特許ウォッチ

公開番号2025003640
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-09
出願番号2024187781,2022175423
出願日2024-10-24,2022-01-20
発明の名称フッ素樹脂フィルム、銅張積層体及び回路用基板
出願人ダイキン工業株式会社
代理人弁理士法人タス・マイスター
主分類B32B 27/30 20060101AFI20241226BHJP(積層体)
要約【課題】ラミネート時の不良を低減し、銅箔との接着性も良好であるようなフッ素樹脂フィルム及びこれを使用した銅張積層体を得る。
【解決手段】フッ素樹脂フィルムと基材層とを有する積層体であって、
20GHzにおける誘電率が3.31未満であり、誘電正接が0.00244未満であることを特徴とする積層体。
【選択図】なし

特許請求の範囲【請求項１】
フッ素樹脂フィルムと基材層とを有する積層体であって、
２０ＧＨｚにおける誘電率が３．３１未満であり、誘電正接が０．００２４４未満であることを特徴とする積層体。
続きを表示（約 650 文字）【請求項２】
２０ＧＨｚにおける誘電率が３．０３未満であり、誘電正接が０．００２０８未満である請求項１記載の積層体。
【請求項３】
フッ素樹脂フィルムと基材層とを有する積層体であって、
４０ＧＨｚにおける誘電率が３．３８未満であり、誘電正接が０．００２９４未満であることを特徴とする積層体。
【請求項４】
４０ＧＨｚにおける誘電率が３．０２未満であり、誘電正接が０．００２５２未満である請求項３記載の積層体。
【請求項５】
更に銅箔層を有する請求項１～４のいずれかに記載の積層体。
【請求項６】
基材層は、ガラス繊維からなる布帛にフッ素樹脂組成物を含浸させて得られるプリプレグである請求項１又は３に記載の積層体。
【請求項７】
基材層は、ポリイミド、液晶ポリマー、ポリフェニレンスルファイド、シクロオレフィンポリマー、ポリスチレン、エポキシ樹脂、ビスマレイミド、ポリフェニレンオキサイド、ポリフェニレンエーテル、及び、ポリブタジエンからなる群から選択される少なくとも１種を含む層である請求項１又は３に記載の積層体。
【請求項８】
請求項１又は３に記載の積層体、及び、銅箔からなることを特徴とする銅張積層板。
【請求項９】
請求項１又は３に記載の積層体からなることを特徴とする回路用基板。
【請求項１０】
請求項８記載の銅張積層板からなることを特徴とする回路用基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、フッ素樹脂フィルム、銅張積層体及び回路用基板に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
回路基板には、絶縁層としてエポキシ樹脂やポリイミド樹脂が広く用いられている。近年、数十ギガヘルツレベルの高周波領域の用途で用いられる高周波回路基板には、誘電特性や吸湿性の観点から銅箔上にフッ素樹脂の絶縁層を形成する構成がいくつか提案されている（特許文献１～３）。
【０００３】
このようなプリント配線基板において、フッ素樹脂フィルムに表面処理を施すことによって、銅箔との接着性を得ることも行われている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開２０１６／０２１６６６号
国際公開２０１９／２０３２４３号
国際公開２０２０／１４５１３３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本開示は、ラミネート時の不良を低減し、銅箔との接着性も良好であるようなフッ素樹脂フィルム及びこれを使用した銅張積層体を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示は、
フッ素樹脂を含む組成物からなるフィルムであって、
１８０℃×３分間熱処理した後にその片面又は両面の表面状態を走査型Ｘ線光電子分光分析装置（ＸＰＳ／ＥＳＣＡ）によって測定した際の酸素元素比率が１．３５ａｔｏｍｉｃ％以上であり、
当該フィルムを１８０℃×１０分間の熱処理後に２５℃まで冷却し測定した際、熱処理前後のＭＤおよびＴＤの寸法変化率の絶対値が２％以下である
フッ素樹脂フィルムである。。
【０００７】
上記酸素元素比率は、１．５ａｔｏｍｉｃ％以上であることが好ましい。
上記フッ素樹脂フィルムは、テトラフルオロエチレンーパーフルオロアルキルビニルエーテル（ＰＦＡ）又はテトラフルオロエチレン―ヘキサフルオロプロピレン（ＦＥＰ）を含むことが好ましい。
【０００８】
上記フッ素樹脂フィルムは、
片面又は両面の表面状態を走査型Ｘ線光電子分光分析装置（ＸＰＳ／ＥＳＣＡ）によって測定した際の酸素元素比率と、当該フィルムをアルゴンガスクラスターイオンビームによって、入射角４５°で深さ方向に１５分間エッチングしたあと、走査型Ｘ線光電子分光分析装置（ＸＰＳ／ＥＳＣＡ）によって測定した際の酸素元素比率の差が１．０ａｔｏｍｉｃ％以上であることが好ましい。
【０００９】
上記フッ素樹脂フィルムは、片面のみまたは両面において、フィルムの同一面内同士を２００℃で貼り合わせたときの接着強度が３０N／ｍより大きいことが好ましい。
【００１０】
上記フッ素樹脂フィルムは、１０ＧＨｚにおける誘電正接が０．００１５未満であることが好ましい。
上記フッ素樹脂フィルムは、4０ＧＨｚにおける誘電正接が０．００１５未満であることが好ましい。
上記フッ素樹脂フィルムは、不安定末端基数がフッ素樹脂の主鎖炭素数１０
６
個あたり１０未満であることが好ましい。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許