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公開番号
2025017053
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-02-05
出願番号
2023119923
出願日
2023-07-24
発明の名称
電子機器
出願人
キヤノン株式会社
代理人
個人
主分類
H04N
23/52 20230101AFI20250129BHJP(電気通信技術)
要約
【課題】撮像装置の大型化を抑制しつつ、熱源を効率的に冷却する。
【解決手段】撮像装置本体2において、第1の側面104には第1の開口部108が形成され、第2の側面109には第2の開口部110が形成され、第1の側面104と第2の側面109とに略直交する底面112には第3の開口部113が形成される。強制空冷部116は、第1の開口部108に接続する第1の吸気口124と、第2の開口部110に接続する第2の吸気口125と、第3の開口部113に接続する排気部126とを含む。強制空冷部116は、回路基板107と略平行に配置され且つ回路基板107に実装された熱源(記録部118等)と熱的に接続されたダクト150と、遠心ファン121と、を含む。遠心ファン121は、第1の吸気口124と、第2の吸気口125と、からそれぞれ排気部126に至る気流B、Cを発生させる。
【選択図】図5
特許請求の範囲
【請求項1】
第1の側面と、前記第1の側面の反対側に位置する第2の側面と、前記第1の側面と前記第2の側面とに対して略直交する直交面と、を含む機器本体と、
回路基板と、
前記回路基板に実装された少なくとも1つの熱源と、
前記回路基板と略平行に配置され且つ前記熱源と熱的に接続されたダクトと、ファンと、を含む空冷部と、を有し、
前記第1の側面には第1の開口部が形成され、
前記第2の側面には第2の開口部が形成され、
前記直交面には第3の開口部が形成され、
前記空冷部は、前記第1の開口部に接続する第1の吸気口と、前記第2の開口部に接続する第2の吸気口と、前記第3の開口部に接続する排気口と、を含み、
前記ファンは、前記第1の吸気口と前記第2の吸気口とからそれぞれ前記排気口に至る気流を発生させることを特徴とする電子機器。
続きを表示(約 1,100 文字)
【請求項2】
前記排気口は前記ファンに形成され、
前記第1の吸気口と前記第2の吸気口とからそれぞれ流入した空気が前記ファンに取り込まれて前記排気口から排出されることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
【請求項3】
前記回路基板には第1の熱源と第2の熱源とが実装され、
前記第1の熱源は、前記第1の吸気口から前記ファンへ向かう第1の流路に対して熱的に接続され、
前記第2の熱源は、前記第2の吸気口から前記ファンへ向かう第2の流路に対して熱的に接続されることを特徴とする請求項2に記載の電子機器。
【請求項4】
前記第1の熱源の発熱量よりも前記第2の熱源の発熱量の方が大きく、
前記第2の流路の断面積は前記第1の流路の断面積に対して同等以上であることを特徴とする請求項3に記載の電子機器。
【請求項5】
前記第1の吸気口の開口面積と前記第2の吸気口の開口面積との和は、前記排気口の開口面積と略等しいことを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
【請求項6】
前記ダクトを構成する2つの壁部のうち、前記回路基板と対向する第1の壁部には、基板側開口部が形成され、
前記回路基板の一部の領域が、前記基板側開口部を介して、前記第1の吸気口から前記ファンへ向かう流路の一部を形成し、
前記回路基板の前記一部の領域は、前記回路基板の厚み方向から見て前記熱源の実装領域の少なくとも一部と重なる領域であることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
【請求項7】
前記基板側開口部の周囲において、前記回路基板と前記第1の壁部との間に密着して介在する密閉部材を有することを特徴とする請求項6に記載の電子機器。
【請求項8】
前記2つの壁部のうち、前記回路基板と対向しない第2の壁部には、前記回路基板の厚み方向において前記回路基板の側へ突出した凸部が形成され、
前記凸部の一部が前記基板側開口部に入り込んでいることを特徴とする請求項6に記載の電子機器。
【請求項9】
前記第2の壁部に前記凸部が形成されたことで、前記第2の壁部には、前記回路基板の厚み方向における前記回路基板とは反対側の面に凹部が形成されており、
前記凹部に、ユーザ操作を受け付ける操作部の少なくとも一部が配置されていることを特徴とする請求項8に記載の電子機器。
【請求項10】
前記熱源には、記録媒体にデータを記録する記録部が含まれることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
(【請求項11】以降は省略されています)
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子機器に関する。
続きを表示(約 1,200 文字)
【背景技術】
【0002】
近年の撮像装置においては、高画質化に伴い信号処理負荷や消費電力が大きくなり、撮像部やデータ記録部などの熱源の発熱量が増加しているため、装置内部の冷却構造が重要となる。
【0003】
特許文献1は、撮像装置における放熱構造を開示している。この装置では、筐体の側部に排気口が設けられ、左右方向において排気口が配置された側とは反対側の側部に2つの吸気口が近接して設けられる。2つの吸気口から吸入された空気は途中で合流し、ファンにより排気口へ導かれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特開2022-77037号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、特許文献1の装置では、2つの吸気口から合流位置までの2つの流路は、装置の厚み方向において並列に設けられるので、2つの流路を確保するために装置本体の厚みが厚くなる。
【0006】
また、2つの吸気口から排気口までの流路方向はほぼ同じ一方向である。主な熱源も1つとは限らないため、熱源の配置によっては冷却効果が低くなるおそれがある。さらに、今後、熱源の発熱量は増加することが予想され、より一層の冷却の効率化が求められる。
【0007】
このように、撮像装置の大型化を抑制しつつ、熱源を効率的に冷却する観点で、改善の余地があった。
【0008】
本発明は、撮像装置の大型化を抑制しつつ、熱源を効率的に冷却することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
上記目的を達成するために本発明の電子機器は、第1の側面と、前記第1の側面の反対側に位置する第2の側面と、前記第1の側面と前記第2の側面とに対して略直交する直交面と、を含む機器本体と、回路基板と、前記回路基板に実装された少なくとも1つの熱源と、前記回路基板と略平行に配置され且つ前記熱源と熱的に接続されたダクトと、ファンと、を含む空冷部と、を有し、前記第1の側面には第1の開口部が形成され、前記第2の側面には第2の開口部が形成され、前記直交面には第3の開口部が形成され、前記空冷部は、前記第1の開口部に接続する第1の吸気口と、前記第2の開口部に接続する第2の吸気口と、前記第3の開口部に接続する排気口と、を含み、前記ファンは、前記第1の吸気口と前記第2の吸気口とからそれぞれ前記排気口に至る気流を発生させることを特徴とする。
【発明の効果】
【0010】
本発明によれば、撮像装置の大型化を抑制しつつ、熱源を効率的に冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
(【0011】以降は省略されています)
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