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公開番号2025002814
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-09
出願番号2023103174
出願日2023-06-23
発明の名称振動デバイス
出願人セイコーエプソン株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H03H 9/19 20060101AFI20241226BHJP(基本電子回路)
要約【課題】蓋体との接触を抑制することのできる振動デバイスを提供すること。
【解決手段】振動デバイスは、表裏関係にある第1面および第2面を有するベース基板と、ベース基板の第1面側に搭載された振動素子と、ベース基板側に開口する凹部を備え、凹部内に振動素子を収容した状態で第1面側に接合されている蓋体と、を有し、蓋体は、底部と、底部の外縁部からベース基板側に向けて立設した枠状の側壁部と、を有し、側壁部の内周面は、底部側からベース基板側に向うに従って、前記蓋体の中心を通る第1仮想中心線から遠ざかるように傾斜した第1傾斜部を有し、振動素子は、平面視で、第1傾斜部と対向する第1辺と、第1辺と交差する方向に沿っている第2辺と、第1辺と第2辺との間にある第1角部と、第2辺と反対側に位置する第3辺と、第1辺と第3辺との間にある第2角部と、を有し、第1角部および第2角部がそれぞれ切り欠かれている。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
表裏関係にある第１面および第２面を有するベース基板と、
前記ベース基板の前記第１面側に搭載されている振動素子と、
前記ベース基板側に開口する凹部を備え、前記凹部内に前記振動素子を収容した状態で前記第１面側に接合されている蓋体と、を有し、
前記蓋体は、底部と、前記底部の外縁部から前記ベース基板側に向けて立設している枠状の側壁部と、を有し、
前記側壁部の内周面は、前記底部側から前記ベース基板側に向かうに従って、前記蓋体の平面視における中心を通り前記蓋体の前記凹部と反対の面に直交する第１仮想中心線から遠ざかるように傾斜した第１傾斜部を有し、
前記振動素子は、平面視で、前記第１傾斜部と対向する第１辺と、前記第１辺と交差する方向に沿っている第２辺と、前記第１辺と前記第２辺との間にある第１角部と、前記第１辺と交差する方向に沿っており、前記第２辺と反対側に位置する第３辺と、前記第１辺と前記第３辺との間にある第２角部と、を有し、前記第１角部および前記第２角部がそれぞれ切り欠かれていることを特徴とする振動デバイス。
続きを表示（約 920 文字）【請求項２】
平面視で、前記第１傾斜部と前記第１辺とが重なっている請求項１に記載の振動デバイス。
【請求項３】
前記第１角部および前記第２角部がそれぞれ直線状に切り欠かれている請求項１に記載の振動デバイス。
【請求項４】
前記第１角部および前記第２角部がそれぞれ円弧状に切り欠かれている請求項１に記載の振動デバイス。
【請求項５】
前記振動素子は、前記底部側に位置する主面と、前記第１傾斜部と対向する先端面と、前記主面と前記先端面との間にある先端角部と、を有し、前記先端角部が切り欠かれている請求項１に記載の振動デバイス。
【請求項６】
前記振動素子は、前記第１傾斜部と対向する先端面を有し、
前記先端面は、前記底部側から前記ベース基板側に向かうに従って、前記振動素子の平面視における中心を通り前記振動素子の主面に直交する第２仮想中心線から遠ざかるように傾斜している請求項１に記載の振動デバイス。
【請求項７】
前記蓋体は、水晶基板、シリコン基板またはガラス基板であり、
前記第１傾斜部は、ウェットエッチング面である請求項１に記載の振動デバイス。
【請求項８】
前記側壁部の前記内周面は、前記第１仮想中心線に対して前記第１傾斜部と反対側に位置し前記底部側から前記ベース基板側に向かうに従って前記第１仮想中心線から遠ざかるように傾斜した第２傾斜部を有し、
前記振動素子は、平面視で、前記第１辺と反対側に位置し、前記第２傾斜部と対向する第４辺と、前記第４辺と前記第２辺との間にある第３角部と、前記第４辺と前記第３辺との間にある第４角部と、を有し、前記第３角部および前記第４角部がそれぞれ切り欠かれている請求項１に記載の振動デバイス。
【請求項９】
平面視で、前記第２傾斜部と前記第４辺とが重なっている請求項８に記載の振動デバイス。
【請求項１０】
