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公開番号2025017302
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-05
出願番号2024026912
出願日2024-02-26
発明の名称リソグラフィー方法、物品製造方法、情報処理方法、コンピュータプログラムおよび情報処理装置
出願人キヤノン株式会社
代理人弁理士法人大塚国際特許事務所
主分類G03F 9/00 20060101AFI20250129BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約【課題】コストを抑制しつつオーバーレイ精度を向上させるために有利な技術を提供する。
【解決手段】リソグラフィー方法は、第1パターンを含む第1層、第2パターンを含む第2層、および第3層を含む、複数の層を基板の上に形成する。前記リソグラフィー方法は、前記第3層のパターニングのための前記基板と原版とのアライメント工程において前記第1パターンおよび前記第2パターンの相対位置情報を検出する検出工程と、前記検出工程で得られた前記相対位置情報を収集する収集工程と、を含む。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
第１パターンを含む第１層、第２パターンを含む第２層、および第３層を含む、複数の層を基板の上に形成するリソグラフィー方法であって、
前記第３層のパターニングのための前記基板と原版とのアライメント工程において前記第１パターンおよび前記第２パターンの相対位置を示す相対位置情報を検出する検出工程と、
前記検出工程で得られた前記相対位置情報を収集する収集工程と、
を含むことを特徴とするリソグラフィー方法。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記アライメント工程では、前記第１パターンの位置および前記第２パターンの位置の少なくとも一方に基づいて前記基板と前記原版とのアライメントを行う、
ことを特徴とする請求項１に記載のリソグラフィー方法。
【請求項３】
前記収集工程で収集された前記相対位置情報に基づいて、前記第１層のパターニングに使用されたリソグラフィー装置、および、前記第２層のパターニングに使用されたリソグラフィー装置の少なくとも一方を調整する調整工程を更に含む、
ことを特徴とする請求項１に記載のリソグラフィー方法。
【請求項４】
前記調整工程では、前記第１層のパターニングに使用されたリソグラフィー装置、および、前記第２層のパターニングに使用されたリソグラフィー装置の少なくとも一方のリソグラフィー装置におけるパターニング動作を調整するためのオフセット値を調整する、
ことを特徴とする請求項３に記載のリソグラフィー方法。
【請求項５】
前記調整工程は、前記第１層、前記第２層および前記第３層の間のオーバーレイ誤差が低減されるように実施される、
ことを特徴とする請求項３に記載のリソグラフィー方法。
【請求項６】
前記第１層のパターニングに使用されたリソグラフィー装置および前記第２層のパターニングに使用されたリソグラフィー装置が互いに異なるリソグラフィー装置である、
ことを特徴とする請求項３に記載のリソグラフィー方法。
【請求項７】
前記第１層のパターニングに使用されたリソグラフィー装置および前記第２層のパターニングに使用されたリソグラフィー装置が同一のリソグラフィー装置である、
ことを特徴とする請求項３に記載のリソグラフィー方法。
【請求項８】
前記第３層のパターニングに使用されるリソグラフィー装置に対して、前記相対位置情報を検出するべき前記第１パターンおよび前記第２パターンを登録する登録工程を更に含む、
ことを特徴とする請求項１に記載のリソグラフィー方法。
【請求項９】
前記登録工程は、前記アライメント工程における前記基板と前記原版とのアライメントのために使用するマークを登録する工程を含む、
ことを特徴とする請求項８に記載のリソグラフィー方法。
【請求項１０】
前記登録工程では、前記第１パターンおよび前記第２パターンとして、前記第３層のパターニングに使用されるリソグラフィー装置において位置計測器の視野に同時に収まるように配置されたマークを登録する、
