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公開番号2025017345
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-05
出願番号2024116763
出願日2024-07-22
発明の名称積層フィルム
出願人ユニチカ株式会社
代理人弁理士法人森本国際特許事務所
主分類B32B 27/34 20060101AFI20250129BHJP(積層体)
要約【課題】熱処理後の黄変が抑制された耐熱性に優れたフィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも基材フィルム(X)と無機薄膜層(Y)を有する積層フィルムであって、基材フィルム(X)が半芳香族ポリアミドフィルムであり、250℃×5分間の条件で熱処理したときの黄色度(YI_B)が、5.50以下であり、熱処理する前の黄色度(YI_A)に対する比で表わされる黄変度(YI_B/YI_A)が、1.60以下であることを特徴とする積層フィルム。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
少なくとも基材フィルム（Ｘ）と無機薄膜層（Ｙ）を有する積層フィルムであって、
基材フィルム（Ｘ）が半芳香族ポリアミドフィルムであり、
２５０℃×５分間の条件で熱処理したときの黄色度（ＹＩ
Ｂ
）が、５．５０以下であり、熱処理する前の黄色度（ＹＩ
Ａ
）に対する比で表わされる黄変度（ＹＩ
Ｂ
／ＹＩ
Ａ
）が、１．６０以下であることを特徴とする積層フィルム。
続きを表示（約 610 文字）【請求項２】
２３℃×５０％ＲＨから２３℃×９０％ＲＨに湿度環境を変化させた際に測定される、積層フィルムの長手方向の吸湿伸び率および幅方向の吸湿伸び率が、それぞれ０．２％以下であることを特徴とする請求項１に記載の積層フィルム。
【請求項３】
ＪＩＳＫ７１２９－１法に準拠して測定した４０℃×９０％ＲＨにおける積層フィルムの水蒸気透過度が５．５ｇ／（ｍ
２
・ｄ）以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の積層フィルム。
【請求項４】
基材フィルム（Ｘ）の第１の面側に無機薄膜層（Ｙ）を有し、かつ、基材フィルム（Ｘ）の第２の面側にも無機薄膜層（Ｙ）を有することを特徴とする請求項１または２に記載の積層フィルム。
【請求項５】
半芳香族ポリアミドフィルムが二軸配向されたものであることを特徴とする請求項１または２に記載の積層フィルム。
【請求項６】
基材フィルム（Ｘ）と無機薄膜層（Ｙ）が隣接していることを特徴とする請求項１または２に記載の積層フィルム。
【請求項７】
請求項１または２に記載の積層フィルムを含む銅張積層板。
【請求項８】
請求項１または２に記載の積層フィルムを使用したＬＥＤ実装基板。
【請求項９】
請求項８に記載のＬＥＤ実装基板を使用したＬＥＤディスプレイ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材フィルムと無機薄膜層を有する積層フィルムに関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、発光ダイオード（ＬＥＤ）素子を用いたＬＥＤディスプレイや、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子を用いた有機ＥＬディスプレイの実用化が進んでいる。素子実装基板には、従来ガラス基板が用いられてきたが、より一層の薄型化、軽量化、フレキシブル性などが要求され、樹脂フィルム基板の採用が検討されている。
ＬＥＤ用基板には、ＬＥＤ素子のハンダ付けによる実装時やＬＥＤ発光時の高温に耐え得るように、耐熱性が高いことが求められる。また、高温でも寸法変化し難いように、熱収縮率が低いことが求められる。このような観点から、ＬＥＤ用基板の材料として、半芳香族ポリアミドフィルムを用いることが検討されており、例えば、特許文献１には、ディスプレイ材料の基板として好適に使用できる半芳香族ポリアミドフィルムが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０２０／２３０８０６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＬＥＤ用基板に回路を形成した後の基板フィルムには、ハンダに耐え得るとともに、熱処理後の黄変が抑制された耐熱性が求められている。
