特許ウォッチ

公開番号2025010153
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-20
出願番号2024173487,2022506893
出願日2024-10-02,2020-08-04
発明の名称発光ダイオードディスプレイパネル及びそれを有するディスプレイ装置
出願人ソウルバイオシスカンパニーリミテッド,SEOUL VIOSYS CO.,LTD.
代理人個人,個人,個人
主分類G09F 9/30 20060101AFI20250109BHJP(教育;暗号方法;表示;広告;シール)
要約【課題】ディスプレイのための多数のLEDと回路基板のパッド間の信頼性のある電気的連結を提供する。
【解決手段】本開示の一実施形態に係るディスプレイパネルは、上面にパッドを有する回路基板;および前記回路基板上に整列された複数のピクセル領域を含むが、前記ピクセル領域のそれぞれは、前記回路基板上に配置された第1LED積層;前記第1LED積層と前記回路基板間に配置された第1ボンディング層;前記第1LED積層上に配置された第2LED積層;前記第2LED積層上に配置された第3LED積層;前記第1LED積層および第1ボンディング層を貫通する第1貫通ビア;前記第2LED積層を貫通する第2貫通ビア;および前記第3LED積層を貫通する第3貫通ビアを含み、前記第1貫通ビアは前記第1LED積層および第1ボンディング層を貫通すると共に、前記回路基板の上のパッドに接続される。
【選択図】図3A
特許請求の範囲【請求項１】
上面にパッドを有する回路基板と、
前記回路基板上に整列された複数のピクセル領域と、を含み、
前記ピクセル領域のそれぞれは、
前記回路基板上に配置された第１ＬＥＤ積層と、
前記第１ＬＥＤ積層と前記回路基板間に配置された第１ボンディング層と、
前記第１ＬＥＤ積層上に配置された第２ＬＥＤ積層と、
前記第２ＬＥＤ積層上に配置された第３ＬＥＤ積層と、
前記第１ＬＥＤ積層および第１ボンディング層を貫通する第１貫通ビアと、
前記第２ＬＥＤ積層を貫通する第２貫通ビアと、および
前記第３ＬＥＤ積層を貫通する第３貫通ビアを含み、
前記第１貫通ビアは、前記第１ＬＥＤ積層および第１ボンディング層を貫通すると共に、前記回路基板の上のパッドに接続されるディスプレイパネル。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記第１ＬＥＤ積層と前記回路基板間に配置された反射層をさらに含む、請求項１に記載のディスプレイパネル。
【請求項３】
前記反射層は、前記パッドから離隔され、前記第１ＬＥＤ積層下部において前記回路基板上のパッドで囲まれた領域内に位置する、請求項２に記載のディスプレイパネル。
【請求項４】
前記第１ＬＥＤ積層と前記第２ＬＥＤ積層間に配置された第２ボンディング層と、
前記第２ＬＥＤ積層と前記第３ＬＥＤ積層間に配置された第３ボンディング層と、をさらに含み、
前記第２貫通ビアは前記第２ボンディング層を貫通し、
前記第３貫通ビアは前記第３ボンディング層を貫通する、請求項１に記載のディスプレイパネル。
【請求項５】
前記第１ＬＥＤ積層と前記第２ＬＥＤ積層間に配置された第１接続パッドをさらに含み、
前記第１接続パッドの一つは、前記第１貫通ビアの一つを前記第１ＬＥＤ積層の第１導電型半導体層に電気的に連結し、
前記第１接続パッドの他の一つは、前記第１貫通ビアの他の一つを前記第１ＬＥＤ積層の第２導電型半導体層に電気的に連結する、請求項１に記載のディスプレイパネル。
【請求項６】
前記第１ＬＥＤ積層の第１導電型半導体層にオーミック接触する第１オーミック電極をさらに含み、
前記第１接続パッドの一つは、前記第１オーミック電極を通じて前記第１ＬＥＤ積層の第１導電型半導体層に電気的に接続された、請求項５に記載のディスプレイパネル。
【請求項７】
前記第１ＬＥＤ積層と前記第２ＬＥＤ積層間で前記第１ＬＥＤ積層の第２導電型半導体層にオーミック接触する第１透明電極をさらに含み、
前記第１接続パッドの他の一つは、前記第１透明電極を通じて前記第１ＬＥＤ積層の第２導電型半導体層に電気的に接続される、請求項６に記載のディスプレイパネル。
【請求項８】
前記第１ＬＥＤ積層と前記回路基板間で前記第１ＬＥＤ積層の第２導電型半導体層にオーミック接触する下部電極をさらに含み、
