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公開番号2025003294
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-09
出願番号2024034409
出願日2024-03-06
発明の名称マスク装置の製造方法及びマスク装置
出願人大日本印刷株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類C23C 14/04 20060101AFI20241226BHJP(金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般)
要約【課題】溶接部の周囲においてマスクの面に起伏が生じることを抑制する、マスク装置の製造方法を提供する。
【解決手段】マスク装置の製造方法は、フレーム第1面及びフレーム第1面の反対側に位置するフレーム第2面を含むフレームを準備する工程と、フレーム第1面に面する第2面と、第2面の反対側に位置する第1面と、第1面から第2面に至る複数の貫通孔と、を含むマスクを、フレーム第1面に溶接する溶接工程と、を備えてもよい。溶接工程は、シングルモードを有するレーザを第1面に照射することによってマスクに複数の溶接部を形成する照射工程を含んでもよい。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
マスク装置の製造方法であって、
フレーム第１面及び前記フレーム第１面の反対側に位置するフレーム第２面を含むフレームを準備する工程と、
前記フレーム第１面に面する第２面と、前記第２面の反対側に位置する第１面と、前記第１面から前記第２面に至る複数の貫通孔と、を含むマスクを、前記フレーム第１面に溶接する溶接工程と、を備え、
前記溶接工程は、シングルモードを有するレーザを前記第１面に照射することによって前記マスクに複数の溶接部を形成する照射工程を含む、マスク装置の製造方法。
続きを表示（約 860 文字）【請求項２】
前記レーザは、ガウシアン型強度分布を有する、請求項１に記載のマスク装置の製造方法。
【請求項３】
前記レーザは、１．１０以下のビーム品質係数Ｍ
２
を有する、請求項２に記載のマスク装置の製造方法。
【請求項４】
前記レーザは、前記第１面において２００μｍ以下のスポット径を有する、請求項１～３のいずれか一項に記載のマスク装置の製造方法。
【請求項５】
前記レーザは、８０μｍ以下の理論ビーム径を有する、請求項４に記載のマスク装置の製造方法。
【請求項６】
前記レーザは、ファイバレーザである、請求項１～３のいずれか一項に記載のマスク装置の製造方法。
【請求項７】
前記マスクは、３０μｍ以下の厚みを有する、請求項１～３のいずれか一項に記載のマスク装置の製造方法。
【請求項８】
前記貫通孔は、平面視において５０μｍ以下の寸法を有する、請求項１～３のいずれか一項に記載のマスク装置の製造方法。
【請求項９】
前記フレームは、開口を挟んで第１方向において対向する第１辺及び第２辺と、前記開口を挟んで前記第１方向に交差する第２方向において対向する第３辺及び第４辺と、を含み、
前記マスクは、前記第１辺に溶接される第１の端部と、前記第２辺に溶接される第２の端部と前記第１の端部と前記第２の端部との間に位置する中間部と、を含み、
前記中間部は、前記第１方向に並ぶ一つ以上の貫通孔群を含み、
前記貫通孔群は、複数の貫通孔を含む、請求項１～３のいずれか一項に記載のマスク装置の製造方法。
【請求項１０】
前記溶接工程は、前記第１方向において前記マスクに張力を加える工程を含み、
前記照射工程は、張力が加えられている前記マスクの前記第１面に前記レーザを照射する、請求項９に記載のマスク装置の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示の実施形態は、マスク装置の製造方法及びマスク装置に関する。
続きを表示（約 3,100 文字）【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ表示装置などの有機デバイスが注目されている。有機デバイスの素子を形成する方法として、素子を構成する材料を蒸着により基板に付着させる方法が知られている。例えば、まず、素子に対応するパターンで第１電極が形成されている基板を準備する。続いて、マスク装置を用いて蒸着工程を実施する。マスク装置は、貫通孔を含むマスクと、マスクを支持するフレームと、を備える。マスクの貫通孔を通った有機材料が第１電極の上に付着することにより、第１電極の上に有機層が形成される。
【０００３】
フレームは、マスクの端部が固定されている第１辺及び第２辺を含む。第１辺及び第２辺は、開口を挟んで第１方向において対向している。フレームは、第１方向においてマスクに張力を加えた状態でマスクを支持する。これにより、マスクに撓みが生じることが抑制される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開２０１９／０４９６００号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
