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公開番号2025018768
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-06
出願番号2023122761
出願日2023-07-27
発明の名称成膜装置
出願人キヤノントッキ株式会社
代理人弁理士法人秀和特許事務所
主分類C23C 14/24 20060101AFI20250130BHJP(金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般)
要約【課題】基板とマスクをアライメントして成膜を行う成膜装置において、基板に当接する部材と、基板との位置関係を好適に制御する。
【解決手段】基板への成膜が行われるチャンバと、チャンバ内に配置され、基板の外縁を支持する基板支持部と、チャンバ内に配置され、基板と平行になるようにマスクを支持するマスク支持部と、チャンバ内に、基板を介してマスクとは反対側に配置される第1の部材であって、基板に当接可能な第1の部材と、基板と、マスクと、の面内での相対位置を調整するとともに、基板と、マスクと、の距離を調整する、第1のアライメント手段と、第1の部材と、基板およびマスクの少なくとも一方と、の面内での相対位置を調整するとともに、第1の部材と、基板およびマスクの少なくとも一方と、の距離を調整する、第2のアライメント手段を備える成膜装置を用いる。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
基板への成膜が行われるチャンバと、
前記チャンバ内に配置され、前記基板の外縁を支持する基板支持部と、
前記チャンバ内に配置され、前記基板と平行になるようにマスクを支持するマスク支持部と、
前記チャンバ内に、前記基板を介して前記マスクとは反対側に配置される第１の部材であって、前記基板に当接可能な第１の部材と、
前記基板と、前記マスクと、の面内での相対位置を調整するとともに、前記基板と、前記マスクと、の距離を調整する、第１のアライメント手段と、
前記第１の部材と、前記基板および前記マスクの少なくとも一方と、の面内での相対位置を調整するとともに、前記第１の部材と、前記基板および前記マスクの少なくとも一方と、の距離を調整する、第２のアライメント手段と、
を備えることを特徴とする成膜装置。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記第１の部材は、前記基板に当接して前記基板の熱上昇を抑制する冷却板である
ことを特徴とする請求項１に記載の成膜装置。
【請求項３】
前記第１の部材は、前記基板を介して前記マスクを引き寄せるマグネットである
ことを特徴とする請求項１に記載の成膜装置。
【請求項４】
前記第１の部材は、前記基板を前記マスクの方向に押し付ける押圧部材である
ことを特徴とする請求項１に記載の成膜装置。
【請求項５】
前記第２のアライメント手段は、前記チャンバに前記基板が搬入される前に、前記第１の部材と、前記マスクと、の面内での相対位置および距離を調整する
ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の成膜装置。
【請求項６】
前記第２のアライメント手段は、前記チャンバに前記基板が搬入された後に、前記第１の部材と、前記基板と、の面内での相対位置および距離を調整する
ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の成膜装置。
【請求項７】
前記第２のアライメント手段は、前記第１のアライメント手段により前記基板と前記マスクの面内での相対位置および距離が調整された後に、前記第１の部材と、前記基板と、の面内での相対位置および距離を調整する
ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の成膜装置。
【請求項８】
前記第１のアライメント手段は、前記基板と前記マスクの面内での相対位置および距離を大まかに調整するラフアライメントと、前記基板と前記マスクの面内での相対位置および距離を高精度に調整するファインアライメントと、の二段階アライメントを行う
ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の成膜装置。
【請求項９】
前記第２のアライメント手段は、前記ラフアライメントの後、かつ、前記ファインアライメントの前に、前記第１の部材と、前記基板と、の面内での相対位置および距離を調整する
ことを特徴とする請求項８に記載の成膜装置。
【請求項１０】
前記第２のアライメント手段は、前記ラフアライメントおよび前記ファインアライメントの後に、前記第１の部材と、前記基板と、の面内での相対位置および距離を調整する
ことを特徴とする請求項８に記載の成膜装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、成膜装置に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、有機ＥＬ表示装置等に用いるパネルの大型化が進んでおり、パネル製造に用いる基板も大型化している。そのため、成膜チャンバ内で基板に蒸発材料を付着させてパネルを製造する際に、基板中央部の自重による撓みが大きくなっている。
【０００３】
そこで特許文献１では、基板の自重による撓みを低減させるために、基板とマスクを位置合わせした後に、基板の被成膜面は反対側の面から、冷却板を基板に押し当てるように当接させている。これにより、基板をマスクに密着させつつ、成膜時の基板の温度上昇を抑えることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許第６３５１９１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら特許文献１の方法においては、基板と冷却板の位置関係の調整は行われない。ここで、成膜チャンバ内に基板を搬入する際の搬送精度には限界があるため、基板とマスクの位置合わせが良好に行われた場合であっても、基板と冷却板との位置関係が良好であることまでは保証されない。仮に、基板ごとの冷却板との間の位置関係のばらつきが大きくなると、基板に冷却板を押し当てる際の当接位置がばらつき、基板とマスクの位置関係に影響を及ぼすおそれがある。
【０００６】
また、マスクが金属材料を含む場合、マスクと接する面とは反対側の面からマグネットを基板に当接させることにより、マスクを基板の側に引き寄せて、基板とマスクの密着性を高める場合がある。しかし、基板ごとにマグネットとの間の位置関係のばらつきが大きくなると、冷却板の場合と同様に、基板とマスクの位置関係に影響を及ぼすおそれがある。
【０００７】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、基板とマスクをアライメントして成膜を行う成膜装置において、基板に当接する部材と、基板との位置関係を好適に制御することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、以下の構成を採用する。すなわち、
基板への成膜が行われるチャンバと、
前記チャンバ内に配置され、前記基板の外縁を支持する基板支持部と、
前記チャンバ内に配置され、前記基板と平行になるようにマスクを支持するマスク支持部と、
前記チャンバ内に、前記基板を介して前記マスクとは反対側に配置される第１の部材であって、前記基板に当接可能な第１の部材と、
前記基板と、前記マスクと、の面内での相対位置を調整するとともに、前記基板と、前記マスクと、の距離を調整する、第１のアライメント手段と、
前記第１の部材と、前記基板および前記マスクの少なくとも一方と、の面内での相対位
置を調整するとともに、前記第１の部材と、前記基板および前記マスクの少なくとも一方と、の距離を調整する、第２のアライメント手段と、
を備えることを特徴とする成膜装置である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、基板とマスクをアライメントして成膜を行う成膜装置において、基板に当接する部材と、基板との位置関係を好適に制御することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
電子デバイスの製造ラインの一部の模式図
実施形態に係る成膜装置の概略図
アライメントに関わる構成を示す斜視図
アライメントと成膜に関するフローチャート
実施形態１におけるアライメントの様子を示す要部の断面図
実施形態１におけるアライメントの様子を示す要部の断面図の続き
実施形態１における成膜の様子を示す要部の断面図
実施形態２におけるアライメントの様子を示す要部の断面図
実施形態３におけるアライメントの様子を示す要部の断面図
有機ＥＬ表示装置の製造に関する説明図
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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