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公開番号2025006753
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-17
出願番号2023107736
出願日2023-06-30
発明の名称硬化性樹脂組成物、硬化物、電気・電子部品
出願人三菱ケミカル株式会社
代理人弁理士法人秀和特許事務所
主分類C08G 59/24 20060101AFI20250109BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】耐熱性、低弾性特性、低誘電率特性に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式(1)で表されるエポキシ化合物(A)、下記式(2)で表されるエポキシ化合物(B)及び活性エステル系硬化剤(C)を含む、硬化性樹脂組成物によって課題を解決する。
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【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
下記式（１）で表されるエポキシ化合物（Ａ）、下記式（２）で表されるエポキシ化合物（Ｂ）及び活性エステル系硬化剤（Ｃ）を含む、硬化性樹脂組成物。
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2025006753000026.tif
42
170
（上記式（１）中、ｍは繰り返し数の平均値であり、０以上であり、ｎは繰り返し数の平均値であり、０より大きい。）
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2025006753000027.tif
27
170
続きを表示（約 850 文字）【請求項２】
エポキシ化合物（Ａ）の含有量１００重量部に対して、エポキシ化合物（Ｂ）の含有量が１～９９９重量部である、請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
エポキシ化合物（Ａ）中の加水分解性ハロゲンの含有量が１０００重量ｐｐｍ以下である、請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項４】
エポキシ化合物（Ａ）及びエポキシ化合物（Ｂ）の合計含有量１００重量部に対し、活性エステル系硬化剤（Ｃ）の含有量が１～５００重量部である、請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項５】
さらに活性エステル系硬化剤（Ｃ）以外の硬化剤（Ｅ）を含む硬化性樹脂組成物であり、前記硬化性樹脂組成物中のエポキシ化合物（Ａ）、エポキシ化合物（Ｂ）及び活性エステル系硬化剤（Ｃ）の合計含有量１００重量部に対し、前記硬化剤（Ｅ）の含有量が０．０１～１０００重量部である、請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項６】
前記硬化剤（Ｅ）がフェノール系硬化剤、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、アミド系硬化剤、及びラジカル重合性樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種を含む、請求項５に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項７】
前記ラジカル重合性樹脂が、マレイミド基、アクリロイル基、メタアクリロイル基、スチリル基、アリル基、ビニル基、プロペニル基、及びブタジエン基、からなる群より選ばれる少なくとも１種の置換基を含有する、請求項６に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項８】
請求項１～７のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物を硬化させてなる硬化物。
【請求項９】
請求項１～７のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物を硬化させてなる電気・電子部
品。
【請求項１０】
請求項１～７のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物を硬化させてなる積層板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬化性樹脂組成物に関する。さらには、該硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物、電気・電子部品及び積層板、並びに該硬化性樹脂組成物を含む封止材に関するものである。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、自動車の高度な電装化に伴い、半導体材料として使用される熱硬化性樹脂の重要性がますます高まっている。中でも自動車のエンジン周辺部材においては、高温に長時間さらされ、かつ、高い電圧が印加されるため、高い耐熱性、高い強度、高い絶縁信頼性が求められている。
【０００３】
熱硬化性樹脂に高い耐熱性を付与する方法として、ガラス転移温度を向上させるアプローチがある。また、高い強度を付与する方法として、熱硬化性樹脂の弾性率を低くし、応力を緩和しやすくするアプローチがある。更に、高い絶縁信頼性を付与する方法として、誘電率を下げるアプローチがある。
【０００４】
熱硬化性樹脂の中で、半導体材料として高い信頼性を達成できる材料としてエポキシ樹脂が挙げられる。エポキシ樹脂は組み合わせることができる硬化剤が数多く存在し、目的に応じて組み合わせて機能を調整することができる。更にエポキシ樹脂を複数組み合わせることで、単一のエポキシ樹脂では実現不可能な高度な機能を付与することができる。
【０００５】
特許文献１には、キシレン構造を有するエポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を含有することを特徴とする多層プリント配線板の絶縁層用樹脂組成物が記載されている。また、硬化剤として活性エステル硬化剤を使用することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０１４－３６１７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献１に記載のキシレン構造を有するエポキシ樹脂、活性エステル系硬化剤を含有することを特徴とする樹脂組成物では、自動車の半導体用途において、低弾性率、高耐熱性、低誘電率という観点で満足するものではなかった。上記問題に鑑み、本発明は、耐熱性、低弾性特性、低誘電率特性に優れる硬化性樹脂組成物を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、鋭意検討した結果、キシレン構造を有するエポキシ樹脂、テトラメチルビフェニル構造を有するエポキシ樹脂及び活性エステル系硬化剤を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物によって上記課題が解決できることを見出した。
即ち、本発明の要旨は以下の［１］～［１１］に存する。
【０００９】
［１］下記式（１）で表されるエポキシ化合物（Ａ）、下記式（２）で表されるエポキシ化合物（Ｂ）及び活性エステル系硬化剤（Ｃ）を含む、硬化性樹脂組成物。
TIFF
2025006753000001.tif
42
170
（上記式（１）中、ｍは繰り返し数の平均値であり、０以上であり、ｎは繰り返し数の平均値であり、０より大きい。）
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2025006753000002.tif
27
170
［２］エポキシ化合物（Ａ）の含有量１００重量部に対して、エポキシ化合物（Ｂ）の含有量が１～９９９重量部である、［１］に記載の硬化性樹脂組成物。
［３］エポキシ化合物（Ａ）中の加水分解性ハロゲンの含有量が１０００重量ｐｐｍ以下である、［１］又は［２］に記載の硬化性樹脂組成物。
［４］エポキシ化合物（Ａ）及びエポキシ化合物（Ｂ）の合計含有量１００重量部に対し、活性エステル系硬化剤（Ｃ）の含有量が１～５００重量部である、［１］～［３］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［５］さらに活性エステル系硬化剤（Ｃ）以外の硬化剤（Ｅ）を含む硬化性樹脂組成物であり、前記硬化性樹脂組成物中のエポキシ化合物（Ａ）、エポキシ化合物（Ｂ）及び活性エステル系硬化剤（Ｃ）の合計含有量１００重量部に対し、前記硬化剤（Ｅ）の含有量が０．０１～１０００重量部である、［１］～［４］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［６］前記硬化剤（Ｅ）がフェノール系硬化剤、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、アミド系硬化剤、及びラジカル重合性樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種を含む、［５］に記載の硬化性樹脂組成物。
［７］前記ラジカル重合性樹脂が、マレイミド基、アクリロイル基、メタアクリロイル基、スチリル基、アリル基、ビニル基、プロペニル基、及びブタジエン基、からなる群より選ばれる少なくとも１種の置換基を含有する、［６］に記載の硬化性樹脂組成物。
［８］［１］～［７］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物を硬化させてなる硬化物。
［９］［１］～［７］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物を硬化させてなる電気・電子部品。
［１０］［１］～［７］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物を硬化させてなる積層板。
［１１］［１］～［７］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物を含む封止材。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、耐熱性、低弾性特性及び低誘電率特性に優れた硬化性樹脂組成物、さらには硬化物、電気・電子部品、積層板及び封止材を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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