前記第１接続パッドの他の一つは、前記下部電極を通じて前記第１ＬＥＤ積層の第２導電型半導体層に電気的に接続される、請求項６に記載のディスプレイパネル。
【請求項９】
前記下部電極は、実質的に前記第１ＬＥＤ積層の第２導電型半導体層の全面を覆う反射層を含む、請求項８に記載のディスプレイパネル。
【請求項１０】
前記第１貫通ビアは、前記第１ＬＥＤ積層を貫通して前記下部電極に電気的に接続された第１貫通ビアを含み、
前記第１接続パッドの他の一つは、前記下部電極に電気的に接続された第１貫通ビアに接続する、請求項８に記載のディスプレイパネル。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、ＬＥＤディスプレイパネル及びそれを有するディスプレイ装置に関するものである。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
発光ダイオードは、無機光源であり、ディスプレイ装置、車両用ランプ、一般照明のような様々な分野に多様に用いられている。発光ダイオードは、寿命が長く、且つ消費電力が低く、応答速度が速いという長所があるため、既存の光源を速い速度で置き換えている。
【０００３】
一方、従来の発光ダイオードは、ディスプレイ装置においてバックライト光源として主に使用されて来た。しかし、近年、発光ダイオードを用いて直接イメージを具現するＬＥＤディスプレイが開発されている。
【０００４】
ディスプレイ装置は、一般的に、青色、緑色および赤色の混合色を用いて多様な色を具現する。ディスプレイ装置は、多様なイメージを具現するために複数のピクセルを含み、各ピクセルは、青色、緑色および赤色のサブピクセルを備え、これらサブピクセルの色を通じて特定ピクセルの色が決められ、これらピクセルの組合せによってイメージが具現される。
【０００５】
ＬＥＤは、その材料によって多様な色の光を放出することができ、青色、緑色および赤色を放出する個別ＬＥＤチップを二次元平面上に配列してディスプレイ装置を提供できる。
【０００６】
従来の大型電光板に使用されるＬＥＤは、パッケージに製作した後に発光ダイオードパッケージがピクセル単位で整列されるため、個別パッケージを回路基板に実装していた。しかし、スマートウォッチや携帯電話、又はＶＲヘッドセットやＡＲメガネ等の小型電子製品のディスプレイやＴＶ等のディスプレイは、鮮明な画質を具現するために、従来のＬＥＤパッケージよりもさらに小さいマイクロＬＥＤが実装される必要がある。
【０００７】
小さいＬＥＤは、ハンドリングが難しいため、回路基板上に個別的に実装することが困難である。そのため、基板上に成長した半導体層を用いて複数のＬＥＤを形成し、これらをピクセル間隔に合わせてディスプレイ回路基板上に集団で転写する方法が研究されている。ところが、複数のＬＥＤを集団で転写する間、一部のＬＥＤに不良が発生する場合がある。特に、ディスプレイ回路基板とＬＥＤを支持する支持基板間の熱膨張係数の違いによって、転写されるＬＥＤの一部がディスプレイ回路基板上のパッドに電気的に連結されない場合がある。この場合、不良ＬＥＤを個別的に良好なＬＥＤに替える必要があるが、ＬＥＤが小さいため不良ＬＥＤを替えることは極めて困難である。よって、ＬＥＤを回路基板上のパッドに電気的に安定して連結できる新たな構造のディスプレイ装置が要求されている。
【０００８】
一方、サブピクセルを二次元平面上に配列するため、青色、緑色および赤色サブピクセルを含む一つのピクセルが占有する面積が相対的に広くなる。よって、制限された面積内にサブピクセルを配列するためには、各ＬＥＤチップの面積を減らす必要がある。しかし、ＬＥＤチップの大きさを減少させることは、ＬＥＤチップの実装を困難にし、さらに、発光面積の減少を招く。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本開示が解決しようとする課題は、ディスプレイのための多数のＬＥＤと回路基板のパッド間の信頼性のある電気的連結を提供することである。
【００１０】
本開示が解決しようとするまた別の課題は、ＬＥＤを回路基板に転写する必要のないＬＥＤディスプレイパネル及びそれを有するディスプレイ装置を提供することである。
（【００１１】以降は省略されています）

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