ことを特徴とする請求項８に記載のリソグラフィー方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、リソグラフィー方法、物品製造方法、情報処理方法、コンピュータプログラムおよび情報処理装置に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、デバイスの微細化および高集積化に伴い、オーバーレイ精度の向上に対する要求が高まっている。露光装置などのリソグラフィー装置では、基板のショット領域に設けられたアライメントマークを使って該基板と原版とのアライメントが行われ、このアライメントの精度がオーバーレイ精度に現れうる。特許文献１には、露光装置および測定器を有するシステムにおいて、物体上の第１パターンと該第１パターンの上の第２パターンとの重ね合わせ誤差を該測定器によって実測し、その実測結果に基づいて最適化工程を実施することが記載されている。該最適化工程は、重ね合わせの精度の異常を検出する第１副工程と、異常が検出された場合に、重ね合わせ誤差の実測値と位置合わせ処理の処理条件との相関関係に基づいて処理条件を最適化する第２副工程とを有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第５１９４８００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
オーバーレイ誤差は、一般的には、リソグラフィー装置を使って基板にパターンが形成された後に、オーバーレイ計測装置を使って計測されうる。ここで、全ての基板を対象としてオーバーレイ誤差を計測することはオーバーレイ精度の向上に有利であるが、コストの観点では不利である。一方、サンプリングされた基板のみを対象としてオーバーレイ誤差を計測することはコストの観点では有利であるが、オーバーレイ精度の向上には不利である。
【０００５】
本発明は、コストを抑制しつつオーバーレイ精度を向上させるために有利な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の側面は、第１パターンを含む第１層、第２パターンを含む第２層、および第３層を含む、複数の層を基板の上に形成するリソグラフィー方法に係り、前記リソグラフィー方法は、前記第３層のパターニングのための前記基板と原版とのアライメント工程において前記第１パターンおよび前記第２パターンの相対位置を示す相対位置情報を検出する検出工程と、前記検出工程で得られた前記相対位置情報を収集する収集工程と、を含む。
【０００７】
本発明の第２の側面は、第１パターンを含む第１層、第２パターンを含む第２層、および第３層を含む、複数の層を基板の上に形成するリソグラフィー方法に係り、前記リソグラフィー方法は、前記第３層のパターニングのための前記基板と原版とのアライメント工程において前記第１パターンおよび前記第２パターンの相対位置を検出する検出工程と、前記検出工程で得られた結果に基づいて、前記第１層のパターニングに使用されたリソグラフィー装置、および、前記第２層のパターニングに使用されたリソグラフィー装置の少なくとも一方を調整する調整工程と、を含む。
【０００８】
本発明の第３の側面は、物品製造方法に係り、前記物品製造方法は、前記第１又は第２の側面に係るリソグラフィー方法によって複数の層を形成するリソグラフィー工程と、前記リソグラフィー工程を経た基板を処理して物品を得る処理工程と、を含む。
【０００９】
本発明の第４の側面は、第１パターンを含む第１層、第２パターンを含む第２層、および第３層を含む、複数の層を基板の上に形成するリソグラフィー方法において得られる情報を処理する情報処理方法に係り、前記情報処理方法は、前記第３層のパターニングのための前記基板と原版とのアライメント工程において前記第１パターンおよび前記第２パターンを撮像して得られる画像に基づいて前記第１パターンおよび前記第２パターンの相対位置を示す相対位置情報を検出する検出工程と、前記検出工程で得られた情報を収集する収集工程と、を含む。
【００１０】
本発明の第５の側面は、第１パターンを含む第１層、第２パターンを含む第２層、および第３層を含む、複数の層を基板の上に形成するリソグラフィー方法において得られる情報を処理する情報処理方法に係り、前記情報処理方法は、前記第３層のパターニングのための前記基板と原版とのアライメント工程において前記第１パターンおよび前記第２パターンを撮像して得られる画像に基づいて前記第１パターンの位置および前記第２パターンの位置を検出する検出工程と、前記検出工程で得られた結果に基づいて、前記第１層のパターニングに使用されたリソグラフィー装置、および、前記第２層のパターニングに使用されたリソグラフィー装置の少なくとも一方を調整するための調整情報を生成する調整工程と、を含む。
（【００１１】以降は省略されています）

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