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公開番号2025015947
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-31
出願番号2023118874
出願日2023-07-21
発明の名称マレイミド樹脂組成物、プリプレグ、樹脂フィルム、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ
出願人株式会社レゾナック
代理人弁理士法人大谷特許事務所
主分類C08L 79/08 20060101AFI20250124BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】低熱膨張性及び高弾性であり、誘電正接(Df)の小さい樹脂組成物を提供すること。さらに、当該樹脂組成物を用いて製造される、プリプレグ、樹脂シート、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】(A)N-置換マレイミド基を1個以上有するマレイミド化合物及びその誘導体からなる群から選択される1種以上と、(X)芳香族環含有リンオキシド化合物と、(Y)ハロゲン化合物と、を含有する、マレイミド樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）Ｎ－置換マレイミド基を１個以上有するマレイミド化合物及びその誘導体からなる群から選択される１種以上と、
（Ｘ）芳香族環含有リンオキシド化合物と、
（Ｙ）ハロゲン化合物と、
を含有する、マレイミド樹脂組成物。
続きを表示（約 650 文字）【請求項２】
前記（Ａ）成分が、Ｎ－置換マレイミド基を２個以上有するマレイミド化合物及びその誘導体からなる群から選択される少なくとも１種を含む、請求項１に記載のマレイミド樹脂組成物。
【請求項３】
前記（Ｘ）成分が、（Ｘ１）ホスフェート化合物、（Ｘ２）ホスフィンオキシド化合物及び（Ｘ３）ホスファフェナントレン化合物からなる群から選択される少なくとも１種を含む、請求項１に記載のマレイミド樹脂組成物。
【請求項４】
前記（Ｘ）成分が、１分子中に２個以上のリン原子を有する、請求項１に記載のマレイミド樹脂組成物。
【請求項５】
前記（Ｙ）成分が、臭素化合物である、請求項１に記載のマレイミド樹脂組成物。
【請求項６】
さらに（Ｂ）炭化水素鎖又はポリエーテル鎖を有するポリマーを含有する、請求項１に記載のマレイミド樹脂組成物。
【請求項７】
さらに（Ｃ）無機充填材を含有する、請求項１に記載のマレイミド樹脂組成物。
【請求項８】
さらに（Ｄ）硬化促進剤を含有する、請求項１に記載のマレイミド樹脂組成物。
【請求項９】
請求項１に記載のマレイミド樹脂組成物又は前記マレイミド樹脂組成物の半硬化物を含有するプリプレグ。
【請求項１０】
請求項１に記載のマレイミド樹脂組成物又は前記マレイミド樹脂組成物の半硬化物を含有する樹脂フィルム。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、マレイミド樹脂組成物、プリプレグ、樹脂フィルム、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージに関する。
続きを表示（約 3,100 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、プリント配線板の配線密度の高度化及び高集積化の進展に伴い、特に半導体パッケージ基板用途においては、部品実装時及びパッケージ組み立て時における、チップと基板との熱膨張率の差に起因した「反り」が大きな課題となっている。反りは半導体素子とプリント配線板との接続不良を引き起こす要因の１つとされており、反りの低減が求められている。
半導体パッケージが反る要因の１つとしては、半導体素子とプリント配線板との熱膨張率の差が挙げられる。一般的には、半導体素子の熱膨張率よりもプリント配線板の熱膨張率の方が大きいため、半導体素子実装時にかかる熱履歴等によって応力が発生して反りが生ずるものである。したがって、半導体パッケージの反りを抑制するためには、プリント配線板の熱膨張率を小さくして半導体素子の熱膨張率との差を小さくする必要がある。また、半導体パッケージを高弾性なものとすることでも反りの抑制が可能である。
【０００３】
そりの低減を目的として低熱膨張化及び高弾性化を図るために、無機充填材の高充填化、低熱膨張率を有する樹脂の採用等がなされてきた（例えば、特許文献１参照）。しかしながら、無機充填材の高充填化は、絶縁信頼性の低下、樹脂とその表面に形成される配線層との密着性低下、及び積層板製造時におけるプレス成形不良等の原因となることがある。そのため、無機充填材を高充填化させなくても低熱膨張化及び高弾性化が可能な基板材料が望まれる。
【０００４】
