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公開番号2025016656
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-04
出願番号2024192102,2021030406
出願日2024-10-31,2021-02-26
発明の名称成膜装置
出願人キヤノントッキ株式会社
代理人弁理士法人秀和特許事務所
主分類C23C 14/24 20060101AFI20250128BHJP(金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般)
要約【課題】成膜精度の向上を図ることのできる成膜装置を提供する。
【解決手段】チャンバの内部に設けられ、マスクを吸着板へ引き付けるための磁力を発生する磁石プレート11と、磁石プレート11を昇降するプレートユニット昇降ユニットと、磁石プレート11に作用する外力に応じて、磁石プレート11が回動及び上下移動の少なくとも一方を行うように、磁石プレート11とプレートユニット昇降ユニットとを接続する接続機構1100と、を備えることを特徴とする。
【選択図】図8
特許請求の範囲【請求項１】
内部を真空に保持するチャンバと、
前記チャンバの内部に設けられ、基板を吸着するための吸着板と、
前記チャンバの内部に設けられ、前記基板とのアライメントが行われるマスクを支持するマスク支持手段と、
前記チャンバの内部に設けられ、前記マスクを前記吸着板へ引き付けるための磁力を発生する磁力発生部材と、
前記磁力発生部材を昇降する昇降手段と、
前記磁力発生部材に作用する外力に応じて、前記磁力発生部材が前記吸着板と平行になるように回動及び上下移動の少なくとも一方を行うように、前記磁力発生部材と昇降手段とを接続する接続機構と、を備える
ことを特徴とする成膜装置。
続きを表示（約 810 文字）【請求項２】
前記吸着板と前記マスク台との相対的な傾きを調整する調整手段を更に備え、
前記調整手段によって前記マスク台との相対的な傾きが調整された前記吸着板と前記磁力発生部材が平行になるように、前記接続機構により前記磁力発生部材が回動及び上下移動の少なくとも一方を行うことを特徴とする請求項１に記載の成膜装置。
【請求項３】
前記接続機構は、前記磁力発生部材と前記昇降手段とを接続するための自在継手を有する
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の成膜装置。
【請求項４】
前記接続機構は、
前記昇降手段側に備えられる軸部と、
前記磁力発生部材側に備えられ、前記軸部が挿通される挿通孔を有する支持部と、を備える
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の成膜装置。
【請求項５】
前記支持部を前記軸部に沿って前記昇降手段に向けて付勢する付勢部材を備える
ことを特徴とする請求項４に記載の成膜装置。
【請求項６】
前記支持部を前記軸部に沿って前記昇降手段とは反対側に向けて付勢する付勢部材を備える
ことを特徴とする請求項４に記載の成膜装置。
【請求項７】
前記接続機構は、
前記磁力発生部材が回動する方向と上下移動する方向の双方に弾性変形する弾性部材を備える
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の成膜装置。
【請求項８】
前記磁力発生部材または前記磁力発生部材と同期して移動する移動部材には、前記吸着板への接触の有無を検知する検知手段が複数設けられており、
前記吸着板に接触した前記検知手段の個数と配置位置によって、前記磁力発生部材と前記吸着板との平行度が検出される
ことを特徴とする請求項１～７のいずれか一つに記載の成膜装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上に薄膜を形成するための成膜装置に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬディスプレイ等の製造においては、マスクを用いて基板上に成膜材料により薄膜が形成される。成膜の前処理としてマスクと基板とのアライメントが行われ、両者が重ね合わされる。特許文献１には、静電チャック等の吸着板に基板を吸着させた状態で、基板とマスクとを接近させてアライメントを行うことが開示されている。また、アライメントの後に、磁石プレートによってマスクを基板に引き付けることが開示されている。
【０００３】
従来技術では、マスクを基板に引き付ける際に、磁石プレートが吸着板から離間している。そのため、マスクを引き付ける力が弱く、成膜時に基板とマスクとの間にギャップが生じる可能性がある。結果として、成膜精度が低下する可能性がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１４－６５９５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、成膜精度の向上を図ることのできる成膜装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するために以下の手段を採用した。
【０００７】
すなわち、本発明の成膜装置は、
内部を真空に保持するチャンバと、
前記チャンバの内部に設けられ、基板を吸着するための吸着板と、
前記チャンバの内部に設けられ、前記基板とのアライメントが行われるマスクを支持するマスク支持手段と、
前記チャンバの内部に設けられ、前記マスクを前記吸着板へ引き付けるための磁力を発生する磁力発生部材と、
前記磁力発生部材を昇降する昇降手段と、
前記磁力発生部材に作用する外力に応じて、前記磁力発生部材が前記吸着板と平行になるように回動及び上下移動の少なくとも一方を行うように、前記磁力発生部材と昇降手段とを接続する接続機構と、
を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
以上説明したように、成膜精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
電子デバイスの製造ラインの一部の模式図。
一実施形態に係る成膜装置の概略図。
基板支持ユニット及び吸着板の説明図。
吸着板の電気配線の説明図。
計測ユニットの説明図。
調整ユニットの説明図。
吸着板を用いた基板とマスクとの重ね合わせのプロセスの説明図。
実施例１に係る接続機構のメカニズムの説明図。
実施例２に係る接続機構の模式的断面図。
実施例３に係る接続機構の模式的断面図。
実施例４に係る接続機構の模式的断面図。
実施例５に係る接続機構の模式的断面図。
実施例６に係る接続機構の模式的断面図。
接続機構の適用例の説明図。
プレートユニットの応用例の説明図。
有機ＥＬ表示装置の説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。尚、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。さらに、添付図面においては、同一若しくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。
（【００１１】以降は省略されています）

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