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公開番号2025053808
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-07
出願番号2023162865
出願日2023-09-26
発明の名称振動片及び振動デバイス
出願人セイコーエプソン株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H03H 9/19 20060101AFI20250331BHJP(基本電子回路)
要約【課題】電極の密着性を確保し、振動特性に優れた振動片及び振動デバイスを提供する。
【解決手段】振動片3は、水晶からなる基板30と、基板30の表面に配置された電極20と、を備え、電極20は、上電極層23及び基板30と上電極層23との間に配置された下地電極層24を含み、電極20は、平面視で下地電極層24が島状に点在し、且つ、単位面積あたりの下地電極層24の面積比率が10%以上、50%未満である第1領域21を含む。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
水晶からなる基板と、
前記基板の表面に配置された電極と、を備え、
前記電極は、上電極層及び前記基板と前記上電極層との間に配置された下地電極層を含み、
前記電極は、平面視で前記下地電極層が島状に点在し、且つ、単位面積あたりの前記下地電極層の面積比率が１０％以上、５０％未満である第１領域を含む、
振動片。
続きを表示（約 590 文字）【請求項２】
前記下地電極層の材料は、Ｃｒである、
請求項１に記載の振動片。
【請求項３】
前記上電極層の材料は、Ａｕである、
請求項２に記載の振動片。
【請求項４】
前記電極は、励振電極、マウント電極、及び前記励振電極と前記マウント電極とを接続している引出電極を含み、
前記第１領域は、前記励振電極及び前記引出電極の少なくとも前記励振電極に含まれる、
請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載の振動片。
【請求項５】
前記第１領域は、前記マウント電極にも含まれる、
請求項４に記載の振動片。
【請求項６】
前記電極は、単位面積あたりの前記下地電極層の面積比率が５０％以上である第２領域を含み、
前記第２領域は、前記マウント電極に含まれる、
請求項４に記載の振動片。
【請求項７】
請求項４に記載の振動片と、
端子を備えたパッケージと、
前記マウント電極と前記端子とを接続する導電性接着剤と、を備えている、
振動デバイス。
【請求項８】
請求項６に記載の振動片と、
端子を備えたパッケージと、
前記マウント電極と前記端子とを接続する金属バンプと、を備えている、
振動デバイス。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動片及び振動デバイスに関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば、特許文献１には、圧電板の中央部分に振動領域としての薄肉部及び、薄肉部の周囲の全周又は一部に形成されて薄肉部を補強する厚肉部を有した逆メサ型の圧電振動片において、圧電板の全面に、多数の分離したメタル薄膜からなるコンタクトメタルが設けられた圧電振動片が開示されている。この圧電振動片は、導電性接着剤を厚肉部に塗布した際に、コンタクトメタルの多数の凹凸により導電性接着剤に表面張力が作用し、厚肉部と薄肉部との間の傾斜部から薄肉部の振動領域に導電性接着剤が流れ込むのを防止することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
ＷＯ２０１４／００６８６８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の圧電振動片は、導電性接着剤が振動領域へ流れ込むことを防止できること以外に、コンタクトメタルの存在量に対する振動特性への影響、特に、電極下のコンタクトメタルの存在量の振動特性への影響について述べられていない。例えば、電極下のコンタクトメタルの存在量が少ない場合は電極が剥がれ易くなり、多い場合はコンタクトメタルの電極への拡散による振動特性の劣化が生じる。更に、全面にコンタクトメタルを成膜した場合には、膜応力による振動特性の劣化が生じる可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
振動片は、水晶からなる基板と、前記基板の表面に配置された電極と、を備え、前記電極は、上電極層及び前記基板と前記上電極層との間に配置された下地電極層を含み、前記電極は、平面視で前記下地電極層が島状に点在し、且つ、単位面積あたりの前記下地電極層の面積比率が１０％以上、５０％未満である第１領域を含む。
【０００６】
振動デバイスは、上記に記載の振動片と、端子を備えたパッケージと、前記マウント電極と前記端子とを接続する金属バンプと、を備えている。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
第１実施形態に係る振動デバイスの概略構造を示す平面図。
図１のＡ１－Ａ１線での断面図。
第１実施形態に係る振動デバイスが備える振動片の概略構造を示す平面図。
図３のＡ２－Ａ２線での断面図。
下地電極層の面積比率に対するシート抵抗比の関係を示す図。
第２実施形態に係る振動デバイスが備える振動片の概略構造を示す平面図。
図６のＡ３－Ａ３線での断面図。
第３実施形態に係る振動デバイスが備える振動片の概略構造を示す平面図。
図８のＡ４－Ａ４線での断面図。
第４実施形態に係る振動デバイスが備える振動片の概略構造を示す平面図。
図１０のＡ５－Ａ５線での断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
１．第１実施形態
先ず、第１実施形態に係る振動デバイス１について、振動片３がパッケージ２に収容された振動子を一例として挙げ、図１及び図２を参照して説明する。
尚、図１において、振動デバイス１の内部構成を説明する便宜上、蓋体１６を取り外した状態を図示している。また、説明の便宜上、図５を除く以降の各図には、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸を図示している。また、Ｘ軸に沿った方向を「Ｘ方向」、Ｙ軸に沿った方向を「Ｙ方向」、Ｚ軸に沿った方向を「Ｚ方向」と言う。また、各軸方向の矢印先端側を「プラス側」、基端側を「マイナス側」、Ｚ方向プラス側を「上」とも言う。
【０００９】
本実施形態の振動デバイス１は、図１及び図２に示すように、パッケージ２と、パッケージ２に収容された振動片３と、金属バンプ３８と、を備えている。
【００１０】
パッケージ２は、ベース基板１０と蓋体１６とで構成されている。
ベース基板１０は、表裏関係にある第３面１３及び第４面１４を有し、第３面１３は、振動片３の第２面３２と対向している。第３面１３には、振動片３を接合する２つの端子１１がＹ方向に沿って並んで配置され、第４面１４には、電源の供給や周波数の出力に用いられる複数の外部端子１５が設けられている。尚、端子１１と外部端子１５とは、図示しない配線や貫通電極により電気的に接続されている。また、ベース基板１０の構成材料としては、シリコンが好適であり、ガラスやセラミック等でも構わない。
（【００１１】以降は省略されています）

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