本発明の課題は、ＬＥＤ実装基板として使用可能な、熱処理後の黄変が抑制された耐熱性（以下、単に「耐熱性」ともいう）に優れたフィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、前記課題を解決するため鋭意研究を重ねた結果、特定の無機薄膜層を有する積層フィルムが、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明の要旨は下記の通りである。
【０００６】
（１）少なくとも基材フィルム（Ｘ）と無機薄膜層（Ｙ）を有する積層フィルムであって、
基材フィルム（Ｘ）が半芳香族ポリアミドフィルムであり、
２５０℃×５分間の条件で熱処理したときの黄色度（ＹＩ
Ｂ
）が、５．５０以下であり、
熱処理する前の黄色度（ＹＩ
Ａ
）に対する比で表わされる黄変度（ＹＩ
Ｂ
／ＹＩ
Ａ
）が、１．６０以下であることを特徴とする積層フィルム。
（２）２３℃×５０％ＲＨから２３℃×９０％ＲＨに湿度環境を変化させた際に測定される、積層フィルムの長手方向の吸湿伸び率および幅方向の吸湿伸び率が、それぞれ０．２％以下であることを特徴とする（１）に記載の積層フィルム。
（３）ＪＩＳＫ７１２９－１法に準拠して測定した４０℃×９０％ＲＨにおける積層フィルムの水蒸気透過度が５．５ｇ／（ｍ
２
・ｄ）以下であることを特徴とする（１）または（２）に記載の積層フィルム。
（４）基材フィルム（Ｘ）の第１の面側に無機薄膜層（Ｙ）を有し、かつ、基材フィルム（Ｘ）の第２の面側にも無機薄膜層（Ｙ）を有することを特徴とする（１）または（２）に記載の積層フィルム。
（５）半芳香族ポリアミドフィルムが二軸配向されたものであることを特徴とする（１）または（２）に記載の積層フィルム。
（６）基材フィルム（Ｘ）と無機薄膜層（Ｙ）が隣接していることを特徴とする（１）または（２）に記載の積層フィルム。
（７）上記（１）または（２）に記載の積層フィルムを含む銅張積層板。
（８）上記（１）または（２）に記載の積層フィルムを使用したＬＥＤ実装基板。
（９）上記（８）に記載のＬＥＤ実装基板を使用したＬＥＤディスプレイ。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の積層フィルムは、耐熱性に優れるため、フレキシブルＬＥＤディスプレイのＬＥＤ実装基板、有機ＥＬ等の光学基板、フレキシブルプリント配線板、フレキシブルフラットケーブルなどの電子基板材料、フレキシブルプリント配線用カバーレイフィルムなどとして、好適に使用することができる。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の積層フィルムは、少なくとも基材フィルム（Ｘ）と無機薄膜層（Ｙ）を有する積層フィルムであって、基材フィルム（Ｘ）は、半芳香族ポリアミドフィルムであり、積層フィルムは、２５０℃×５分間の条件で熱処理したときの黄色度（ＹＩ
Ｂ
）が５．５０以下であり、熱処理する前の黄色度（ＹＩ
Ａ
）に対する比で表わされる黄変度（ＹＩ
Ｂ
／ＹＩ
Ａ
）が１．６０以下である。
【０００９】
＜基材フィルム（Ｘ）＞
本発明の積層フィルムを構成する基材フィルム（Ｘ）は、半芳香族ポリアミドフィルムである。半芳香族ポリアミドは、耐熱性、耐屈曲性などの機械特性のバランスに優れ、半芳香族ポリアミドを製膜してなるフィルムは透明性を有する。
【００１０】
（半芳香族ポリアミド）
本発明において、半芳香族ポリアミドフィルムを構成する半芳香族ポリアミドは、ジカルボン酸成分とジアミン成分とから構成され、ジカルボン酸成分またはジアミン成分中に芳香族成分を有する。
（【００１１】以降は省略されています）

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