前記第３角部および前記第４角部がそれぞれ直線状に切り欠かれている請求項８に記載の振動デバイス。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動デバイスに関するものである。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、パッケージと、パッケージに収容された振動素子と、を有する振動デバイスが開示されている。また、パッケージは、上面に振動素子が搭載された板状のベース基板と、ベース基板側に開口する凹部を有し、この凹部内に振動素子を収容した状態でベース基板の上面に接合された箱状の蓋体と、を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－１２３９２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、蓋体を例えば、水晶、シリコン等の結晶面によりエッチングレートが異なる材料で構成し、凹部をウェットエッチングで形成した場合、凹部の内周面は、蓋体の底部からベース基板側に向けて中心から遠ざかるように傾斜する。そのため、凹部の内面と振動素子との間隔が狭くなってしまい、振動素子が凹部の内周面に接触するおそれがある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る振動デバイスは、表裏関係にある第１面および第２面を有するベース基板と、
前記ベース基板の前記第１面側に搭載されている振動素子と、
前記ベース基板側に開口する凹部を備え、前記凹部内に前記振動素子を収容した状態で前記第１面側に接合されている蓋体と、を有し、
前記蓋体は、底部と、前記底部の外縁部から前記ベース基板側に向けて立設している枠状の側壁部と、を有し、
前記側壁部の内周面は、前記底部側から前記ベース基板側に向かうに従って、前記蓋体の平面視における中心を通り前記蓋体の前記凹部と反対の面に直交する第１仮想中心線から遠ざかるように傾斜した第１傾斜部を有し、
前記振動素子は、平面視で、前記第１傾斜部と対向する第１辺と、前記第１辺と交差する方向に沿っている第２辺と、前記第１辺と前記第２辺との間にある第１角部と、前記第１辺と交差する方向に沿っており、前記第２辺と反対側に位置する第３辺と、前記第１辺と前記第３辺との間にある第２角部と、を有し、前記第１角部および前記第２角部がそれぞれ切り欠かれている。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
第１実施形態に係る振動デバイスを示す断面図である。
図１に示す振動デバイスの上面図である。
振動素子を示す上面図である。
振動素子を示す上面図である。
振動素子がずれ状態で実装された様子を示す上面図である。
第２実施形態に係る振動デバイスが有する振動素子を示す上面図である。
第３実施形態に係る振動デバイスが有する振動素子を示す上面図である。
第３実施形態に係る振動デバイスが有する振動素子を示す上面図である。
第４実施形態に係る振動デバイスが有する振動素子を示す上面図である。
第５実施形態に係る振動デバイスを示す断面図である。
振動デバイスの変形例を示す断面図である。
振動デバイスの変形例を示す断面図である。
第６実施形態に係る振動デバイスを示す断面図である。
第７実施形態に係る振動デバイスを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、本発明の振動デバイスを添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
【０００８】
＜第１実施形態＞
図１は、第１実施形態に係る振動デバイスを示す断面図である。図２は、図１に示す振動デバイスの上面図である。図３および図４は、それぞれ、振動素子を示す上面図である。図５は、振動素子がずれ状態で実装された様子を示す上面図である。なお、説明の便宜上、各図には、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を図示している。また、各軸の矢印側を「プラス側」、反対側を「マイナス側」とも言う。また、Ｚ軸方向のプラス側を「上」、マイナス側を「下」とも言う。また、Ｘ軸方向プラス側を「先端側」、マイナス側を「基端側」とも言う。また、Ｚ軸方向からの平面視を単に「平面視」とも言う。
【０００９】
図１に示す振動デバイス１は、発振器である。振動デバイス１は、ベース基板２と、ベース基板２の上面２ａ側に配置された機能素子である振動素子３と、振動素子３とベース基板２とを接合する接合部材Ｂ１、Ｂ２と、振動素子３を覆ってベース基板２の上面２ａに接合された蓋体４と、ベース基板２の下面２ｂ側に配置された発振回路６と、を有する。このような振動デバイス１では、ベース基板２と蓋体４とで形成されたパッケージＰが有する収容空間Ｓに振動素子３が収容されている。
【００１０】
ベース基板２は、半導体基板、特に、シリコン基板である。ただし、ベース基板２としては、特に限定されず、例えば、Ｇｅ、ＧａＰ、ＧａＡｓ、ＩｎＰ等のシリコン以外の半導体材料で構成された基板を用いてもよい。また、水晶、ガラス材料、セラミック材料等、半導体材料以外の材料で構成されていてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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