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公開番号2025012975
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-24
出願番号2023116199
出願日2023-07-14
発明の名称ダイボンディング用有機変性シリコーン樹脂組成物、その硬化物、及び光半導体素子
出願人信越化学工業株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 21/52 20060101AFI20250117BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】高温時でのLED素子と基板との接着力に優れる硬化物、その硬化物を与えるダイボンディング用有機変性シリコーン樹脂組成物及び光半導体素子を提供する。
【解決手段】組成物は、アルケニル基を含まない置換若しくは非置換の炭素原子数1～12の1価の炭化水素基又は炭素原子数1～6のアルコキシ基及び置換又は非置換の炭素原子数1～12の2価の炭素水素基を含む所定の化合物と、付加反応性炭素-炭素二重結合を1分子中に2個有する多環式炭化水素との付加反応生成物であり、かつ、付加反応性炭素-炭素二重結合を1分子中に2個有する化合物と、1分子中にケイ素原子に結合した水素原子を2個以上有し、ケイ素原子に結合したエポキシ含有基を有さない有機ケイ素化合物と、1分子中にケイ素原子に結合した水素原子及びケイ素原子に結合したエポキシ含有基を有する有機ケイ素化合物並びにエポキシ化合物及び白金族金属系触媒と、を含有する。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
ダイボンディング用有機変性シリコーン樹脂組成物であって、
（Ａ）（ａ）下記一般式（１）で表されるケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に２個有する化合物と、（ｂ）付加反応性炭素－炭素二重結合を１分子中に２個有する多環式炭化水素との付加反応生成物であり、かつ、付加反応性炭素－炭素二重結合を１分子中に２個有する化合物、
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2025012975000044.tif
56
158
（式中、Ｒ
１
は、それぞれ独立に、アルケニル基を含まない置換若しくは非置換の炭素原子数１～１２の１価炭化水素基、又は炭素原子数１～６のアルコキシ基であり、Ｒ
２
は、置換又は非置換の炭素原子数１～１２の２価炭化水素基を表す。）
（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を２個以上有し、ケイ素原子に結合したエポキシ含有基を有さない有機ケイ素化合物、
（Ｃ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子、及びケイ素原子に結合したエポキシ含有基を有する有機ケイ素化合物、
（Ｄ）下記一般式（２）で表されるエポキシ化合物、及び
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2025012975000045.tif
56
158
（式中、Ｒ
３
は、独立に水素原子又は炭素原子１～１０のアルキル基であり、Ｒ
４
及びＲ
５
は、独立に水素原子又は炭素数１～１０のアルキル基であり、Ｒ
４
のうちの１つとＲ
５
のうちの１つとが結合して－（ＣＨ
２
）
ｐ
－で表される基を形成していてもよく、Ｒ
６
及びＲ
７
は、独立に水素原子又は炭素数１～１０のアルキル基であり、Ｒ
６
のうちの１つとＲ
７
のうちの１つとが結合して－（ＣＨ
２
）
ｐ
－で表される基を形成していてもよく、Ｒ
８
及びＲ
９
は、独立に水素原子又は炭素数１～１０のアルキル基であり、Ｒ
８
のうちの１つとＲ
９
のうちの１つとが結合して－（ＣＨ
２
）
ｐ
－で表される基を形成していてもよく、ｉ、ｊ、ｋは、０又は１であり、ｍは、０～５の整数であり、ｐは、１～５の整数である。）
（Ｅ）白金族金属系触媒
を含有するものであることを特徴とするダイボンディング用有機変性シリコーン樹脂組成物。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記（Ａ）成分が、下記一般式（３）で表される化合物であることを特徴とする請求項１に記載のダイボンディング用有機変性シリコーン樹脂組成物。
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2025012975000046.tif
28
158
（式中、ｓは０～５０の整数を表す。）
【請求項３】
前記（Ｂ）成分が、下記一般式（４）で表される有機ケイ素化合物であることを特徴とする請求項１に記載のダイボンディング用有機変性シリコーン樹脂組成物。
TIFF
2025012975000047.tif
52
158
（式中、Ｒ
１０
は下記式（５）で表される２価の基であり、ｔは０≦ｔ≦１０を満たす数である。）
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2025012975000048.tif
26
158
（式中、アスタリスク（＊）は隣接するケイ素原子との結合を表す。）
【請求項４】
前記（Ｃ）成分が、下記一般式（６）で表される有機ケイ素化合物であることを特徴とする請求項１に記載のダイボンディング用有機変性シリコーン樹脂組成物。
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2025012975000049.tif
52
158
（式中、Ｒ
１０
は下記式（５）で表される２価の基であり、Ｒ
１１
は、それぞれ独立に水素原子又はエポキシ含有基であり、Ｒ
１１
のうち１つ以上は水素原子であり、かつ、Ｒ
１１
のうち１つ以上はエポキシ含有基である。ｕは０≦ｕ≦１０を満たす数である。）
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2025012975000050.tif
27
158
（式中、アスタリスク（＊）は隣接するケイ素原子との結合を表す。）
【請求項５】
