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公開番号2025018456
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-06
出願番号2023122170
出願日2023-07-27
発明の名称圧電振動デバイス
出願人株式会社大真空
代理人
主分類H03H 9/02 20060101AFI20250130BHJP(基本電子回路)
要約【課題】複数の異なる種類の外部回路基板に対応することができる圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】
水晶振動子11を収納したパッケージ22の底面に複数の外部端子41、42、43、44を備え、外部端子は、役割の異なる複数の端子種類ごとに、それぞれ底面のいずれかの角部に配置された外側端子41a、42a、43a、44aと、外側端子よりも底面において中央О側に配置された内側端子41b、42b、43b、44bとを有し、同じ端子種類どうしの外側端子41a、42a、43a、44aと内側端子41b、42b、43b、44bは、直接電気的に接続されており、外側端子41a、42a、43a、44aは、底面の中央Оに最も近い端部に切欠を有し、内側端子41b、42b、43b、44bの少なくとも一部が切欠領域41d、42d、43d、44dに配置されている圧電振動デバイス1とした。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
圧電振動子と、
前記圧電振動子を収納するパッケージとを備え、
前記パッケージは、略矩形状の底面に複数の外部端子を備え、
前記外部端子は、
役割の異なる複数の端子種類を有し、
前記端子種類ごとに、それぞれ前記底面の端部側に配置された外側端子と、前記外側端子よりも前記底面において中央側に配置された内側端子とを有し、
同じ前記端子種類どうしの前記外側端子および前記内側端子は、直接電気的に接続されており、
前記外側端子は、前記底面の中央に最も近い端部に切欠を有し、
前記内側端子は、少なくとも一部が前記切欠の範囲である切欠領域内に配置されている
圧電振動デバイス。
続きを表示（約 90 文字）【請求項２】
同じ前記端子種類どうしの前記外側端子および前記内側端子は、前記パッケージの内部で直接電気的に接続されている
請求項１記載の圧電振動デバイス。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は表面実装型の圧電振動デバイスに関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
圧電振動デバイスとして、表面実装型の水晶振動子や水晶発振器等が広く用いられている。例えば表面実装型の水晶発振器は、絶縁性材料からなる容器に設けられた凹部の中に、水晶振動素子と集積回路素子（ＩＣチップ）などの電子部品が実装され、蓋で凹部を気密封止した構造となっている。また、容器の外底面には複数の外部端子が形成されており、これらの外部端子の一部は圧電振動素子や電子部品と電気的に接続されている。圧電振動デバイスは、外部端子で外部回路基板上の搭載パッドとはんだなどの導電性接合材により電気的機械的に接合されることで外部回路基板に搭載される。
【０００３】
このような圧電振動デバイスとして、容器の凹部に水晶片（圧電振動片）およびＩＣチップを封入し、外部端子を容器の底面の４隅に形成した表面実装型水晶発振器（圧電振動デバイス）が開示されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１３－１９７６９４
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、外部回路基板を搭載する電子機器の種類や、外部回路基板の仕様等によって、外部回路基板や外部回路基板上の搭載パッドの大きさや位置は異なっている。しかし、特許文献１に記載されているような圧電振動デバイスは、搭載先の外部回路基板の種類ごとに外部端子の位置や容器の大きさを変更した別の規格として製造する必要があり、製造効率が悪いという問題があった。
【０００６】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、複数の異なる搭載パッドのパターンに対応することができる圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、圧電振動子と、前記圧電振動子を収納するパッケージとを備え、前記パッケージは、略矩形状の底面に複数の外部端子を備え、前記外部端子は、役割の異なる複数の端子種類を有し、前記端子種類ごとに、それぞれ前記底面の端部に配置された外側端子と、前記外側端子よりも前記底面において中央側に配置された内側端子とを有し、同じ前記端子種類どうしの前記外側端子および前記内側端子は、直接電気的に接続されており、前記外側端子は、前記底面の中央に最も近い端部に切欠を有し、前記内側端子は、少なくとも一部が前記切欠の範囲である切欠領域内に配置されている圧電振動デバイスであることを特徴としている。
【０００８】
本発明の圧電振動デバイスは、外部端子が役割の異なる複数の端子種類を有し、端子種類ごとに、それぞれ底面のいずれかの角部に配置された外側端子と、外側端子よりも底面において中央側に配置された内側端子とを有し、同じ端子種類どうしの外側端子および内側端子は、直接電気的に接続されており、外側端子は、底面の中央に最も近い端部に切欠を有し、内側端子は、少なくとも一部が前記切欠の範囲である切欠領域内に配置されている構成である。このような構成により、あるパターンの外部回路基板の搭載パッドに対しては、外側端子を適用し、異なるパターンの外部回路基板の搭載パッドに対しては、内側端子を適用することができる。すなわち、複数の異なる搭載パッドのパターンであっても同一の圧電振動デバイスで対応することができ、製造効率を向上させることができる。
【０００９】
また、外側端子に切欠きを設けて、その切欠領域に内部端子の少なくとも一部を配置させることで、圧電振動デバイスの大きさをより小型にしながら、複数の異なる搭載パッドのパターンに対応させることができる。
【００１０】
また、本発明の圧電振動デバイスは、同じ端子種類どうしの外側端子および内側端子がパッケージの内部で直接電気的に接続されている構成であってもよい。このような構成であれば、パッケージの底面で外側端子と内側端子とを分割した状態とすることができ、導電性接合材が外側端子領域あるいは内側端子領域に留まるので、導電性接合材の量が安定し、導電接合に係る外部回路基板との接合性を安定化させることができる。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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