マスク装置の製造方法においては、開口に向かう方向においてフレームの第１辺及び第２辺に押圧力を加えた状態で、第１辺及び第２辺に、複数のマスクが順に溶接される。各マスクは、マスクに張力が加えられた状態でフレームの第１辺及び第２辺に溶接される。各マスクは、溶接によって形成される複数の溶接部を含む。マスクがフレームに固定された後、押圧力が取り除かれる。押圧力が取り除かれた後、フレームの第１辺及び第２辺には、弾性的な復元力が生じ、この結果、マスクがフレームに固定された後にも、マスクに張力が加えられる。
【０００６】
溶接部の周囲において、マスクの面には起伏が生じることがある。起伏の影響がマスクの貫通孔に及ぶと、貫通孔の位置が目標位置からずれることがある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の一実施形態によるマスク装置の製造方法は、フレーム第１面及び前記フレーム第１面の反対側に位置するフレーム第２面を含むフレームを準備する工程と、前記フレーム第１面に面する第２面と、前記第２面の反対側に位置する第１面と、前記第１面から前記第２面に至る複数の貫通孔と、を含むマスクを、前記フレーム第１面に溶接する溶接工程と、を備えてもよい。前記溶接工程は、シングルモードを有するレーザを前記第１面に照射することによって前記マスクに複数の溶接部を形成する照射工程を含んでもよい。
【発明の効果】
【０００８】
本開示の実施形態によれば、溶接部の周囲においてマスクの面に起伏が生じることを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
有機デバイスの一例を示す断面図である。
有機デバイス群の一例を示す平面図である。
蒸着装置の一例を示す断面図である。
マスク装置の一例を示す平面図である。
マスクの一例を示す平面図である。
マスクの一例を示す断面図である。
マスクを拡大して示す平面図である。
複数の溶接部の一例を示す平面図である。
溶接部を拡大して示す平面図である。
溶接部の表面粗さの測定位置を示す平面図である。
β／αと溶接部の断面の形状との関係の一例を示す図である。
図８の第２直線に沿った溶接部の断面の一例を示す図である。
図８の第２直線に沿った溶接部の断面の一例を示す図である。
図８の第２直線に沿った溶接部の断面の一例を示す図である。
図８の第２直線に沿った溶接部の断面の一例を示す図である。
マスク装置の製造装置の一例を示す平面図である。
シングルモードレーザの強度分布の一例を示すグラフである。
レーザの強度分布の一例を示す平面図である。
マルチモードレーザの強度分布の一例を示すグラフである。
押圧工程の一例を示す平面図である。
調整工程の一例を示す平面図である。
固定工程の一例を示す平面図である。
溶接部が形成される過程の一例を示す図である。
剥離強度を測定するためのサンプルを示す平面図である。
剥離強度の測定方法を示す図である。
マスク装置の製造方法を示す図である。
例１の溶接部を示す図である。
例１の溶接部の表面高さプロファイルを示す図である。
例１の溶接部の表面高さプロファイルを示すグラフである。
例２の溶接部を示す図である。
例２の溶接部の表面高さプロファイルを示す図である。
例２の溶接部の表面高さプロファイルを示すグラフである。
例３の溶接部を示す図である。
例３の溶接部の表面高さプロファイルを示す図である。
例３の溶接部の表面高さプロファイルを示すグラフである。
例４の溶接部を示す図である。
例４の溶接部の表面高さプロファイルを示す図である。
例４の溶接部の表面高さプロファイルを示すグラフである。
例５の溶接部を示す図である。
例５の溶接部の表面高さプロファイルを示す図である。
例５の溶接部の表面高さプロファイルを示すグラフである。
例６の溶接部を示す図である。
例６の溶接部の表面高さプロファイルを示す図である。
例６の溶接部の表面高さプロファイルを示すグラフである。
例２の溶接部の周囲におけるサンプルの表面プロファイルの測定経路を示す図である。
例２の溶接部の周囲におけるサンプルの表面プロファイルを示すグラフである。
例３の溶接部の周囲におけるサンプルの表面プロファイルの測定経路を示す図である。
例３の溶接部の周囲におけるサンプルの表面プロファイルを示すグラフである。
例６の溶接部の周囲におけるサンプルの表面プロファイルの測定経路を示す図である。
例６の溶接部の周囲におけるサンプルの表面プロファイルを示すグラフである。
溶接部の寸法、剥離強度の測定結果などを示す図である。
溶接部の寸法と単位剥離強度との関係を示すグラフである。
溶接部の寸法と強度パラメータとの関係を示すグラフである。
第１比率及び第２比率の評価結果を示すグラフである。
レーザのパルスの形状の一例を示す図である。
例Ａ１の溶接部を示す図である。
例Ａ１の溶接部の表面高さプロファイルを示す図である。
例Ａ１の溶接部の表面高さプロファイルを示すグラフである。
例Ａ５の溶接部を示す図である。
例Ａ５の溶接部の表面高さプロファイルを示す図である。
例Ａ５の溶接部の表面高さプロファイルを示すグラフである。
溶接部の寸法、剥離強度の測定結果などを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、「基板」や「基材」や「板」や「シート」や「フィルム」などのある構成の基礎となる物質を意味する用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。
（【００１１】以降は省略されています）

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