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公開番号2025014617
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-30
出願番号2023117320
出願日2023-07-19
発明の名称撮像装置、基板処理装置および撮像方法
出願人株式会社SCREENホールディングス
代理人個人,個人
主分類H04N 23/66 20230101AFI20250123BHJP(電気通信技術)
要約【課題】回転する基板の周縁部を複数回に分けて撮像する技術において、各画像を正しく所定の角度間隔で取得することのできる技術を提供する。
【解決手段】この発明は、回転する基板の周縁部を撮像する撮像装置、撮像方法および基板処理装置において、基板支持部が基板を支持して基板の主面に垂直な回転軸まわりに回転させ、回転検出部が、基板の回転量が1周を複数に等分割した所定値に達する度ごとに信号を出力し、基板の周縁部の一部を撮像視野に含むように配置され、外部からのトリガー信号に応じて撮像を実行する撮像部が、回転検出部が出力する信号をトリガー信号として撮像を実行することで、周縁部の画像を複数取得する。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項1】
回転する基板の周縁部を撮像する撮像装置であって、
前記基板を支持して前記基板の主面に垂直な回転軸まわりに回転する基板支持部と、
前記周縁部の一部を撮像視野に含むように配置され、外部からのトリガー信号に応じて撮像を実行する撮像部と、
前記基板支持部の回転量に応じた信号を出力する回転検出部と
を備え、
前記回転検出部は、前記基板支持部の回転量が、1周を複数に等分割した所定値に達する度ごとに前記信号を出力し、
前記撮像部は、前記回転検出部が出力する前記信号を前記トリガー信号として前記撮像を実行することで、前記周縁部の画像を複数取得する、撮像装置。
続きを表示(約 1,100 文字)【請求項2】
前記複数の画像を、前記基板の周方向に沿うように並べて合成する画像処理部を備える、請求項1に記載の撮像装置。
【請求項3】
前記画像処理部は、前記基板の1周分に相当する前記周縁部の画像を作成する、請求項2に記載の撮像装置。
【請求項4】
前記複数の画像の各々は、当該画像と時間的に相前後して撮像される他の画像との間で少なくとも一部がオーバーラップするように撮像される、請求項2または3に記載の撮像装置。
【請求項5】
前記回転検出部は、一定の角度間隔で目盛が設けられて前記基板支持部と一体的に回転するスケール部と、前記目盛を読み取るごとに前記信号としてのパルス信号を出力する読み取り部とを有する、請求項1に記載の撮像装置。
【請求項6】
前記回転検出部は、前記読み取り部が繰り返し出力する前記パルス信号を分周して前記トリガー信号を生成する信号変換部を有する、請求項5に記載の撮像装置。
【請求項7】
前記基板支持部は、円板状の前記基板の中心を回転中心として前記基板を回転させる、請求項1に記載の撮像装置。
【請求項8】
基板を回転させて所定の処理を実行する基板処理装置であって、
前記基板を支持して前記基板の主面に垂直な回転軸まわりに回転する基板支持部と、
前記基板の周縁部の一部を撮像視野に含むように配置され、外部からのトリガー信号に応じて撮像を実行する撮像部と、
前記基板支持部の回転量に応じた信号を出力する回転検出部と
を備え、
前記回転検出部は、前記基板支持部の回転量が、1周を複数に等分割した所定値に達する度ごとに前記信号を出力し、
前記撮像部は、前記回転検出部が出力する前記信号を前記トリガー信号として前記撮像を実行することで、前記周縁部の画像を複数取得する、基板処理装置。
【請求項9】
前記所定の処理として、前記複数の画像に基づき前記周縁部の外観を検査する検査処理を実行する、請求項8に記載の基板処理装置。
【請求項10】
回転する基板の周縁部を撮像する撮像方法であって、
基板支持部が、前記基板を支持して前記基板の主面に垂直な回転軸まわりに回転させ、
回転検出部が、前記基板の回転量が、1周を複数に等分割した所定値に達する度ごとに信号を出力し、
前記基板の周縁部の一部を撮像視野に含むように配置され、外部からのトリガー信号に応じて撮像を実行する撮像部が、前記回転検出部が出力する前記信号を前記トリガー信号として前記撮像を実行することで、前記周縁部の画像を複数取得する、撮像方法。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
この発明は、例えば検査等の目的で半導体ウエハなどの基板の周縁部を撮像する技術に関するものである。
続きを表示(約 1,500 文字)【背景技術】
【0002】
半導体ウエハなどの処理対象物に対して種々の処理を施す処理システムが知られている。このような基板処理システムでは、例えば処理前後の基板の状態を検査するために基板を撮像することが行われる。特に基板の周縁部を観察する場合には、周縁部の一部を撮像視野に含むように撮像装置を配置し、基板を回転させながら定期的に撮像を行うことで周縁部全体の画像を取得することが行われる。
【0003】
例えば特許文献1には、半導体ウエハ(基板)を回転させながら定期的に撮像を行うことで取得した複数の画像を合成してウエハの周縁部全体の画像を作成し、この画像から検出されるウエハの外縁の位置からウエハの中心を特定する技術が記載されている。この技術では、ウエハを等速で回転させ、所定の時間間隔ごとに所定の時間だけ撮像装置のシャッタを開放することで、ウエハの回転角度にそれぞれ関連付けられた複数の画像が取得される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特開2021-125646号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
上記実施形態では、撮像時の画像と回転角度との関連付けの具体的な方法について詳しい記載がないが、開示内容からみて時間の経過と回転角度との間に線形な関係が成立することが前提になっていると考えられる。しかしながら、この前提は必ずしも正しくない。というのは、主に機構面および制御面での精度上の制約から、基板が1回転する間の周速(円形基板では外周の移動速度)は必ずしも一定ではなく、細かく変動することが避けられないからである。
【0006】
上記従来技術ではこの問題が認識されておらず、一定の時間間隔で撮像を行っているため、画像と回転角度とを正しく関連付けて撮像を行うことができない場合があるという問題があった。このことは、画像を合成する際においては各画像の相対位置が周方向に変動する原因となり、結果として得られる合成画像に歪みを生じる等、画像の品質を低下させてしまうことになる。
【0007】
この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、回転する基板の周縁部を複数回に分けて撮像する技術において、各画像を正しく所定の角度間隔で取得することのできる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
この発明の一の態様は、回転する基板の周縁部を撮像する撮像装置であって、前記基板を支持して前記基板の主面に垂直な回転軸まわりに回転する基板支持部と、前記周縁部の一部を撮像視野に含むように配置され、外部からのトリガー信号に応じて撮像を実行する撮像部と、前記基板支持部の回転量に応じた信号を出力する回転検出部とを備えている。
【0009】
また、この発明の一の態様は、基板を回転させて所定の処理を実行する基板処理装置であって、前記基板を支持して前記基板の主面に垂直な回転軸まわりに回転する基板支持部と、前記基板の周縁部の一部を撮像視野に含むように配置され、外部からのトリガー信号に応じて撮像を実行する撮像部と、前記基板支持部の回転量に応じた信号を出力する回転検出部とを備えている。
【0010】
これらの発明において、前記回転検出部は、前記基板支持部の回転量が、1周を複数に等分割した所定値に達する度ごとに前記信号を出力し、前記撮像部は、前記回転検出部が出力する前記信号を前記トリガー信号として前記撮像を実行することで、前記周縁部の画像を複数取得する。
(【0011】以降は省略されています)

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