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公開番号2025010318
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-20
出願番号2024190656,2021573675
出願日2024-10-30,2020-01-28
発明の名称感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
出願人株式会社レゾナック
代理人個人,個人,個人,個人
主分類G03F 7/004 20060101AFI20250109BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約【課題】レジスト欠損の発生を低減できる感光性エレメント、該感光性エレメントを用いたレジストパターンの形成方法、及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本開示に係る感光性エレメントは、支持フィルムと、該支持フィルムの第1の面上に形成された感光層と、を備え、支持フィルムにおける第1の面の表面抵抗率が1×10¹³～1×10¹⁷Ωであり、第1の面と反対側の第2の面の表面抵抗率が1×10⁸～1×10¹²Ωである。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
支持フィルムと、該支持フィルムの第１の面上に形成された感光層と、を備える感光性エレメントであって、
前記支持フィルムにおける前記第１の面の表面抵抗率が１×１０
１３
～１×１０
１７
Ωであり、前記第１の面と反対側の第２の面の表面抵抗率が１×１０
８
～１×１０
１２
Ωである、感光性エレメント。
続きを表示（約 680 文字）【請求項２】
前記支持フィルムが、前記第１の面側に滑剤を含む第１の層を有し、前記第２の面側に耐電防止剤及び滑剤を含む第２の層を有する、請求項１に記載の感光性エレメント。
【請求項３】
前記滑剤の平均粒径が、１μｍ以下である、請求項２に記載の感光性エレメント。
【請求項４】
前記第１の層に含まれる滑剤の平均粒径が、前記第２の層に含まれる滑剤の平均粒径よりも小さい、請求項２又は３に記載の感光性エレメント。
【請求項５】
前記支持フィルムが、前記第１の層と前記第２の層との間に基材層を更に有し、前記基材層が滑剤及び帯電防止剤を含まない層である、請求項２～４のいずれか一項に記載の感光性エレメント。
【請求項６】
前記支持フィルムが、３層構造の二軸配向ポリエステルフィルムである、請求項５に記載の感光性エレメント。
【請求項７】
請求項１～６のいずれか一項に記載の感光性エレメントを、感光層、支持フィルムの順に基板上に積層する積層工程と、
前記支持フィルムを通して前記感光層の所定部分に活性光線を照射して、光硬化部を形成させる露光工程と、
前記感光層における前記光硬化部以外の領域を除去する現像工程と、
を含む、レジストパターンの形成方法。
【請求項８】
請求項７に記載のレジストパターンの形成方法により形成されたレジストパターンを有する基板を、エッチング処理又はめっき処理して導体パターンを形成する工程を備える、プリント配線板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の製造分野においては、エッチング処理又はめっき処理等に用いられるレジスト材料として、支持フィルム上に感光性樹脂組成物を用いて形成された層（以下、「感光層」ともいう。）を備える感光性エレメントが広く用いられている。
【０００３】
プリント配線板は、感光性エレメントを用いて、例えば、以下の手順で製造されている。すなわち、まず、感光性エレメントの感光層を銅張積層板等の回路形成用基板上にラミネートする。次に、マスクフィルム等を介して感光層を露光し、光硬化部を形成する。このとき、露光前又は露光後に支持フィルムを剥離する。その後、感光層の光硬化部以外の領域を現像液で除去し、レジストパターンを形成する。次に、レジストパターンをレジストとして、エッチング処理又はめっき処理を施して導体パターンを形成させ、最終的に感光層の光硬化部（レジストパターン）を剥離（除去）する。
【０００４】
感光性エレメントに用いられる支持フィルムとしては、ヘーズ値を規定した支持フィルム、滑剤粒子サイズを限定した支持フィルム等が用いられる場合がある（例えば、特許文献１及び２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００１－１３６８１号公報
特開２０１４－７４７６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年の回路形成の高解像度化に伴い、それに用いられる感光性エレメント及び露光装置に求められる解像度が高くなり、感光性エレメントの支持フィルムの滑剤又はその凝集物由来のレジスト欠損（例えば、レジストのカケ等の欠陥）の増加が問題となっている。また、支持フィルムの感光層を形成していない面に空気中の異物等が付着すると、支持フィルムを剥離せずに感光層の露光を行う際に支持フィルムに付着した異物等に起因するレジスト欠損が生じ易くなる。
【０００７】
本開示は、レジスト欠損の発生を低減できる感光性エレメント、該感光性エレメントを用いたレジストパターンの形成方法、及びプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示に係る感光性エレメントは、支持フィルムと、該支持フィルムの第１の面上に形成された感光層と、を備え、支持フィルムにおける第１の面の表面抵抗率が１×１０
１３
～１×１０
１７
Ωであり、第１の面と反対側の第２の面の表面抵抗率が１×１０
８
～１×１０
１２
Ωである。
【０００９】
本開示に係るレジストパターンの形成方法は、上記感光性エレメントを、感光層、支持フィルムの順に基板上に積層する積層工程と、支持フィルムを通して感光層の所定部分に活性光線を照射して、光硬化部を形成させる露光工程と、感光層における光硬化部以外の領域を除去する現像工程と、を含む。
【００１０】
本開示に係るプリント配線板の製造方法は、上記レジストパターンの形成方法により形成されたレジストパターンを有する基板を、エッチング処理又はめっき処理して導体パターンを形成する工程を備える。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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