前記（Ｄ）成分が、下記構造式（７）で表されるエポキシ化合物、下記構造式（８）で表されるエポキシ化合物、及び下記構造式（９）で表されるエポキシ化合物から選ばれる１種以上であることを特徴とする請求項１に記載のダイボンディング用有機変性シリコーン樹脂組成物。
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2025012975000051.tif
26
158
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2025012975000052.tif
27
158
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2025012975000053.tif
26
158
【請求項６】
硬化物であって、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のダイボンディング用有機変性シリコーン樹脂組成物を硬化したものであることを特徴とする硬化物。
【請求項７】
光半導体素子であって、請求項６に記載の硬化物でダイボンディングされたものであることを特徴とする光半導体素子。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイボンディング用有機変性シリコーン樹脂組成物、その硬化物、及び光半導体素子に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ）素子のダイボンド材としてシリコーン樹脂および有機変性シリコーン樹脂が主に使用されている（特許文献１～３）。しかしながら近年、青色ＬＥＤ素子の登場およびＬＥＤ素子の小型化により、従来のシリコーン系ダイボンド材ではワイヤーボンディングをする際、高温時におけるＬＥＤ素子と基板との接着力が不足し、ボンディングの不具合が発生する問題がある。
【０００３】
加えて、ＬＥＤのワイヤーボンディング工程は高温下で行われるため、ガラス転移点（Ｔｇ）が高く熱時強度が高いダイボンド材が求められているが、従来の有機変性シリコーン系ダイボンド材では室温～５０℃の領域にＴｇが存在するため、十分なものでは無かった。そこで、ガラス転移点がより高く高温時を含むＬＥＤ素子と基板との接着性に優れるダイボンド材が求められていた。
【０００４】
特許文献４では、多官能のアルケニル基含有ポリシロキサンを配合することにより硬化物のＴｇを上昇させたダイボンディング用有機変性シリコーン樹脂組成物が提案されているが、ＬＥＤ素子の小型化に伴い、更なる接着強度と熱時ダイシェア強度の向上が必要とされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００６－３４２２００号公報
特開２０１１－０８６８４４号公報
特開２０１５－１４０３７２号公報
特開２０２０－１３６２８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記事情を鑑みてなされたものであって、高温時におけるＬＥＤ素子と基板との接着力に優れる硬化物、その硬化物を与えることができるダイボンディング用有機変性シリコーン樹脂組成物、及び光半導体素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明では、ダイボンディング用有機変性シリコーン樹脂組成物であって、
（Ａ）（ａ）下記一般式（１）で表されるケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に２個有する化合物と、（ｂ）付加反応性炭素－炭素二重結合を１分子中に２個有する多環式炭化水素との付加反応生成物であり、かつ、付加反応性炭素－炭素二重結合を１分子中に２個有する化合物、
TIFF
2025012975000001.tif
56
158
（式中、Ｒ
１
は、それぞれ独立に、アルケニル基を含まない置換若しくは非置換の炭素原子数１～１２の１価炭化水素基、又は炭素原子数１～６のアルコキシ基であり、Ｒ
２
は、置換又は非置換の炭素原子数１～１２の２価炭化水素基を表す。）
（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を２個以上有し、ケイ素原子に結合したエポキシ含有基を有さない有機ケイ素化合物、
（Ｃ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子、及びケイ素原子に結合したエポキシ含有基を有する有機ケイ素化合物、
（Ｄ）下記一般式（２）で表されるエポキシ化合物、及び
TIFF
2025012975000002.tif
56
158
（式中、Ｒ
３
は、独立に水素原子又は炭素原子１～１０のアルキル基であり、Ｒ
４
及びＲ
５
は、独立に水素原子又は炭素数１～１０のアルキル基であり、Ｒ
４
のうちの１つとＲ
５
のうちの１つとが結合して－（ＣＨ
２
）
ｐ
－で表される基を形成していてもよく、Ｒ
６
及びＲ
７
は、独立に水素原子又は炭素数１～１０のアルキル基であり、Ｒ
６
のうちの１つとＲ
７
のうちの１つとが結合して－（ＣＨ
２
）
ｐ
－で表される基を形成していてもよく、Ｒ
８
及びＲ
９
は、独立に水素原子又は炭素数１～１０のアルキル基であり、Ｒ
８
のうちの１つとＲ
９
のうちの１つとが結合して－（ＣＨ
２
）
ｐ
－で表される基を形成していてもよく、ｉ、ｊ、ｋは、０又は１であり、ｍは、０～５の整数であり、ｐは、１～５の整数である。）
（Ｅ）白金族金属系触媒
を含有するものであるダイボンディング用有機変性シリコーン樹脂組成物を提供する。
【０００８】
本発明のダイボンディング用有機変性シリコーン樹脂組成物は、高温時において高強度であり、ＬＥＤ素子と基板との接着力に優れる硬化物を与えることができるものである。
【０００９】
また、前記（Ａ）成分が、下記一般式（３）で表される化合物であることが好ましい。
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2025012975000003.tif
28
158
（式中、ｓは０～５０の整数を表す。）
【００１０】
（Ａ）成分が上記特定の化合物であると、特に硬度および強度に優れる硬化物を与えることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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