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公開番号2024167801
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-04
出願番号2023084139
出願日2023-05-22
発明の名称成膜装置及び成膜方法
出願人キヤノントッキ株式会社
代理人弁理士法人大塚国際特許事務所
主分類C23C 14/24 20060101AFI20241127BHJP(金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般)
要約【課題】マスクの材質によらず、基板とマスクの密着性を向上可能な技術を提供する。
【解決手段】成膜装置は、基板にパターンを成膜するための開口部が形成されたパターン部と、パターン部よりも厚いフレーム部と、を有するマスクと、フレーム部を押圧する押圧部材と、押圧部材を付勢する付勢ユニットと、を備える。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
基板にパターンを成膜するための開口部が形成されたパターン部と、前記パターン部よりも厚いフレーム部と、を有するマスクと、
前記フレーム部を押圧する押圧部材と、
前記押圧部材を付勢する付勢手段と、
を備えることを特徴とする成膜装置。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記フレーム部には、前記基板に接触する第１の面、及び、前記第１の面の反対側の第２の面のうち、少なくとも一方の面に凹部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の成膜装置。
【請求項３】
前記押圧部材は前記付勢手段の付勢により前記フレーム部を前記基板に向かって押圧することを特徴とする請求項１に記載の成膜装置。
【請求項４】
前記フレーム部は、前記マスクの平面視において、前記基板からチップが切り出される切り出し線に合わせた位置に複数形成されていることを特徴とする請求項１に記載の成膜装置。
【請求項５】
前記フレーム部は、前記マスクの平面視において、前記パターン部の配置方向に沿って複数形成されている特徴とする請求項１に記載の成膜装置。
【請求項６】
前記フレーム部は、前記マスクの平面視において、前記パターン部の第１の配置方向に沿って複数形成され、前記第１の配置方向に対して交差する第２の配置方向に沿って複数形成されていることを特徴とする請求項５に記載の成膜装置。
【請求項７】
前記フレーム部は、前記マスクの周縁部に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の成膜装置。
【請求項８】
前記付勢手段は、
一対の支持部材と、
前記支持部材の下端部に形成され、前記押圧部材を載置する爪部と、
前記支持部材を昇降させるアクチュエータと、を備え、
前記アクチュエータにより前記支持部材を上昇させることにより、前記爪部は前記押圧部材に付勢力を付与することを特徴とする請求項１に記載の成膜装置。
【請求項９】
基板にパターンを成膜するための開口部が形成されたパターン部と、前記パターン部よりも厚いフレーム部と、を有するマスクと、前記フレーム部を押圧する押圧部材と、前記押圧部材を付勢する付勢手段と、を備える成膜装置の成膜方法であって、
前記基板に前記マスクを接触させた状態で、前記付勢手段の付勢力により前記フレーム部を押圧して、前記基板と前記パターン部とを密着させる押圧工程と、
前記基板と前記パターン部とを密着させた状態で、前記マスクを介して前記基板に対して蒸着物質を放出する蒸着工程と、
を有することを特徴とする成膜方法。
【請求項１０】
前記押圧工程では、
前記フレーム部を押圧することにより、前記フレーム部の凹部を変位させ、
前記凹部の変位により、前記基板に接触する前記フレーム部の第１の面側の側面に圧縮力を発生させ、前記第１の面の反対側の第２の面側の側面に引張り力を発生させ、
前記パターン部に対して、前記圧縮力に応じた引張り力を発生させることを特徴とする請求項９に記載の成膜方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に成膜する技術に関し、成膜装置及び成膜方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
基板とマスクとのアライメントを行い、その後、マスクを介して基板に対して蒸着物質を蒸着し、成膜する技術が知られている。成膜は、アライメントが行われた基板とマスクとを互いに密着した状態で行われる。基板とマスクとを密着させるために、磁力を利用した技術が知られている。例えば、基板をマスクとマグネットプレートとの間に配置してマスクとマグネットプレートとの間の磁力により基板とマスクとが密着する（例えば特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１９―０９９９１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
鉄製などのマスクのようにマスクが磁性体であれば、磁力を利用して基板とマスクとを密着させることができるが、シリコンなど、マスクが非磁性体の場合、磁力を利用することは困難である。
【０００５】
本発明は、マスクの材質によらず、基板とマスクの密着性を向上可能な技術を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様の成膜装置は、基板にパターンを成膜するための開口部が形成されたパターン部と、前記パターン部よりも厚いフレーム部と、を有するマスクと、
前記フレーム部を押圧する押圧部材と、
前記押圧部材を付勢する付勢手段と、を備える。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、マスクの材質によらず、基板とマスクの密着性を向上可能な技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
電子デバイスの製造ラインの一部の模式図。
本発明の一実施形態に係る成膜装置の概略図。
基板及びマスクの斜視図。
（Ａ）は図３のＡ－Ａ線断面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ部におけるフレーム部１０２を拡大した図、（Ｃ）はフレーム部の面が基板に接触した状態を例示する図、（Ｄ）は荷重がフレーム部に作用した状態を例示する図。
（Ａ）及び（Ｂ）は図２の成膜装置の動作説明図。
（Ａ）及び（Ｂ）は図２の成膜装置の動作説明図。
（Ａ）及び（Ｂ）は図２の成膜装置の動作説明図。
（Ａ）及び（Ｂ）は図２の成膜装置の動作説明図。
（Ａ）及び（Ｂ）は図２の成膜装置の動作説明図。
フレーム部に形成されている凹部の変形例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。尚、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。さらに、添付図面においては、同一若しくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。
【００１０】
＜第一実施形態＞
＜電子デバイスの製造ライン＞
図１は、本発明の成膜装置が適用可能な電子デバイスの製造ライン１００の構成の一部を示す模式図である。各図において、矢印Ｘ及びＹは互いに直交する水平方向を示し、矢印Ｚは上下方向（重力方向）を示す。図１の製造ラインは、例えば、有機ＥＬ表示装置の発光素子の製造に用いられる。製造ライン１００は、平面視で八角形の形状を有する搬送室１２０を備える。搬送室１２０には搬送路１１０から基板１０１が搬入され、また、成膜済みの基板１０１は搬送室１２０から搬送路１１１へ搬出される。
（【００１１】以降は省略されています）

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