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公開番号2025015332
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-30
出願番号2023118668
出願日2023-07-20
発明の名称弾性波デバイス
出願人三安ジャパンテクノロジー株式会社
代理人個人
主分類H03H 9/25 20060101AFI20250123BHJP(基本電子回路)
要約【課題】弾性波デバイス1の放熱性を合理的に向上させる。
【解決手段】デバイスチップ3はその一つの角3fa近傍において送信側外部接続端子9aを有している。パッケージ基板2は送信側外部接続端子9aにバンプ10を介して接続される放熱配線2gを有している。デバイスチップ3の中心3cを周回する方向においていずれの位置においてもデバイスチップ3の外縁3dとパッケージ基板2の外縁2eとの間に間隔Sが形成されるようにしてあると共に、前記間隔Sが、デバイスチップ3の送信側外部接続端子9a近傍の角3faを構成する第1辺3ga及びこれに直交する第2辺3gbの側方において広く、第1辺3gaに対向する第3辺3gc及び第2辺3gbに対向する第4辺3gdの側方において狭くなっている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
四角形の板状をなすパッケージ基板と、
前記パッケージ基板よりも面積を小さくする四角形の板状をなすと共に、前記パッケージ基板の一面にＩＤＴ電極を含む機能素子を有する機能面を向き合わせて前記パッケージ基板に実装されたデバイスチップと、
前記パッケージ基板の前記一面側に形成されて前記デバイスチップの前記機能面と前記パッケージ基板の前記一面との間に内部空間を形成させる封止部とを備えてなり、
前記デバイスチップは、前記機能面における四つの角のうちの一つの角近傍において、前記機能面に送信側外部接続端子を有しており、
前記パッケージ基板は、前記送信側外部接続端子にバンプを介して接続される放熱配線を有しており、
前記デバイスチップの中心を周回する方向においていずれの位置においても前記デバイスチップの外縁と前記パッケージ基板の外縁との間に間隔が形成されるようにしてあると共に、
前記間隔が、前記デバイスチップの前記送信側外部接続端子近傍の前記角を構成する前記デバイスチップの第１辺及びこれに直交する第２辺の側方において広く、前記第１辺に対向する第３辺及び前記第２辺に対向する第４辺の側方において狭くなるように、前記パッケージ基板の中心と前記デバイスチップの中心とを一致させない状態で前記パッケージ基板上に前記デバイスチップを位置づけさせてなる、弾性波デバイス。
続きを表示（約 230 文字）【請求項２】
前記放熱配線は、前記デバイスチップ下において前記送信側外部接続端子に接続される第１部分と、前記間隔内に位置される第２部分とを有し、この第２部分において前記封止部に接するようにしてなる、請求項１に記載の弾性波デバイス。
【請求項３】
前記デバイスチップは、前記機能素子として送信側フィルタ及び受信側フィルタを備えたデュプレクサであり、前記送信側外部接続端子は前記送信側フィルタに接続されてなる、請求項１に記載の弾性波デバイス。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
この発明は、モバイル通信機器などにおいてデュプレクサなどとして使用するのに適した弾性波デバイスの改良に関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
モバイル通信機器などにおいてデュプレクサなどとして使用される弾性波デバイス１００として、図７及び図８に示される構造のものがある。
かかる弾性波デバイスは、四角形の板状をなすパッケージ基板１０１にバンプ１０２を介して四角形の板状をなすデバイスチップ１０３を実装させると共に、前記バンプ１０２によって形成されたパッケージ基板１０１とデバイスチップ１０３との間の隙間を樹脂製の封止部１０４によって気密封止して内部空間１０５を形成させている。この内部空間１０５側に位置されるデバイスチップ１０３の一面には、複数のＩＤＴ電極１０６ａを含む回路１０６が金属膜によって形成されると共に、この回路１０６をパッケージ基板１０１側に接続するための外部接続端子１０７が形成される。
【０００３】
ここで、この種の弾性波デバイス１００においては、前記外部接続端子１０７のうち、送信側外部接続端子（Ｔｘ）、例えば図７における左上隅の外部接続端子１０７ａの付近に大きな発熱が生じやすい。かかる熱はＩＤＴ電極の破壊の要因となるため、外部に効果的に逃がすことが必要となる。
