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公開番号2025010259
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-20
出願番号2024189504,2023132093
出願日2024-10-29,2023-08-14
発明の名称放射線撮像装置
出願人キヤノン株式会社
代理人個人
主分類G01N 23/04 20180101AFI20250109BHJP(測定;試験)
要約【課題】検出手段における焼き付きが発生した場合に適切に補正できるようにする。
【解決手段】放射線撮像装置は、入射する放射線を検出する検出手段で撮影された放射線画像及びゲイン補正データを取得する取得手段と、前記ゲイン補正データを使用して前記放射線画像を補正するゲイン補正手段とを有し、前記ゲイン補正手段は、前記検出手段における焼き付きが発生すると、焼き付き発生後にゲインキャリブレーションを実施して取得した前記ゲイン補正データを使用して前記放射線画像を補正する。
【選択図】図9A
特許請求の範囲【請求項１】
入射する放射線を検出する検出手段で撮影された放射線画像及びゲイン補正データを取得する取得手段と、
前記ゲイン補正データを使用して前記放射線画像を補正するゲイン補正手段とを有し、
前記ゲイン補正手段は、前記検出手段における焼き付きが発生すると、焼き付き発生後にゲインキャリブレーションを実施して取得した前記ゲイン補正データを使用して前記放射線画像を補正することを特徴とする放射線撮像装置。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記ゲイン補正手段での補正に使用する前記ゲイン補正データを切り替える切り替え手段と、
焼き付きが発生していないときに取得した第１のゲイン補正データを記憶する記憶手段とを有し、
前記切り替え手段は、焼き付き発生後の経過時間及び撮影回数の少なくとも一方に応じて、使用する前記ゲイン補正データを前記記憶手段に記憶された前記第１のゲイン補正データに切り替えることを特徴とする請求項１に記載の放射線撮像装置。
【請求項３】
前記切り替え手段は、焼き付き発生後に前記ゲイン補正データを取得してから所定の時間が経過した場合に、使用する前記ゲイン補正データを前記第１のゲイン補正データに切り替えることを特徴とする請求項２に記載の放射線撮像装置。
【請求項４】
前記切り替え手段は、焼き付きが発生してから所定の時間が経過した場合に、使用する前記ゲイン補正データを前記第１のゲイン補正データに切り替えることを特徴とする請求項２に記載の放射線撮像装置。
【請求項５】
前記切り替え手段は、焼き付きの減衰量から推定した時間が経過した場合に、使用する前記ゲイン補正データを前記第１のゲイン補正データに切り替えることを特徴とする請求項２に記載の放射線撮像装置。
【請求項６】
前記切り替え手段は、焼き付き発生後の撮影回数が所定の回数を超えた場合に、使用する前記ゲイン補正データを前記第１のゲイン補正データに切り替えることを特徴とする請求項２に記載の放射線撮像装置。
【請求項７】
前記ゲイン補正手段は、焼き付き発生後には、焼き付き発生後にゲインキャリブレーションを実施して取得した前記ゲイン補正データを焼き付きの減衰量に基づいて調整した前記ゲイン補正データを使用して前記放射線画像を補正することを特徴とする請求項１に記載の放射線撮像装置。
【請求項８】
前記検出手段における焼き付きが発生した場合に、前記ゲインキャリブレーションを実施するか否かを選択可能であることを特徴とする請求項１に記載の放射線撮像装置。
【請求項９】
請求項１～８のいずれか１項に記載の放射線撮像装置と、
放射線を照射する放射線源と
を有することを特徴とする放射線撮像システム。
【請求項１０】
入射する放射線を検出する検出手段を有する放射線撮像装置の制御方法であって、
前記検出手段で撮影された放射線画像及びゲイン補正データを取得する取得ステップと、
前記ゲイン補正データを使用して前記放射線画像を補正するゲイン補正ステップとを有し、
前記ゲイン補正ステップでは、前記検出手段における焼き付きが発生すると、焼き付き発生後にゲインキャリブレーションを実施して取得した前記ゲイン補正データを使用して前記放射線画像を補正することを特徴とする放射線撮像装置の制御方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、放射線撮像装置、放射線撮像システム、放射線撮像装置の制御方法及びプロ
グラムに関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
Ｘ線による医療画像診断や非破壊検査に用いる撮像装置として、Ｘ線を光に変換するシ
ンチレータ及び半導体材料によって形成された平面検出器（ＦｌａｔＰａｎｅｌＤｅ
ｔｅｃｔｏｒ、以下ＦＰＤと略す）を用いた放射線撮像装置が普及している。このような
放射線撮像装置は、例えば、非破壊検査においては、プリント基板や配管などのモノを壊
さずに、内部の傷や表面の傷あるいは劣化状況を検査するために用いることができる。
【０００３】
しなしながら、配管などの厚みのある被写体では、シンチレータに多量のＸ線を照射さ
せる必要がある。シンチレータには、放射線が照射されたことに応じて感度特性が変動す
る場合があり、このような現象を「焼き付き（ブライトバーン）」とも称される。この現
象により、ＦＰＤの画像にアーチファクト又は被写体の残像が生じるが、元に戻るまで時
間がかかるため、焼き付きを除去する補正方法が知られている。
【０００４】
焼き付きを除去する補正方法として、被写体を外して白撮影（以下ゲインキャリブレー
ション）を実施し、ゲイン補正データを更新した後、撮影時には、更新したゲイン補正デ
ータでゲイン補正をする技術がある。
【０００５】
一方、残像現象として、Ｘ線の照射を止めてもシンチレータの発光が収まらないことが
原因で発生する残光や、撮像素子の転送残りなどの原因により発生するものも存在する。
これらは、ＦＰＮ（ＦｉｘｅｄＰａｔｔｅｒｎＮｏｉｓｅ）残像と呼ばれ、このＦＰ
Ｎ残像対策としても、前述のゲインキャリブレーションが有効な対策となる。
【０００６】
しかし、このゲインキャリブレーション自体は、時間を要する作業であるため、実施す
るのは必要最低限に抑えたいという要望がある。
【０００７】
特許文献１には、ＦＰＮ残像対策として、事前にゲインキャリブレーションを実施した
際に取得したＸ線非照射下画像（以下ＦＰＮ画像）と、被写体撮影直前に取得したＦＰＮ
画像から、ＦＰＮ残像の発生を判断し、対策を取る技術が開示されている。
【０００８】
特許文献２には、撮影した今回の焼き付き画像と１つ前の焼き付き補正画像とその焼き
付き情報画像からパラメータを計算した画像を使って補正する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
特許第４４６８０８３号公報
特開２００３－１８５７５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
Ｘ線照射下画像から焼き付きの有無を判断しようとすると、例えば、一通りの撮像処理
が終わった後、被写体を移動させ、もう一度Ｘ線を照射して画像を取得し、その画像から
焼き付きの有無を判定するという手間が発生する。これは、検査スループットの低下につ
ながり、また配管検査等の場合は被写体を移動させる作業は、人手になり得るため、作業
者に余計な手間を強いることになる。
（【００１１】以降は省略されています）

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