さらに近年、携帯電話に代表される移動体通信機器、その基地局装置、サーバー、ルーター等のネットワークインフラ機器、又は大型コンピュータ等では、使用する信号の高速化及び大容量化が年々進んでいる。これに伴い、これらの電子機器に搭載されるプリント配線板には高周波化対応が必要となり、伝送損失の低減を可能とする高周波数帯における誘電正接（Ｄｆ）に優れる基板材料が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００４－１８２８５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本開示は、上記状況に鑑み、低熱膨張性及び高弾性であり、誘電正接（Ｄｆ）の小さい樹脂組成物を提供することを目的とする。さらに、当該樹脂組成物を用いて製造される、プリプレグ、樹脂シート、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージを提供することも目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者等は前記目的を達成すべく検討を進めた結果、本開示により前記目的を達成できることを見出した。
本開示は、下記［１］～［１３］の実施形態を含む。
［１］（Ａ）Ｎ－置換マレイミド基を１個以上有するマレイミド化合物及びその誘導体からなる群から選択される１種以上と、
（Ｘ）芳香族環含有リンオキシド化合物と、
（Ｙ）ハロゲン化合物と、
を含有する、マレイミド樹脂組成物。
［２］前記（Ａ）成分が、Ｎ－置換マレイミド基を２個以上有するマレイミド化合物及びその誘導体からなる群から選択される少なくとも１種を含む、上記［１］に記載のマレイミド樹脂組成物。
［３］前記（Ｘ）成分が、（Ｘ１）ホスフェート化合物、（Ｘ２）ホスフィンオキシド化合物及び（Ｘ３）ホスファフェナントレン化合物からなる群から選択される少なくとも１種を含む、上記［１］又は［２］に記載のマレイミド樹脂組成物。
［４］前記（Ｘ）成分が、１分子中に２個以上のリン原子を有する、上記［１］～［３］のいずれかに記載のマレイミド樹脂組成物。
［５］前記（Ｙ）成分が、臭素化合物である、上記［１］～［４］のいずれかに記載のマレイミド樹脂組成物。
［６］さらに（Ｂ）炭化水素鎖又はポリエーテル鎖を有するポリマーを含有する、上記［１］～［５］のいずれかに記載のマレイミド樹脂組成物。
［７］さらに（Ｃ）無機充填材を含有する、上記［１］～［６］のいずれかに記載のマレイミド樹脂組成物。
［８］さらに（Ｄ）硬化促進剤を含有する、上記［１］～［７］のいずれかに記載のマレイミド樹脂組成物。
［９］上記［１］～［８］のいずれかに記載のマレイミド樹脂組成物又は前記マレイミド樹脂組成物の半硬化物を含有するプリプレグ。
［１０］上記［１］～［８］のいずれかに記載のマレイミド樹脂組成物又は前記マレイミド樹脂組成物の半硬化物を含有する樹脂フィルム。
［１１］上記［１］～［８］のいずれかに記載のマレイミド樹脂組成物の硬化物又は上記［９］に記載のプリプレグの硬化物と、金属箔と、を有する積層板。
［１２］上記［１］～［８］のいずれかに記載のマレイミド樹脂組成物の硬化物、上記［９］に記載のプリプレグの硬化物、及び上記［１１］に記載の積層板からなる群から選択される１種以上を有するプリント配線板。
［１３］上記［１２］に記載のプリント配線板と、半導体素子と、を有する半導体パッケージ。
【発明の効果】
【０００８】
本開示によれば、低熱膨張性及び高弾性であり、誘電正接（Ｄｆ）の小さい樹脂組成物を提供することができる。また、前記樹脂組成物を用いた、プリプレグ、樹脂シート、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージを提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。また、数値範囲の下限値及び上限値は、それぞれ他の数値範囲の下限値又は上限値と任意に組み合わせられる。数値範囲「ＡＡ～ＢＢ」という表記においては、両端の数値ＡＡ及びＢＢがそれぞれ下限値及び上限値として数値範囲に含まれる。
本開示において、例えば、「１０以上」という記載は、１０及び１０を超える数値を意味し、数値が異なる場合もこれに準ずる。また、例えば、「１０以下」という記載は、１０及び１０未満の数値を意味し、数値が異なる場合もこれに準ずる。
また、本開示中に例示する各成分及び材料は、特に断らない限り、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。本開示において、樹脂組成物中の各成分の含有量は、樹脂組成物中にある各成分（例えば（Ａ）成分）に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、樹脂組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
【００１０】
本開示において、「樹脂成分」とは、樹脂組成物を構成する固形分のうち、後述する（Ｃ）無機充填材等の無機化合物を除く、全ての成分と定義する。
本開示において、「固形分」とは、後述する有機溶媒以外の樹脂組成物中の成分のことをいう。すなわち、固形分は、２５℃付近の室温で固体状のものの他、２５℃付近の室温で液状、水飴状又はワックス状のものも含む。
本開示中に記載されている「ＸＸを含有する」という表現は、ＸＸが反応し得る場合にはＸＸが反応した状態で含有することと、単にＸＸを含有することの両方の意味を含む。
本開示における記載事項を任意に組み合わせた態様も本開示及び本実施形態に含まれる。
（【００１１】以降は省略されています）

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