bは、中実部31内に収容される部分において端子2Bの長さ方向に沿って折り曲げた折り曲げ部211が設けられる。端子2Aには、折り曲げ部211が設けられていない。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
板状の複数の端子と、複数の前記端子を厚さ方向に並べた状態でインサート成形された樹脂製のハウジングと、を備えたコネクタであって、
前記ハウジングは、複数の前記端子の間に樹脂が充填された中実部を有し、
複数の前記端子の少なくとも１つは、前記中実部内に収容される部分において前記端子の長さ方向に沿って折り曲げた折り曲げ部が設けられた、
コネクタ。
続きを表示（約 390 文字）【請求項２】
請求項１に記載のコネクタにおいて、
複数の前記端子は各々、中央部と、前記中央部の両側を幅方向に沿って折り曲げて設けた一対の端部と、を有し、
前記ハウジングの前記中実部は、前記端子の前記中央部及び前記端子の前記端部において前記中央部側を収容し、
前記ハウジングは、複数の前記端子の前記端部の先端をまとめて囲み、相手コネクタが嵌合されるフード部を有する、
コネクタ。
【請求項３】
請求項１に記載のコネクタにおいて、
複数の前記端子は、前記厚さ方向の一方側から他方側に向かうに従って幅が小さく設けられた、
コネクタ。
【請求項４】
請求項３に記載のコネクタにおいて、
前記厚さ方向において最も一方側に配置される前記端子には、前記折り曲げ部が設けられていない、
コネクタ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタに関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
従来より、複数の平板状の端子と、端子を収容するハウジングと、を有するコネクタが提案されている（特許文献１）。端子の収容数を増やすため複数の端子を厚さ方向に積層して収容することが考えられる。このようなコネクタをインサート成形すると、金型内で端子が中に浮いた状態または端子の厚さ方向の一方側しか支持されていない状態となる。このため、液状化した樹脂を金型内に充填する際に樹脂の圧力で端子が変形し、端子両端のアライメント不良や他の端子との導通不良などの要因につながる、という課題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１５－２２８７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、端子の変形を抑制しつつ端子を収容するハウジングをインサート成形することができるコネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前述した目的を達成するために、本発明に係るコネクタは、下記を特徴としている。
板状の複数の端子と、複数の前記端子を厚さ方向に並べた状態でインサート成形された樹脂製のハウジングと、を備えたコネクタであって、
前記ハウジングは、複数の前記端子の間に樹脂が充填された中実部を有し、
複数の前記端子の少なくとも１つは、前記中実部内に収容される部分において前記端子の長さ方向に沿って折り曲げた折り曲げ部が設けられた、
コネクタであること。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、端子の変形を抑制しつつ端子を収容するハウジングをインサート成形することができるコネクタを提供することができる。
【０００７】
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、本発明のコネクタの斜視図である。
図２は、図１に示すコネクタの上面図である。
図３は、図２のＡ－Ａ線断面図である。
図４は、図２及び図３に示す端子２Ａの斜視図である。
図５は、図２及び図３に示す端子２Ｂの斜視図である。
図６は、図１に示すハウジングをインサート成形するための金型の分解斜視図である。
図７は、図６に示す下金型に端子２Ｂを搭載させた後の側面図である。
図８は、図７のＢ－Ｂ線断面図である。
図９は、図６に示す下金型に端子２Ａを搭載する直前の側面図である。
図１０は、図９のＣ－Ｃ線断面図である。
図１１は、図６に示す下金型に端子２Ａを搭載させた後、上金型及び下金型を合わせる直前の側面図である。
図１２は、図１１のＤ－Ｄ線断面図である。
図１３は、図１２のＥ部の拡大図である。
図１４は、図６に示す上金型及び下金型を合わせた後の側面図である。
図１５は、樹脂を充填する前における図１４のＦ－Ｆ線断面図である。
図１６は、樹脂を充填した後における図１５のＦ－Ｆ線断面図である。
図１７は、図１６のＧ部の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明に関する具体的な実施形態について、各図を参照しながら以下に説明する。
【００１０】
以下、説明の便宜上、図１～図１７に示すように、「前」、「後」、「左」、「右」、「上」及び「下」を定義する。「前後方向」、「左右方向」及び「上下方向」は、互いに直交している。なお、上下方向が本発明の「厚さ方向」に対応し、前後方向が本発明の「長さ方向」に対応し、左右方向が本発明の「幅方向」に対応する。
（【００１１】以降は省略されています）

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