前記熱は送信側外部接続端子１０７ａを中心として同心円状に広がって前記封止部１０４及びパッケージ基板１００に伝わることとなるが、この送信側外部接続端子１０７ａを前記デバイスチップ１０３の前記一面における一つの角１０８近傍に設けた場合、デバイスチップ１０３の中心側では前記熱の伝達領域が広く確保できるが、これと反対の側では前記熱の伝達領域は狭小となる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この発明が解決しようとする主たる問題点は、この種の弾性波デバイスの放熱性を合理的に向上させる新たな構造を提供する点にある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記課題を達成するために、この発明にあっては、弾性波デバイスを、四角形の板状をなすパッケージ基板と、
前記パッケージ基板よりも面積を小さくする四角形の板状をなすと共に、前記パッケージ基板の一面にＩＤＴ電極を含む機能素子を有する機能面を向き合わせて前記パッケージ基板に実装されたデバイスチップと、
前記パッケージ基板の前記一面側に形成されて前記デバイスチップの前記機能面と前記パッケージ基板の前記一面との間に内部空間を形成させる封止部とを備えてなり、
前記デバイスチップは、前記機能面における四つの角のうちの一つの角近傍において、前記機能面に送信側外部接続端子を有しており、
前記パッケージ基板は、前記送信側外部接続端子にバンプを介して接続される放熱配線を有しており、
前記デバイスチップの中心を周回する方向においていずれの位置においても前記デバイスチップの外縁と前記パッケージ基板の外縁との間に間隔が形成されるようにしてあると共に、
前記間隔が、前記デバイスチップの前記送信側外部接続端子近傍の前記角を構成する前記デバイスチップの第１辺及びこれに直交する第２辺の側方において広く、前記第１辺に対向する第３辺及び前記第２辺に対向する第４辺の側方において狭くなるように、前記パッケージ基板の中心と前記デバイスチップの中心とを一致させない状態で前記パッケージ基板上に前記デバイスチップを位置づけさせてなる、ものとした。
【０００６】
前記放熱配線は、前記デバイスチップ下において前記送信側外部接続端子に接続される第１部分と、前記間隔内に位置される第２部分とを有し、この第２部分において前記封止部に接するようにしておくことが、この発明の態様の一つとされる。
【０００７】
また、前記デバイスチップは、前記機能素子として送信側フィルタ及び受信側フィルタを備えたデュプレクサであり、前記送信側外部接続端子は前記送信側フィルタに接続されたものとすることが、この発明の態様の一つとされる。
【発明の効果】
【０００８】
この発明にかかる弾性波デバイスによれば、前記パッケージ基板の中心と前記デバイスチップの中心とを一致させない状態で前記パッケージ基板上に前記デバイスチップを位置づけることによって、前記デバイスチップの一つの角近傍に形成された送信側外部接続端子付近に生じた熱の伝達領域を、この送信側外部接続端子を中心とした全周方向において広く確保することができ、前記熱を効果的に外部に逃がすことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、この発明の一実施の形態にかかる弾性波デバイスの斜視構成図である。
図２は、前記弾性波デバイスの平面構成図であり、封止部の記載は省略している。
図３は、図２におけるＡ－Ａ線位置での断面構成図である。
図４は、図２におけるＢ－Ｂ線位置での断面構成図である。
図５は、前記弾性波デバイスを構成するデバイスチップに形成される回路の一例を示した構成図である。
図６は、前記弾性波デバイスを構成するデバイスチップに形成される共振器の一例を示した構成図である。
図７は、従来の弾性波デバイスの一例を示した平面構成図である。
図８は、図７におけるＣ－Ｃ線位置での断面構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図１ないし図６に基づいて、この発明の典型的な実施の形態について、説明する。この実施の形態にかかる弾性波デバイス１は、モバイル通信機器などにおいてデュプレクサなどとして使用するのに適したものである。
（【００１１】以降は省略されています）

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