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公開番号2025009053
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-20
出願番号2023111789
出願日2023-07-06
発明の名称樹脂成形体、圧電素子及びウェアラブルデバイス並びに樹脂成形体の製造方法
出願人積水化学工業株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類B29C 39/44 20060101AFI20250109BHJP(プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般)
要約【課題】圧電素子には、より大きな刺激の伝達が求められるという事情に鑑み、樹脂成形体の変位量をより高められる。
【解決手段】硬化性樹脂の硬化物である母材10と、前記母材10中に位置し、任意の方向に延びる1つ以上の誘電体粒子群20と、を有し、前記誘電体粒子群20は、前記任意の方向に配向した2つ以上の誘電体粒子からなり、前記誘電体粒子群20は、前記任意の方向で前記誘電体粒子同士が離間した領域を有することよりなる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
硬化性樹脂の硬化物である母材と、前記母材中に位置し、任意の方向に延びる１つ以上の誘電体粒子群と、を有し、
前記誘電体粒子群は、前記任意の方向に配向した２つ以上の誘電体粒子からなり、
前記誘電体粒子群は、前記任意の方向で前記誘電体粒子同士が離間した領域ａを有する、樹脂成形体。
続きを表示（約 910 文字）【請求項２】
２つ以上の前記誘電体粒子群を有し、
前記任意の方向に直交する方向において、前記誘電体粒子群同士は離間している、請求項１に記載の樹脂成形体。
【請求項３】
前記任意の方向をＹ方向とし、前記Ｙ方向に直交する一方向をＸ方向、前記Ｙ方向及び前記Ｘ方向に直交する方向をＺ方向とした場合、
Ｘ－Ｚ面視の前記誘電体粒子の占める面積αに対して、Ｚ－Ｙ面視での前記誘電体粒子の占める面積βの比（β／α比）は１．２超５００以下であり、
Ｘ－Ｚ面視での前記誘電体粒子の占める面積βに対して、Ｘ－Ｙ面視での前記誘電体粒子の占める面積γの比（γ／α比）は１．２超５００以下であり、
前記Ｘ－Ｚ面に対する前記誘電体粒子の占める割合が３～１００面積％である、
請求項１に記載の樹脂成形体。
【請求項４】
前記誘電体粒子群の一部又は全部は、下記測定方法で求められるｔＤａ／Ｌ比が、０．０５～０．９である、請求項１に記載の樹脂成形体。
＜測定方法＞
誘電体粒子群に対して、誘電体粒子の配向方向に直線を描き、この直線における領域ａの前記配向方向の長さＤａと、誘電体粒子群の前記配向方向の長さＬと、を測定し、前記直線上の長さＤａの合計ｔＤａを長さＬで除して、ｔＤａ／Ｌ比を求める。
【請求項５】
前記誘電体粒子のアスペクト比は、１．０～２００である、請求項１に記載の樹脂成形体。
【請求項６】
一対の電極と、前記一対の電極の間に位置する請求項１～５のいずれか一項に記載の樹脂成形体と、を有し、
前記一対の電極は、前記誘電体粒子群における前記誘電体粒子の配向方向で対向している、圧電素子。
【請求項７】
請求項６に記載の圧電素子を有する、ウェアラブルデバイス。
【請求項８】
未硬化樹脂と、前記未硬化樹脂中に分散した２つ以上の磁性を有する前記誘電体粒子とを有する分散液に対して、任意の方向に磁場を与えつつ前記未硬化樹脂を硬化する、請求項１～５のいずれか一項に記載の樹脂成形体の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂成形体、圧電素子及びウェアラブルデバイス並びに樹脂成形体の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
使用者に対して、力、振動、動き等を与えて、皮膚感覚をフィードバックする、いわゆるハプティクス技術（触感技術）がある。ハプティクス技術では、アクチュエータを有するウェアラブルデバイスを介して、触感をフィードバックする。
【０００３】
アクチュエータ等の圧電素子としては、例えば、高分子材料を含むマトリックス中に圧電体粒子を含む圧電体層と、圧電体層の両面に設けられる電極層と、電極層の圧電体層とは反対側の面に設けられる保護層とを有し、保護層は樹脂基材と、樹脂基材上に設けられた少なくとも１層の無機層とを有し、水蒸気透過率が特定の範囲である圧電素子、が提案されている（特許文献１）。特許文献１の発明によれば、外部環境の湿度による機械特定及び電気特性の変化の抑制が図られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開第２０２３／０５４０１９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、圧電素子には、より大きな刺激の伝達が求められる。このため、より変位量の大きい圧電体が求められる。
そこで、本発明は、変位量をより高められる、樹脂成形体を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、以下の態様を有する。
＜１＞
硬化性樹脂の硬化物である母材と、前記母材中に位置し、任意の方向に延びる１つ以上の誘電体粒子群と、を有し、
前記誘電体粒子群は、前記任意の方向に配向した２つ以上の誘電体粒子からなり、
前記誘電体粒子群は、前記任意の方向で前記誘電体粒子同士が離間した領域ａを有する、樹脂成形体。
＜２＞
２つ以上の前記誘電体粒子群を有し、
前記任意の方向に直交する方向において、前記誘電体粒子群同士は離間している、＜１＞に記載の樹脂成形体。
＜３＞
前記任意の方向をＹ方向とし、前記Ｙ方向に直交する一方向をＸ方向、前記Ｙ方向及び前記Ｘ方向に直交する方向をＺ方向とした場合、
Ｘ－Ｚ面視の前記誘電体粒子の占める面積αに対して、Ｚ－Ｙ面視での前記誘電体粒子の占める面積βの比（β／α比）は１．２超５００以下であり、
Ｘ－Ｚ面視での前記誘電体粒子の占める面積βに対して、Ｘ－Ｙ面視での前記誘電体粒子の占める面積γの比（γ／α比）は１．２超５００以下であり、
前記Ｘ－Ｚ面に対する前記誘電体粒子の占める割合が３～１００面積％である、
＜１＞又は＜２＞に記載の樹脂成形体。
＜４＞
前記誘電体粒子群の一部又は全部は、下記測定方法で求められるｔＤａ／Ｌ比が、０．０５～０．９である、＜１＞～＜４＞のいずれかに記載の樹脂成形体。
＜測定方法＞
誘電体粒子群に対して、誘電体粒子の配向方向に直線を描き、この直線における領域ａの前記配向方向の長さＤａと、誘電体粒子群の前記配向方向の長さＬと、を測定し、前記直線上の長さＤａの合計ｔＤａを長さＬで除して、ｔＤａ／Ｌ比を求める。
＜５＞
前記誘電体粒子のアスペクト比は、１．０～２００である、＜１＞～＜４＞のいずれかに記載の樹脂成形体。
【０００７】
＜６＞
一対の電極と、前記一対の電極の間に位置する＜１＞～＜５＞のいずれかに記載の樹脂成形体と、を有し、
前記一対の電極は、前記誘電体粒子群における前記誘電体粒子の配向方向で対向している、圧電素子。
【０００８】
＜７＞
＜６＞に記載のアクチュエータを有する、ウェアラブルデバイス。
【０００９】
＜８＞
未硬化樹脂と、前記未硬化樹脂中に分散した２つ以上の磁性を有する前記誘電体粒子とを有する分散液に対して、任意の方向に磁場を与えつつ前記未硬化樹脂を硬化する、＜１＞～＜５＞のいずれかに記載の樹脂成形体の製造方法。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の樹脂成形体によれば、変位量をより高められる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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