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公開番号2025019793
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-07
出願番号2023123613
出願日2023-07-28
発明の名称配線基板、積層配線基板、発光装置および発光装置の製造方法
出願人日亜化学工業株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250131BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】貫通孔内の導電性部材と基材との間の密着性を向上させることを目的とする。
【解決手段】本開示の配線基板1は、複数の貫通孔11が設けられた基材10と、基材10の一方の主面に配置され、平面視で複数の貫通孔11の周囲を囲む肉薄な縁部21を有する第1金属配線20と、基材10の他方の主面に配置される第2金属配線30と、複数の貫通孔11を通じて、第1金属配線20の縁部21と第2金属配線30とを接続する導電性部材40と、を備える。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
複数の貫通孔が設けられた基材と、
前記基材の一方の主面に配置され、平面視で前記複数の貫通孔の周囲を囲む肉薄な縁部を有する第１金属配線と、
前記基材の他方の主面に配置される第２金属配線と、
前記複数の貫通孔を通じて、前記第１金属配線の縁部と前記第２金属配線とを接続する導電性部材と、を備える配線基板。
続きを表示（約 540 文字）【請求項２】
前記第１金属配線の縁部は、前記複数の貫通孔から離隔する、請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記第２金属配線は、平面視で前記複数の貫通孔と重なる、請求項１に記載の配線基板。
【請求項４】
前記縁部の厚みは、前記複数の貫通孔に向けて薄くなる、請求項１に記載の配線基板。
【請求項５】
請求項１に記載の配線基板と、
前記配線基板の主面に配置され、複数の貫通孔が設けられ且つ前記貫通孔それぞれに導電性部材が配置された他の基材と、
前記他の基材における前記配線基板が配置された主面と反対側の主面に配置され、前記他の基材の貫通孔に配置された導電性部材と接続される第３金属配線と、を備え、
前記第１金属配線および／または前記第２金属配線は、前記第３金属配線と前記他の基材の導線性部材を介して電気的に接続されている、積層配線基板。
【請求項６】
請求項１に記載の配線基板と、前記配線基板上に配置される光源と、を有する発光装置。
【請求項７】
請求項１に記載の配線基板を準備する工程と、
前記配線基板上に光源を配置する工程と、を含む発光装置の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、配線基板、積層配線基板、発光装置および発光装置の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、絶縁基板の表裏両面に導電回路を設け、該絶縁基板に設けた貫通孔を介して導電性樹脂により導電回路を接続してなる回路基板が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００３－３３８６６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の回路基板は、導電性樹脂の硬化時の体積収縮により、導電性樹脂と絶縁基板との境界で剥離が生じる虞があった。本開示は、貫通孔内の導電性部材と基材との間の密着性を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の配線基板は、
複数の貫通孔が設けられた基材と、
前記基材の一方の主面に配置され、平面視で前記複数の貫通孔の周囲を囲む肉薄な縁部を有する第１金属配線と、
前記基材の他方の主面に配置される第２金属配線と、
前記複数の貫通孔を通じて、前記第１金属配線の縁部と前記第２金属配線とを接続する導電性部材と、を備える。
【０００６】
本開示の積層配線基板は、
上述の配線基板と、
前記配線基板の主面に配置され、複数の貫通孔が設けられ且つ前記貫通孔それぞれに導電性部材が配置された他の基材と、
前記他の基材における前記配線基板が配置された主面と反対側の主面に配置され、前記他の基材の貫通孔に配置された導電性部材と接続される第３金属配線と、を備え、
前記第１金属配線および／または前記第２金属配線は、前記第３金属配線と前記他の基材の導線性部材を介して電気的に接続されている。
【０００７】
本開示の発光装置は、
上述の配線基板と、前記配線基板上に配置される光源と、を有する。
【０００８】
本開示の発光装置の製造方法は、
上述の配線基板を準備する工程と、
前記配線基板上に光源を配置する工程と、を含む。
【発明の効果】
【０００９】
本開示によれば、貫通孔内の導電性部材と基材との間の密着性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本開示の一実施形態に係る配線基板の一例を示す模式的平面図である。
本開示の一実施形態に係る発光装置の製造方法の一例を示す模式的工程断面図である。
本開示の一実施形態に係る発光装置の製造方法の一例を示す模式的工程断面図である。
本開示の一実施形態に係る発光装置の製造方法の一例を示す模式的工程断面図である。
本開示の一実施形態に係る発光装置の製造方法の一例を示す模式的工程断面図である。
本開示の一実施形態に係る発光装置の製造方法の一例を示す模式的工程断面図である。
本開示の一実施形態に係る配線基板の一例を示す模式的断面図（図１のVII－VII線に沿って切断した模式的断面図）である。
本開示の一実施形態に係る積層配線基板の一例を示す模式的断面図である。
本開示の一実施形態に係る発光装置の一例を示す模式的断面図である。
本開示の一実施形態に係る発光装置の変形例の一例を示す模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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